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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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SEMI：台灣將成為全球第二大設備與材料市場 (2007.09.13)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）總裁暨執行長Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台灣半導體設備暨材料展」記者會中預估，台灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次於日本，成為全球第二大半導體設備材料市場 |
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Victrex將於台北SEMICON展示Victrex PEEK應用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的領先製造商英國威格斯公司（Victrex plc），將在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示應用於半導體產業的高性能VICTREX PEEK聚合物 |
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封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術 |
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IC 領袖論壇 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC領袖論壇，將探討最新的產業趨勢及最先進製程技術的方案。參與的產業領袖們將發表現今產業的狀況，先進製程的技術以及分享他們對未來產業發展的前瞻觀點 |
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SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是獲取產業趨勢、了解最新技術，以及建立商業網絡的最佳平台！
活動自台北場起跑，其他全球SEMI半導體展時間分別是，10月9日至11日在歐洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韓國、3月18日至20日在上海、5月5日至7日則是在新加坡 |
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太陽能電池將成半導體新產業 (2005.10.01)
在2005年台灣半導體設備及材料展（SEMICON Taiwan 2005）中，各廠商紛紛亮出自家最新一款的技術與產品以提高曝光率。其中，最引人注目，並吸引許多買家上前詢問的，便是太陽能電池產業的相關設備材料 |
