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科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
宇瞻發表DDR5 RDIMM工業級記憶體 卡位伺服器升級商機 (2021.08.25)
Apacer宇瞻科技發表業界首款DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體,支援次世代資料中心、伺服器與工業電腦應用。宇瞻DDR5 RDIMM憑藉優異的效能與可靠度,提升AI與邊緣應用巨量資料傳輸速度,確保伺服器以最佳的工作負載效能運作;預計將於2022年第二季與Intel Eagle Stream平台同步上市,無縫接軌全球伺服器升級商機
世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26)
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技(SMART Modular)宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高匯流排頻率。 此新品結合美光科技(Micron)先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計,可大幅增進訊號傳輸的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本
美光Ballistix DDR4記憶體刷新世界紀錄 (2019.05.19)
美光 Micron 旗下的電競記憶體品牌 Ballisti,其 Elite DDR4 3600 MT/s 記憶體在超頻技術上,締造了最快的 DDR4 記憶體頻率新世界紀錄,可達 5726 MT/s,這項紀錄寫在 108 年 5 月 13 日,由 Overclocked Gaming Systems(OGS) 團隊成員 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮 (LN2) 冷卻和系統配置,成功地突破記憶體頻率
宜鼎發表超高速寬溫DDR4 2666搶搭智能化邊際運算商機 (2018.04.27)
看好工業物聯網(IIoT),閘道器(Gateway)、邊際運算(Edge Computing)等全球應用市場在智能化設備需求上的成長力道,宜鼎國際(Innodisk)發表全球首款DDR4 2666寬溫工控儲存記憶體,以2666MT/s的超高速運算,搭載工業級寬溫(攝氏-40oC至85oC),承接來自全球市場的龐大需求
Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰
德州儀器針對航太應用推出新款DDR記憶體終端線性穩壓器 (2016.07.12)
德州儀器(TI)針對航太應用推出首款雙倍資料速率(DDR)記憶體線性穩壓器。TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高達65兆電子伏(MeV-cm2)單粒子效應影響的DDR穩壓器,為航太衛星有效載荷供電,其中包括單板電腦、固態記錄器和其它記憶體應用
Diodes DDR匯流排終端穩壓器 處理記憶體新規格具成效 (2014.12.16)
Diodes公司推出低壓差線性穩壓器AP2303,可產生DDR 2?3?3L及4 SDRAM記憶體系統所需的匯流排終端電壓。新元件適用於新一代機上盒?主機板和顯示卡等產品,能夠持續抽出及灌入高達1.75A的電流,並為DDR標準提供穩固VTT輸出電壓,即便是滿載電壓,準確度仍保持+/-2%
[專欄]記憶體撞牆效應誰來解? (2014.12.15)
電腦系統的效能精進,在近年來遭遇一些問題,例如處理器的時脈撞牆(Clock Wall)問題,即運作時脈難以超越4GHz,2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz,至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz
是德科技推出DDR匯流排模擬器 (2014.10.24)
是德科技(Keysight)日前推出DDR匯流排模擬器(DDR Bus Simulator),為可根據JEDEC DDR記憶體匯流排規格產生準確的誤碼率(BER)輪廓的實用工具。該模擬器是Keysight EDA旗下Advanced Design System (ADS) 2014.11軟體新增的選項,可協助工程師快速準確地計算出記憶體介面之DQ和DQS眼圖概率密度分佈和BER輪廓
華邦針對SiP市場推出32位元SDR/DDR記憶體 (2011.04.06)
華邦電子於日前宣佈,針對系統級封裝SiP市場,推出最新65奈米製程32bit頻寬32M/64Mb SDR/DDR利基型記憶體。 該產品針對面板後段模組、電視用時序控制器、監視器用Scaler、筆記型電腦攝影鏡頭、IP cam微型投影機,以及影像訊號處理器等應用,能以良晶裸晶元方式提供系統級封裝解決方案
安捷倫網路研討會「DDR參數和相容性測技巧」登場 (2009.12.21)
安捷倫科技於日前宣佈,將於2009年12月22日上午10:00舉行中文網路研討會,主題為“利用混合信號示波器進行DDR參數和相容性測試的技巧”。 DDR記憶體系統的除錯和驗證,需要能提供全面的參數和相容性測試的工具
Linear推出高效率、4MHz同步降壓穩壓器 (2009.09.03)
凌力爾特(Linear)發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3612,此元件並包含定頻、電流模式架構。 LTC3612能透過3mm x 4mm QFN 或熱加強型 TSSOP-20 封裝,於低如0.6V的輸出電壓提供達3A的連續輸出電流,並能操作於2.25V 至5.5V的輸入電壓範圍,因而是單顆鋰電池應用,及3.3V 或 5V中間匯流排系統的理想選擇
鉅景DDRⅡ四堆疊,引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品,其最高容量可達4Gbits,而領先市場規格的32位元設計,將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮
安捷倫與Hynix合推記憶體驗證的長線ZIF探針頭 (2009.02.10)
安捷倫科技(Agilent)宣佈與Hynix半導體合作生產一款為DDR和GDDR SDRAM驗證而最佳化的高頻寬、高效能長線ZIF(zero insertion force;零插力)探針頭。該長線ZIF探針頭可讓工程師在探量距離較遠的信號時,能準確地量測高速信號
安捷倫DDR II 應用量測研習營--新竹場 (2008.01.14)
DDR II/III量測技術一直是記憶體製造商以及系統整合廠最令人頭痛的問題,從量測製具的設計、如何有效地利用探棒擷取信號,以及利用複雜的觸發功能進行讀寫信號的分離,都是研發工程師需要長期研究的課題
安捷倫DDR II 應用量測研習營-台北場 (2008.01.14)
DDR II/III量測技術一直是記憶體製造商以及系統整合廠最令人頭痛的問題,從量測製具的設計、如何有效地利用探棒擷取信號,以及利用複雜的觸發功能進行讀寫信號的分離,都是研發工程師需要長期研究的課題
剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位,經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後,DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分,現在則外加多種不同技術,除了PC100、PC133外,尚有DDR DRAM,Rambus
Cypress推出QDR II+ 與 DDRII+ SRAM元件樣本 (2006.04.23)
Cypress Semiconductor宣佈已經開始供應業界首款四倍資料傳輸率(Quad Data Rate II+, QDR II+)與雙倍資料傳輸率(Double Data Rate II+, DDRII+)的SRAM元件樣品。此款全新記憶體晶片比市面上其他競爭產品,多出高達50%的系統頻寬,因此可提供業界最高密度與最高頻寬的效能
力成DDRⅡ封測產能滿檔 (2006.02.09)
記憶體封測廠力成科技董事長蔡篤恭表示,雖然第一季為淡季,但一、二月單月營收將力守11億元,三月起將有所成長,估計首季整季業績將優於上季。由於客戶的DDRⅡ訂單已下到六月份
DDR2採購量攀升 漸取代DDR (2005.09.02)
市場上雖然預期九月上旬DRAM現貨及合約價均將反彈,以反映八月下旬起主機板及筆記型電腦出貨量增加的旺季效應,但是根據OEM電腦大廠採購人員表示,由於年底聖誕節旺季主推支援DDR2的新款電腦,DDR2的採購量將會拉高,相對上對DDR的採購力道就會降低,所以九月上旬DDR2合約價應會持平,但DDR合約價恐怕會有下跌壓力

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