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雙模無線充電雖是趨勢 但仍欠東風 (2013.05.29)
隨著行動裝置設備成為市場主流產品後，人手多機（行動裝置設備）的景象亦不再是新鮮事，為了能夠讓使用者在解決充電這件事上頭可以更加便利，且能擺脫傳統有線充電的束縛，無線充電技術更顯得其存在的必要，然而安全性以及技術標準選擇仍是最大問題 |
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TI推出C2000和Piccolo微控制器提升即時控制系統效能 (2012.05.10)
TI(德州儀器)日前宣佈Piccolo微控制器可升級設計、改善效能並簡化數位即時控制系統的開發，為馬達控制應用帶來全新的效率與創新。TI TMS320F2803x 和 TI TMS320F2806x Piccolo 微控制器包含一個透過新型C編譯器(C-compiler)實現的C可編程(C-programmable)整合平行加速器(CLA)協同處理器，可達到更高的創新設計水準 |
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德州儀器推出汽車等級單電源低雜訊運算放大器 (2011.09.30)
德州儀器（TI）昨（29）日宣佈，推出可在+2.7 V至+36 V電源下運作的汽車等級36 V單電源低雜訊運算放大器。該 OPA171-Q1能夠在低成本、低功耗裝置條件下實現高精度效能。除業界標準封裝外 |
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整合技術讓自動讀錶器付諸實現 (2006.10.02)
本文將探討單晶片解決方案整合至電錶可以擴大電錶功能，並協助控制生產成本。這項新應用不僅可讓電子式電錶架構用於市電的線電壓和線電流測量，藉以記錄用電量，更提供一套彈性和功能豐富的擴充平台 |
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英特爾將推出PDA專用處理器Bulverde (2003.02.19)
根據外電報導，英特爾將發表一款PDA專用的XScale處理器，該款新開發中的處理器代號為Bulverde。
據了解該產品是專為惠普iPaq等PDA而設計的，不適用於手機。手機是英特爾最近所發表的PXA800F晶片鎖定的目標，該晶片代號為Manitoba |
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美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22)
經過一年的市場觀望，雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致，但是美國許多半導體公司決定，今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等，除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外，同時強調0.13微米製程之前瞻技術 |
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TI Intel各自鎖定行動通訊市場一較長短 (2000.10.30)
即使全球手機需求暫時有降溫的現象，但行動通訊仍被各界認定是未來的主流，事實上，為了跟上行動通訊的腳步、增加公司的營收，目前各大半導體廠商都有為行動通訊硬體平台推出產品、架構的計劃 |
