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ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術製程 (2019.01.07)
艾邁斯半導體（ams AG）宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作，盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法，使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術，加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度 |
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恩智浦為接觸式銀行卡和身份識別市場提供高安全等級解決方案 (2013.12.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)，針對快速成長的銀行和電子政務 (eGov) 市場中的大規模專案計畫，推出新型SmartMX2-P40晶片微控制器平台。隨著人們日常生活廣泛融入不斷深化的互聯世界中，全球對身份竊取、詐欺和隱私問題的擔憂正持續增加，因而促使金融業和政府機構持續擴大在個人資料防護方面的投入 |
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恩智浦SmartMX為晶片支付卡和電子政務卡 提供安全保障 (2013.10.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈，面對持續成長的晶片支付卡和政府電子政務卡市場，其SmartMX 安全微控制器晶片出貨量已突破20億大關。金融產業採用非接觸式和雙介面式支付卡日益普及，同時越來越多的政府文件以電子檔形式發佈，均意味著安全晶片在保護個人資訊和資料方面的應用達到了前所未有的程度 |
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英飛凌以MIPS架構作為VoIP解決方案的標準元件 (2005.03.14)
MIPS Technologies(美普思科技)宣佈，全球語音存取IC領導廠商英飛凌決定採用MIPS32 24Kc及MIPS32 M4K處理器核心作為開發未來VoIP方案的標準平台。英飛凌自2000年開始即成為MIPS授權客戶，現在致力供應多種MIPS-Based寬頻終端設備，例如先進的xDSL數據機、路由器、家用閘道器、及VoIP電信設備等 |
