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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24)
閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。
探索微控制器計時器的多樣性
計時器是微控制器中常見的周邊，每個計時器都有自己的優點和缺點 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
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台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈，也是引領台灣核心產業實力的左右手，掌握此兩項技術的開發技術和創新應用，將會為台灣開拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下 |
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布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？ 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟，該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
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無線充電測試驗證 台灣德國萊因獲WPC認可 (2011.08.23)
由於智慧型手機及一些行動裝置的耗電量大，現代人常常在外需要充電，因而使得不少相關業者投入無線充電的開發領域。為因應此一趨勢，台灣德國萊因巳於日前獲無線充電聯盟WPC（Wireless Power Consortium）認可，成為第三方Qi（發音似chee）符合性測試實驗室 |
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德國萊因成立台北EMC & Radio實驗室 (2011.03.01)
為提供客戶更便捷完整服務且因應無線產品測試服務不斷增長的需求，台灣德國萊因巳於日前投資數千萬成立新的電磁相容及無線射頻測試實驗室（EMC & Radio laboratory），將現有的電磁相容及無線測試能量加倍，提供電子及通訊產品廠商在申請眾多國際驗證時更方便的選擇，一次申請即能滿足多種驗證需求 |
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DVD論壇公佈多項規格制定進度 (2004.03.03)
DVD論壇日前公佈了2004年2月25日～26日召開幹事會（Steering Committee）時的投票結果，除在No.18議程中批准了可讀寫HD DVD規格外，還提到了獲暫時通過的HD DVD視頻編碼方式以及對暫緩通過的音頻編碼方式提出的有關要求等內容 |
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希捷與IBM, HP共同公開LTO開放磁帶儲存科技 (2000.12.06)
希捷科技和IBM與HP，日前在拉斯維加斯2000年秋季COMDEX展上公開第一代LTO平台互通性產品，申明他們對於進一步發展開放格式磁帶儲存的決心。這項以「開放商業」為主題的Ultrium產品展示，除了上述三大科技供應商之外，也包括取得LTO Ultrium授權的多家公司產品，例如EMTEC Magnetics、Fuji Photo Film Company、Imation、Overland Data及Verbatim等 |
