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CTIMES / 半導體
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
英特爾的下一步:整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號,英特爾宣布併購Altera後,雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過,針對此點,Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息,也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向
高度整合成工業自動化發展方向 (2015.08.07)
工業自動化近年來吸引了許多半導體業者積極搶進,FPGA(可編程邏輯閘陣列)業者們,當然也沒有在這個領域缺席。 Altera亞太區工業、醫療與測試事業部首席經理暨市場開發經理江允貴談到
台灣掌握機器人零組件系統核心 (2015.08.07)
受到近半年來台灣出口連跌不止, 中國大陸「紅色供應鏈」也被視為衝擊資通訊產業的主因之一。 然而,台灣製造業若能趁此轉身起行,亦不失為產業轉型的契機, 少數具有關鍵零組件與系統整合能力機器人產業尤為關鍵
機器人大軍進駐家庭 (2015.08.04)
機器人一直是許多科幻或動漫電影的熱門題材之一, 人類對於機器人也有著無限的想像。 如今,隨著技術不斷進步及成本下降, 科幻電影中的場景正逐步在現實生活中實現
具有電力回收功能的高電力效能電池化成/測試系統 (2015.08.03)
充電電池業者目前面臨到三個主要挑戰,首先,他們必須確保電池能符合他們的性能與可靠性基準,第二個挑戰是要儘量降低電力儲存的成本,以便與其它替代能源來競爭
單電纜時代來臨 TI打造Type-C完善方案 (2015.07.31)
USB Type-C問世後,以其小型化優勢,提供了更多精彩的應用可能性,說它帶來了行動裝置的文藝復興時代也不為過。為了提升用戶體驗,USB Type-C和USB電力傳輸(PD)為不同的運算和個人電子產品之間的電力、資料與影片傳輸,提供了單一、雙向的電纜架構
使用通孔短截線為同軸PCB連接器發射訊號的簡單方法 (2015.07.28)
客戶一般會將這類連接器應用在那些為測試其他產品(例如背板或 I/O 連接器)而設計的印刷電路板上。為了充分地瞭解待測件(DUT),希望將測試連接器和印刷電路板訊號發射的頻寬提高到最大
全SSD儲存時代正式來臨 (2015.07.23)
SSD已在PC儲存應用市場大放異彩。 挾著高速、穩定、低耗能的優勢, SSD還將進一步邁向資料中心、數位看板等商用市場。
產業集中度高 LED照明市場持續擴張 (2015.07.21)
2014年全球照明產值約達1,095億美元,略低於2013年。其中LED照明產值約達288億美元,在照明市場裡的滲透率已達26%。 2014年起歐美國家民生用量最大宗的40~60W白熾燈因政策而加快汰換速度
物聯網落實生活 大廠布局生態系統 (2015.07.20)
過近一兩年來的發展,全球物聯網市場已呈現蓬勃發展的狀況, 各家大廠也高度重視物聯網的發展,積極布局生態系統。 當然,面對分散且多樣化的市場,每家企業各有不同的策略
LED封裝市場 日亞化、億光兩大龍頭地位穩固 (2015.07.16)
根據LEDinside最新「2015中國封裝產業市場報告」顯示,2014年中國LED封裝市場規模達86億美元,年成長19%。其中照明仍是市場主要成長動力,隨著LED商業照明、及家居照明滲透率的快速提升,持續帶動市場需求正向成長
ST:反激式控制IC可滿足新一代LED照明需求 (2015.07.15)
近年來,隨著LED的亮度提高,以及成本下降等趨勢,使得固態照明(SSL)市場大幅成長,順勢也帶動了LED動力核心的驅動電源市場不斷茁壯。然而,LED照明電源,除了對輸入總諧波失真(THD)要求越來越嚴格之外,同時也對於高功率因素(PF)的高效率節能需求不斷增加
為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件,採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP(small-outline package)封裝的23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件
Littelfuse:LED戶外照明保護方興未艾! (2015.07.13)
Littelfuse是電路保護的全球領導廠商,不僅提供多種品牌的產品,並且擁有多種技術,例如保險絲、PTC、GDT、變阻器,TVS二極體、TVS二極體陣列(SPA)、切換式閘流管、磁簧開關、繼電器和感測器等
直接數位製造打開全新格局 (2015.07.13)
3D列印可以讓自造者或廠商,直接打造出產品原型。 而透過直接數位製造,更能為小量與客製化生產帶來龐大的效益。 隨著3D列印技術成熟,直接數位製造的願景將可提早實現
Cortex-M4 MCU進入低功耗競爭時代 ST祭STM32 L4 (2015.07.09)
ARM推出Cortex-M4核心已有不短的時間,在這段時間以來,已有不少的MCU(微控制器)業者推出以該核心為主的產品線,而MCU主要業者之一的ST(意法半導體)自然也沒有缺席
「情境照明」將成為未來照明設計首要考量 (2015.07.09)
台灣LED產業,多以中小企業為主,企業形態明顯不同於其他國家,故使得台灣廠商的分工相對較為細膩,廠商分別專注於中上游的磊晶、晶粒,或是下游的封裝模組廠商,如晶電主要以生產晶粒為主,億光則是以下游封裝為主,僅少數廠商具有上下游垂直整合,如隆達
Fairchild:韌體升級能力 提升Type-C投資保障優勢 (2015.07.08)
USB Type-C是目前最熱門的新一代的傳輸介面,各廠商也陸續推出相關的解決方案。只不過,該怎麼設計,才能做出與競爭對手之間的差異化呢?CTIMES編輯部特別專訪了Fairchild首席策略行銷經理Julie Stultz,進一步了解該公司對於USB Type-C現階段的產品策略
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽─以動態密碼為基礎之新型機車保全系統 (2015.07.08)
本作品為以動態密碼為基礎之新型機車保全系統,整合設計出一個具有高安全性的機車保全系統,在此系統中創新應用混沌系統電路之隨機特性,用於一次性密碼之設計與應用
LED照明應用與技術前瞻研討會會後報導 (2015.07.07)
為了能協助LED照明相關廠商,進一步掌握LED解決方案與產業的發展趨勢,CTIMES論壇也特地舉辦了這場『LED照明應用與技術前瞻研討會』,邀請業界先進與關鍵廠商,探討相關議題的商機與前景

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10 Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全

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