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台灣DRAM產業加速解構重組 (2012.10.25)
台灣DRAM大廠透過裁員以進行企業重組的速度正在加速。因為產量供給過剩，DRAM的價格長期低迷，遲遲無法改善營收赤字。不論是個人電腦、或是行動電話用的消費型DRAM產品世代更換延遲，與韓國之間的差異更是愈來愈大 |
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茂德裁員＝宣告台灣DRAM終結？ (2012.10.03)
從今年三月股票下市，到現在宣布裁撤1300名員工，茂德已經走向重整之路。事實上，台灣近年來DRAM產業被直接形容為慘業，從過去的風光到現在的衰敗，已經鮮少人再對DRAM抱持希望 |
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拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高，進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。
目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA（320×480）與WVGA（800×480），當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後，便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽 |
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智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13)
在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下，行動DRAM（Mobile DRAM）需求也隨之水漲船高，包括低功耗DRAM和虛擬DRAM（Pseudo SRAM）的聲勢正不斷看漲。
2010年全球DRAM市場規模為391億美元，行動裝置相關應用就佔14％，達到55億美元 |
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海力士將開始生產54奈米製程記憶體晶片 (2008.03.31)
外電消息報導，海力士（Hynix）半導體執行長Kim Jong-kap日前表示，該公司預計將從今年開始生產使用54奈米製程的DRAM記憶體晶片，並可能交由茂德進行生產。
Kim Jong-kap表示，他對2008年下半年的記憶體晶片市場表示樂觀 |
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2007 DRAM最重要趨勢為70奈米的推進 (2007.05.02)
DRAM報價跌勢劇烈，除了將產能轉移外，為持續降低營運成本，台灣記憶體廠的茂德、力晶都將加快70奈米製程的腳步，至於華邦則宣佈試產80奈米，90奈米與70奈米產出比例相差55％，下半年將主流製程推進到70奈米後，將更具成本競爭優勢 |
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DRAM導入90奈米製程 八吋廠尋找新出路 (2007.04.30)
由於標準型DRAM紛紛導入90奈米製程，因此為了解決八吋廠成本競爭力不足的問題，DRAM廠有意將八吋廠產能轉為邏輯晶片代工之用途，對於此舉是否影響晶圓代工廠之產能利用，部份晶圓代工廠認為將不會有所影響 |
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茂德進軍大陸 並赴海外設立感測器設計公司 (2007.01.10)
茂德正式通過向經濟部投審委員會提出大陸八吋晶圓技術提升至0.18微米製程的申請案外，也同時通過赴大陸設立8吋廠公司案，另外為佈局手機整合性相關零組件市場，董事會也決議赴海外設立影響感測器的IC設計公司計畫 |
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良率不佳及產能延遲 DRAM供給Q4吃緊 (2006.08.30)
第四季DRAM需求大好，但供給面恐不如預期，繼先前華亞爆出90奈米良率不佳的問題後，近期也傳三星80奈米良率不穩，及三星新十二吋DRAM廠Fab15產能要等到明年以後才開出，此舉恐導致第四季DRAM供給告急壓力將再度升高 |
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90奈米製程微縮順利 DRAM業者樂觀 (2006.07.04)
第二季以來DRAM市場供需平衡未有太大變化，DRAM價格也維持在一定區間之內，這個市況對於DRAM廠來說，卻可有效控制成本，並盡力拉高營收及毛利率，如國內DRAM廠力晶、茂德、南亞科等，第二季營收創下歷史新高，毛利率也較第一季大躍進 |
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茂德成功試產90奈米DRAM晶圓 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆疊式（stacked）製程技術投產的512Mb DDR12吋晶圓，已於本月八日正式產出，平均良率均超過60％以上，顯示中科12吋廠現有生產線已具量產能力。由於中科12吋廠建置速度較預期中快，因此茂德也決定，明年首季月產能將拉高至1萬5000片，明年下半年就可達3萬片規模 |
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茂德與Hynix合作開發奈米級DRAM製程 (2005.05.24)
根據工商時報消息，儘管茂德90奈米製程仍是向韓國DRAM大廠Hynix以技轉方式取得，但茂德仍希望能開發出自有技術，所以茂德已向竹科管理局提出申請，將在篤行園區內建立茂德的研發設計中心，與Hynix共同開發次世代堆疊式DRAM製程技術 |
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傳茂德計畫斥資10億美元在中國興建晶圓廠 (2005.01.19)
繼南韓DRAM廠三星電子宣布提高半導體資本支出後；國內DRAM業者力晶、茂德與華亞科技也紛紛展開開始進行新的籌資建廠計劃；據業界消息，其中茂德計畫一旦赴中國投資8吋晶圓廠申請案通過後，在2005下半年即斥資十億美元興建中國新廠 |
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中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮，據業界消息，除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司，明年包括上海先進，與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業，也將加入這一波集資行列 |
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搶第二 茂德8吋晶圓廠西進申請案送件 (2004.12.22)
繼晶圓代工大廠台積電前往中國投資8吋晶圓廠之後，DRAM業者茂德科技跟進提出相同申請，並已送件經濟部投審會，該公司計畫西進的8吋廠將投資8億美元，生產LCD驅動IC、SDRAM及快閃記憶體，希望能主打自有產品及品牌並成為首家登陸的台灣整合元件廠 |
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搶攻兩席西進配額 晶圓業者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我國首家獲准登陸的台積電8吋晶圓廠將於下季量產，而由於我國晶圓廠赴中國大陸投資8吋廠的申請配額僅剩兩席，南亞科、茂德、力晶及聯電競爭也漸趨白熱化。四晶圓廠中，力晶、茂德及聯電在台12吋廠量產進度已達標準，南亞科轉投資的華亞科技12吋廠則將於第四季跨越申請門檻 |
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南茂DRAM封測業務 轉向以茂德為主 (2004.08.11)
半導體封測業者南茂旗下公司華特宣布停止與茂矽之業務往來，該公司董事長鄭世杰表示，華特一年近四成約5億元的營收金額將轉往茂德，並將增加其他記憶體供應商朝向多元化經營 |
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茂德中科12吋晶圓廠動土 挑戰全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日於中部科學工業園區舉行該公司12吋晶圓三廠動土典禮，該廠為國內首家進駐中科的DRAM廠商，總投資金額高達32億美元，最大月產能為5萬片，將成為全球半導體產業中單一廠址產能最大的12吋晶圓廠 |
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佈局DDRII市場 DRAM業者與封測廠合作密切 (2004.04.03)
為因應DDRII規格記憶體即將成為市場主流，DRAM廠為搶攻市場佔有率，紛紛計畫推出新產品，且因DDRII封裝與測試製程皆與上一世代不同，各家DRAM廠也與後段封測廠進行技術合作，包括南亞科與裕沛、茂德與南茂、力晶與力成 |
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12吋廠效益發揮 台灣3大DRAM廠可望轉虧為營 (2004.01.13)
工商時報報導，儘管2003年12月DRAM報價大幅下滑，國內3大DRAM廠南亞科、力晶、茂德各因製程實力提升與12吋晶圓廠成本效益發揮，單月營收僅出現小幅滑落甚至逆勢成長，第4季單季獲利也一如預期穩定發展；力晶、茂德全年營運均可望順利轉虧為盈 |
