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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
資策會發表自主研發的Femtocell技術 (2009.09.24)
3G無線寬頻看似已全面來臨,然實際上要達到全面覆蓋有其困難,例如在地狹人稠區與地廣人稀區佈建3G基地台,相同的覆蓋面積、相同的基地台數與相同佈建成本,所能得到的營運回收卻不同,地廣人稀的回收明顯較慢,就投資報酬率而言並不合算,因此多半延後佈建
ON推出LVDS介面的單頻及雙頻晶體振盪器模組 (2009.09.24)
安森美半導體(ON)擴充PureEdge高精度晶體振盪器(XO)時脈模組系列,新的高精度元件提供百萬分之±50(即±50 ppm)的總頻率穩定度,符合下一代低電壓差動訊號傳輸(LVDS)及低電壓正發射極耦合邏輯(LVPECL)設計的時脈產生要求
強調價值優先 NXP倡新摩爾定律 (2009.09.23)
恩智浦半導體(NXP),於週三(9/23)首次在北京舉行NXP Innovation Day,並在會中宣佈了一項新的經營策略「新摩爾定律(more than moore)」。強調「從更快到更好」的發展義涵,訴求多元化與個人化的設計方向,以提供高品質的體驗,來取代過去只追求速度與性能的半導體產業方向
恆憶發佈新款汽車應用記憶體產品 (2009.09.23)
恆憶(Numonyx B.V.)首款車用eMMC解決方案即將正式上市,該款產品是針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成。隨著車用eMMC的推出,恆憶正向高速增長的汽車市場輸送車載資訊應用技術全力邁進,包括導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響和DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統
Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式設計論壇(Embedded Designer's Forum,EDF)是一項全球性的技術研討會,以創新技術為重心,協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日,於台北、台中和高雄舉辦
GSMA宣佈推出RCS第二版服務規範 (2009.09.21)
全球行動通訊協會(GSMA)週一(9/21)宣佈,將推出下一套 Rich Communication Suite (RCS) 服務規範RCS Release 2。這一最新規範包括對RCS Release 1中的核心功能增強,如寬頻連結用戶端,以及對多設備環境的支援
提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視,各國廢氣排放標準日趨嚴格,地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減,提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案,英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」(Smart Power Management in Home and Health)專案計畫,目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低
打造Android傳奇 (2009.09.21)
由Google發起投入的Android手機平台,在一呼百諾下,不僅成立一個開放手機聯盟(OHA),更由於Open Source精神的帶動下,相關的技術發展也成為業界最豐富的資源與最熱門的話題
推動汽車用DSI匯流排標準 DSI聯盟成立 (2009.09.20)
DENSO公司、飛思卡爾半導體及TRW汽車控股公司共同宣佈,將成立一個同業聯盟,進一步推廣分散式系統介面(Distributed Systems Interface,DSI)標準的研發和使用。 DSI是汽車業界最廣為採用的匯流排標準,用來連結車體內的主氣囊電子控制單元(main airbag electronic control unit,ECU)和遠端感應器
Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston,宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化(threaded)記憶體模組原型。相較於傳統的模組,初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能,並減少20%的功耗
ADI全新監控電路可延長行動裝置電池時間 (2009.09.20)
美商亞德諾公司(Analog Devices,ADI),18日正式發表可以在手持式工業儀器、遠距離通信裝置、以及其它可攜式應用裝置中進行電壓不足監測的全新微處理器監控電路,並以這些元件擴展其監控IC的產品線
泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子(17)日宣佈為其靜電放電(ESD)保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD(SESD)元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%,並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性
Avago推出新微型化精簡型GPS低雜訊放大器 (2009.09.18)
安華高科技 (Avago)宣佈推出新微型化精簡型高度整合GPS低雜訊放大器產品,Avago的ALM-1812在一個微型化的精簡包裝中整合了一個低雜訊放大器以及前置與後置高拒斥能力濾波器,帶來可以有效簡化各種廣泛GPS手機應用設計的完整、精簡並且高效能GPS射頻前端模組產品
Altera Stratix IV FPGA密度範圍增大到820K LE (2009.09.17)
Altera公司宣佈,40-nm Stratix IV E FPGA高階密度範圍增大到820K邏輯單元(LE)。EP4SE820 FPGA適合各種需要大容量FPGA的高階數位應用,包括ASIC原型開發和模擬、固網、無線、軍事、電腦和儲存應用等
IR推出新一代XPhase雙相位IC (2009.09.17)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出IR3527 XPhase雙相位IC,為講求能源效率的多相位伺服器應用提供獨立的節能功能。 這款IR3527 IC能夠驅動及監察多相位同步降壓轉換器的兩個相位,從而顯著減少整體系統成本和整個解決方案的體積
SAW振盪器 解決電子設備內部高溫量問題 (2009.09.17)
近年來,電子設備內部所產生的高溫量有逐漸增加的趨勢,其原因除了為支援更快的傳輸速度而需要更高的參考時脈頻率之外,另外就是漸趨小型化的設備外殼(例如刀鋒伺服器)
富士通微電子發表多模多頻帶射頻收發器IC (2009.09.17)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司發表首款產品,開始跨足手機射頻收發器市場,針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機,推出一顆射頻收發器IC,將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中
4G無線寬頻技術之挑戰 (2009.09.16)
根據市調單位ABI Research報告顯示,2013年包括LTE和WiMAX在內的全球4G用戶總數將超過9,000萬,屆時4G無線寬頻服務產值亦可達到324 億美元規模,佔全球無線寬頻服務總產值21%
Cypress全新軟體開發IDE 讓設計隨心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日宣布推出PSoC Creator整合式開發環境(IDE),可完全支援新款PSoC 3與PSoC 5系列可編程系統單晶片。獨特的全新設計軟體協助工程師能依照自己想法來進行設計,採用以電路圖為基礎的設計擷取功能,搭配經過完整驗證的預先封裝週邊,讓系統開發不必受到特定PSoC元件的限制
Cypress新PSoC可編程系統單晶片平台問世 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日推出兩款全新架構之PSoC可編程系統單晶片平台。此新款可編程類比與數位嵌入式設計平台,是由PSoC Creator IDE整合開發環境供電,此環境是以電路圖為基礎的設計擷取功能,搭配經過完整測試的預先封裝類比與數位週邊功能,這些功能都可透過使用者直覺引導精靈與API,很容易達到客製化以符合特定設計要求

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