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因應高漲需求 格羅方德在新加坡設立12吋新廠 (2021.06.23)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將於新加坡廠區設立新廠，擴張其全球生產布局。透過與新加坡經濟發展局的合作，與客戶的共同投資下，格羅方德將支出高達40億美元，以因應高漲的市場需求 |
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Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證，即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R，與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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FSA系統級封裝(SiP)論壇 6/26盛大登場 (2007.06.12)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association；FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package；SiP)」，將於6月26日假新竹國賓飯店11樓竹萱廳盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
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FSA IC論壇：系統級封裝 (2007.06.05)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
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Cirrus Logic新款ARM9 嵌入式處理器上市 (2004.06.08)
Cirrus Logic 近日發佈其 ARM9 嵌入式處理器 9xxx 系列的最新成員 EP9302。該款高整合的晶片特別之處在於其 200 MHz的處理能力、on-board乙太網路資料處理及兩個 USB 埠，能提供系統設計人員多功能IC以開發新一代 POS 終端、醫療器材、安全監控、工業控制以及數位娛樂等產品 |
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低壓降線性穩壓器系統介紹與探討 (2004.01.05)
電壓轉換的方式可二分為切換式穩壓器與線性穩壓器。近來低壓降線性穩壓器的轉換效率提升及低雜訊的優點，連帶成為小功率降壓及穩壓器之主流，本文將針對壓降線性穩壓器作系統架構的介紹與分析，並探討其發展之現況 |
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全美達涉足嵌入式應用市場 (2003.01.07)
根據CNET網站報導指出，全美達（Transmeta）日前推出第一批收銀機、工業機具及其他嵌入式裝置用晶片，力圖分散市場、降低對個人電腦市場的依賴。
Crusoe SE處理器類似全美達筆記型電腦晶片，不同點在於可嵌入各式各樣的非傳統型裝置，像是展示點（point-of-display）終端機或車內娛樂系統 |
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「網路無所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「矽谷」，站在全球科技創新的頂點，許多公司立足於此，而行銷遍及全球，與台灣這半導體重鎮，更有深厚的合作關係。本刊日前受邀參加「亞洲電子產業媒體矽谷採訪團」，由筆者與多位他國記者共同深入探訪了九家矽谷科技戰將，不論是技術實力、定位或趨勢觀察，都有值得我們借鏡之處 |
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賦力慧發展企業間的XML/EDI交換標準 (2000.06.29)
甫於六月中旬搶先成立「電子商務資料交換中心」的賦力慧，除了馬不停蹄的展開相關研發工作外，更於日前發展出企業間的XML/EDI交換標準，一方面響應經濟部商業司的「電子商務交易標準」政策，另一方面也幫助國內上下游企業間建立完整的資料交換標準 |
