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歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身為Toppan Photomasks）與Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型，旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求 |
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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布，已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩 |
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美國半導體設備材料產業出現衰落跡象 (2003.09.30)
美國半導體設備及材料產業在1980年代初期至中期沒落後，於1990年代藉成立International Sematech產業團體達到重振旗鼓之效，但短短2～3年的時間內，美國仍在重要的微影、電子束設備等市場失去主導地位，不僅美國碩果僅存的微影設備商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16億美元收購，美國其他設備及材料技術近來亦有落後的跡象 |
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光罩工業及其製程技術之探討 (2001.11.05)
光罩工業的變動一直與半導體的發展息息相關，在晶圓製程不斷縮短與光罩工業間相互流血競爭的情形下，光罩工業該如何生存？ |
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黃光技術力求突破 (2001.09.01)
黃光，即是為避免產品曝光，產品在黃光下進行一連串的半導體微影製程動作，目前已有的微影技術為可見光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、極短紫外光 |
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光罩產業的現況與發展趨勢 (2000.01.01)
參考資料： |
