 |
LPDDR2可望當家 Wide I/O不容小覷 (2011.05.09)
行動DRAM記憶體的發展樣貌正在改變當中，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
 |
行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上？ (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢，正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
|
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
|
RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求 |
|
併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％ |
 |
SAMSUNG開始供應1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣佈三星電子（Samsung Electronics）將開始供應1Gb XDR DRAM記憶體裝置。在Rambus XDR記憶體架構中，XDR DRAM為關鍵元件。Samsung的1Gb XDR DRAM裝置有助於將XDR技術的運用範圍擴展到遊戲機、運算及消費性電子產品等應用 |
|
RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態 |
|
RAMBUS推出主記憶體創新技術 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣佈推出多項創新技術，可將主記憶體運算效能從現有的DDR3資料速率限制提升到3200Mbps。透過這些創新技術，設計人員可達到更高的記憶體資料速率及更有效的傳輸性能及更佳的電源效率，同時增加需要的容量，以符合未來運算應用的需求 |
|
Qimonda開始為PS3電腦娛樂系統量產DRAM (2008.08.28)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus Inc.與記憶體產品製造商Qimonda AG共同宣佈，Qimonda開始量產PLAYSTATION 3（PS3）電腦娛樂系統所採用的XDR DRAM。Qimonda的第一批512Mb XDR DRAM樣本，已於2008年1月開始出貨 |
|
Computex 2008展後報導 (2008.06.03)
全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館，並與信義館同步展出，有1725家廠商參展，共4492個攤位，較2007年成長了53％。此外 |
|
奇夢達一系列記憶體產品 COMPUTEX 2008現身 (2008.05.29)
奇夢達將在今年六月三日至七日於台北世貿中心的電腦展COMPUTEX 2008中，展出一系列創新、穩定、且高效能的記憶體產品。
以「通往世界記憶體之鑰」作為本年參展的主軸，奇夢達將展示一系列的運算DRAM、繪圖DRAM、以及行動DRAM，這些產品正是驅動世界頂尖資訊技產品的核心元件 |
|
Rambus XDR記憶體架構榮獲DesignVision大獎 (2008.02.25)
Rambus宣佈國際工程協會（International Engineering Consortium，IEC）評選Rambus的XDR記憶體架構為2008年半導體與積體電路（智慧財產權）類別的DesignVision大獎得主。國際工程協會DesignVision大獎評賞獎勵業界最獨特、受益性最高的技術、應用、產品和服務 |
|
奇夢達開始供應首款512Mb XDRTM DRAM樣品 (2008.01.18)
奇夢達宣佈已開始向客戶供應首款512Mb XDR DRAM的樣品。XDR（Extreme Data Rate）記憶體解體決方案擴展了奇夢達的繪圖RAM產品組合，以針對全球成長快速的電腦和消費性電子市場，提供更佳的高效能、高頻寬應用 |
|
RAMBUS宣佈TERABYTE頻寬創新技術 (2007.11.28)
高速記憶體架構的主要技術授權公司Rambus，宣佈其創新的一兆位元組頻寬技術（Terabyte Bandwidth Initiative）。此突破性的創新技術包括新發明的記憶體信號的開發，其超高速的傳輸速率達16Gbps，使得未來單一晶片系統（SoC）的記憶體架構能達到空前的每秒一兆位元組（TB/s）（1 terabyte=1,024 gigabyte）記憶體頻寬 |
|
Rambus：XDR記憶體能提升多核心運算效能 (2007.07.18)
高速晶片設計技術授權商Rambus於今日表示，因應未來多核心處理器的普及，使用XDR DRAM架構將能有效增加資料傳輸量，提升其運算效能，進而改善多核心產品的整體系統性能 |
|
RAMBUS XDR記憶體架構獲德州儀器DLP投影機系統採用 (2007.06.20)
全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈XDR記憶體架構已經獲得德州儀器技術採用。由應用XDR記憶體架構的DLP晶片所驅動的投影機，能帶來高度的鮮豔色彩和影像品質，非常適合播放電影、運動節目、遊戲以及數位相片 |
|
Rambus的XDR DRAM記憶體出貨達二千五百萬顆 (2007.06.12)
全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈採用XDR DRAM的客戶出貨量已超過二千五百萬顆元件。在高頻寬與成本敏感的系統設計上，XDR DRAM和XDR記憶體架構非常適合繪圖處理、消費性電子產品、網路和伺服器應用，以及透過多核心處理器驅動的新一代電腦運算平台 |
|
新世代遊戲主機設計哲學比析 (2006.10.25)
根據過往Sony所言，遊戲主機的生命週期約為4年，即每4年更替一個世代，因此2005年底～2006年底相繼登場的三款新主機，未來至少會在全球市場上持續較量到2008年～2011年，日後即便主機有進行強化、提升，但主體架構仍不會有太多的變動 |
|
Cell處理器良率低於20% PS3未發表先缺貨 (2006.07.31)
IBM公司高層日前透露，由該公司、東芝和Sony聯合研發的Cell處理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell處理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他晶片産品的良率可以達到95%，不過，Cell處理器的良率顯然低於一般水準甚多 |
|
解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
