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GE Vernova與Northern Lights簽署碳捕獲和封存合作備忘錄 (2023.06.13)
GE Vernova 的天然氣發電業務和在歐洲開發跨境二氧化碳運輸和儲存基礎設施的挪威公司Northern Lights JV DA（NL）宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將加速開發端到端的碳捕獲和儲存（CCS）解決方案，包括應用於由GE 燃氣輪機提供動力的發電廠的二氧化碳（CO2）捕獲、運輸和儲存 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度 |
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SMiT國微技術推出CI Plus ECP CAM產品 (2018.09.11)
國微技術SMiT CAM產品完成CI Plus ECP官方認證測試及註冊，成為目前率先通過該認證測試及註冊的產品。SMiT 副總裁李艷榮表示：「SMiT CAM產品通過CI Plus ECP官方認證，標誌著CI Plus ECP技術在推向市場的道路上更進一步，這將有利於CI Plus ECP技術在全球範圍內的推廣與業務開展 |
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日立硬碟榮獲2006年消費性電子展(CES)創新產品大奬 (2005.11.23)
日立環球儲存科技十一月二十三日宣布其微型硬碟Microdrive 3K8，獲消費性電子協會(CEA) 頒發之軟件/ 嵌入式科技組「2006年創新產品大奬」(Innovations 2006 Honoree)。並將於消費性電子展(CES)中，以消費性電子產品為題的設計暨工程展覽中展出 |
