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Cypress和Spansion通過全股票交易進行合併 (2014.12.08)
賽普拉斯半導體（Cypress）和Spansion公司宣佈達成最終合併決議，該合併以全股票方式進行，是一項免稅交易，總價值約40億美元。合併後的公司年營業額將達20億美元，成為用於嵌入式系統的微控制器、專用記憶體的全球領先供應商 |
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Cypress推出高整合度單晶片解決方案 搶進藍牙低功耗市場 (2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效簡化感測系統與穿戴式裝置設計；PRoC BLE則簡化人機介面裝置、遙控和玩具等產品設計
Cypress Semiconductor推出兩款高度整合的單晶片Bluetooth Low Energy藍牙低功耗解決方案，針對物聯網市場有效簡化各種低功耗感測系統設計 |
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Deca Technologies 晶圓級封裝組件發貨量突破1 億件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其組件發貨量突破1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功於便攜式電子裝置製造商在使用Deca 獨特的一體式Autoline 生產平台製造的晶圓級晶片尺寸封裝方面的強大需求，該平台設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間 |
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Cypress與宏力半導體簽訂晶圓代工協議 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司與宏力半導體製造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣佈雙方達成晶圓代工合作協議。根據協議條款，Cypress將轉移可編程系統單晶片(System-on-Chip；PSoC) 混合訊號陣列、CMOS影像感測器、WirelessUSB以及PC時脈之相關製程技術予宏力半導體；而Cypress則能藉此優先獲得宏力半導體之量產產能 |
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Cypress與宏力半導體簽訂晶圓代工協議 (2005.12.20)
Cypress Semiconductor公司與宏力半導體製造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣佈雙方達成晶圓代工合作協議。根據協議條款，Cypress將轉移可編程系統單晶片(System-on-Chip, PSoC) 混合訊號陣列、CMOS影像感測器、WirelessUSB?以及PC時脈之相關製程技術予宏力半導體；而Cypress則能藉此優先獲得宏力半導體之量產產能 |
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Cypress將出售MRAM事業部 (2005.02.17)
Cypress Semiconductor宣佈計畫售出旗下專門供應磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory, MRAM)的子公司Silicon Magnetic Systems (SMS)。Cypress執行長T.J. Rodgers表示：「經過三年的努力，Cypress於1月開始供應七家OEM客戶全功能MRAM樣品 |
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Cypress併購SMaL Camera Technologies (2005.02.17)
Cypress Semiconductor宣佈達成併購SMaL Camera Technologies的最終協議。SMaL為數位影像解決方案的設計廠商，針對商業與消費性應用如超薄型數位相機、車內影像系統、以及手機專用相機等提供設計服務 |
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Cypress獲美國San Jose Magazine 評選為「最佳企業雇主」 (2004.01.14)
Cypress Semiconductor日前宣佈獲評為矽谷前五十名「最佳企業雇主」(Best Place to Work)。美國San Jose Magazine 十一月號讚揚了Cypress具高度競爭力的薪資水平及獨特且具彈性的員工福利配套 |
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力晶將與Cypress建立策略聯盟關係 (2003.10.20)
力晶半導體日前宣布該公司在美轉投資之IC設計公司Cascade，將由柏士半導體（Cypress）併購，力晶除將因此進帳超過一倍的投資獲利，亦將與Cypress建立策略合作關係，成為柏士主要代工合作夥伴 |
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美伊情勢緊張 半導體大廠對景氣復甦看法保守 (2003.02.18)
據Digitimes報導，由於美國可能攻打伊拉克的國際緊張情勢，使多家美國半導體大廠如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高層主管，皆預期2003年半導體市場能見度不佳，最快要到第二季才有機會看到下半年需求 |
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Honeywell/Cypress合作SOI技術 (2002.12.19)
根據外電消息，為因應技術的不斷演進，Honeywell與Cypress將針對絕緣體矽片（SOI）技術，合作開發應用於衛星、導彈以及其它空間運載設備之晶片。該產品將使用Honeywell專利的輻射硬化SOI技術，以使用絕緣層保護晶片不受輻射的損害 |
