 |
SEMI：物聯網、5G領軍 半導體將持續成長至2025年 (2018.01.04)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈過去一年於半導體及能源產業的經營成果，同時展望2018年關鍵產業趨勢脈動。SEMI台灣區總裁曹世綸發言指出，半導體應用跳脫傳統3C及PC，物聯網、智慧製造、人工智慧與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元應用造就新一波半導體市場大躍進，也將是未來10年半導體產業主要的成長動力 |
|
漢威聯合互聯工業安全應用亮相2017 台灣國際半導體展 (2017.09.15)
全球互聯工業企業品牌漢威聯合 (Honeywell)亮相台灣半導體產業年度盛事2017國際半導體展（SEMICON Taiwan）。今年漢威聯合以最新企業品牌標語「至安至能 至聯致遠」為參展主軸 |
|
賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
|
SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下，工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展（SEMICON Taiwan）參展，現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」 |
|
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
