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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边，以及如何为您的应用选择最隹的选项。
探索微控制器计时器的多样性
计时器是微控制器中常见的周边，每个计时器都有自己的优点和缺点 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯，也是引领台湾核心产业实力的左右手，掌握此两项技术的开发技术和创新应用，将会为台湾开拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技会报办公室和经济部协助下 |
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布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色？其重要性为何？暂时性贴合材料最关键的要求为何？
暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用于许多先进的封装应用中 |
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无线充电测试验证 台湾德国莱因获WPC认可 (2011.08.23)
由于智能型手机及一些行动装置的耗电量大，现代人常常在外需要充电，因而使得不少相关业者投入无线充电的开发领域。为因应此一趋势，台湾德国莱因巳于日前获无线充电联盟WPC（Wireless Power Consortium）认可，成为第三方Qi（发音似chee）符合性测试实验室 |
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德国莱因成立台北EMC & Radio实验室 (2011.03.01)
为提供客户更便捷完整服务且因应无线产品测试服务不断增长的需求，台湾德国莱因巳于日前投资数千万成立新的电磁兼容及无线射频测试实验室（EMC & Radio laboratory），将现有的电磁兼容及无线测试能量加倍，提供电子及通讯产品厂商在申请众多国际验证时更方便的选择，一次申请即能满足多种验证需求 |
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DVD论坛公布多项规格制定进度 (2004.03.03)
DVD论坛日前公布了2004年2月25日～26日召开干事会（Steering Committee）时的投票结果，除在No.18议程中批准了可擦写HD DVD规格外，还提到了获暂时通过的HD DVD视频编码方式以及对暂缓通过的音频编码方式提出的有关要求等内容 |
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希捷与IBM, HP共同公开LTO开放磁带储存科技 (2000.12.06)
希捷科技和IBM与HP，日前在拉斯韦加斯2000年秋季COMDEX展上公开第一代LTO平台互操作性产品，申明他们对于进一步发展开放格式磁带储存的决心。这项以「开放商业」为主题的Ultrium产品展示，除了上述三大科技供货商之外，也包括取得LTO Ultrium授权的多家公司产品，例如EMTEC Magnetics、Fuji Photo Film Company、Imation、Overland Data及Verbatim等 |
