帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
第二季封裝測試業景氣能見度低 (2001.04.25)
矽品、日月光將於今、明二日分別舉行法人說明會，除了公佈第一季營運狀況外，也將對外說明第二季半導體景氣預測與營運策略。由於市場庫存調節不如預期，與晶圓代工業者產能利用率可能持續下跌至五成，日月光、矽品皆表示，第二季封裝測試景氣能見度預期會縮短至半個月


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw