CTIMES - 半導體

[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番

利用DLP Pico技術開發頭戴式顯示應用 (2015.10.15)
根據用途，HMD可以大致分為兩類，即虛擬實境（VR）和擴增虛擬實境（AR）。虛擬實境為用戶創造了一種身臨其境的環境，相較於人眼，通過虛擬實境所看到的視野會更加寬廣

實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV（車聯網）應用程式有很多獨特的要求。通常，不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如，輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備，還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統

Gartner預測2016十大趨勢 3D列印與網格應用上榜 (2015.10.13)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出十種將在2016年影響多數企業組織的策略性科技趨勢的研究結果。根據Gartner定義，策略科技趨勢指可能對企業組織帶來重大影響的技術趨勢

IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，背後的原因在於IP授權業者的興起，再加上先進製程的緣故所導致

IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化

與解決方案供應商合作盛群在穩定中求進步 (2015.10.08)
儘管國內的MCU（微控制器）業者與國際一線大廠相較，在技術實力與市場規模雖然仍有差距，但每年固定都有新產品推出，也能看見國內業者對於MCU市場，仍有高度的企圖心與對應的市場策略，而盛群半導體即是其中之一

應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響

中國LED產業趨成熟併購潮封裝業拉開序幕 (2015.10.01)
今年全球經濟萎靡，中國作為全球LED行業的主要生產基地，受出口下滑影響較大。根據LEDinside最新中國LED封裝報告顯示，2015年中國LED封裝市場規模為614億人民幣，年成長16%，整體成長放緩

Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益華電腦）在大舉投資EDA工具之餘，近年來也將目光放在半導體IP授權市場上，並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點，從近期在先進製程上，雙方偕台積電都有公開消息發布，便能略知一二

Imagination：解決客戶問題先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在IP市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是併購策略，使得這兩年來的IP市場有著不少的變化

愛德萬：擴充性架構解決物聯網測試四大挑戰 (2015.09.24)
愛德萬（ADVANTEST）的V93000測試機台，目前已經受到許多物聯網產業相關的客戶，應用於作為物聯網各種元件的測試平台。最主要的原因，就在於V93000 PS1600機台提供了Universal Pin的功能，因此在單一的板卡上，可以提供數位、類比、power、或基礎RF的測試能力

從傳播的3C談變革管理 (2015.09.24)
近年來，併購的新聞不但佔據著科技新聞的頭條，隨著併購而來的，是許多變化，包括策略的更新、組織的調整甚或管理團隊的改變??

長路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22)
智慧住宅大量應用了自動化技術，控制家中的各式設備，讓生活更便利，目前技術面已相當成熟，技術的成熟也讓應用有進一步拓展，就此來看，智慧住宅在技術與應用兩端都已成形，只缺市場需求的啟動

ROHM：USBPD控制IC提供生活更多便利 (2015.09.21)
近年來，從歐洲發起，愈來愈多的地區倡導減少產業廢棄物，全球市場對於所有電子裝置，都能共用的充電器和接頭等的需求日漸增加。在此市場氣氛之中，規範USB的機構「USB Implementers Forum」期望普及的連接器規格「USB Type-C」，以及擴充電力規格的「USBPD」受到眾人關注

最小化半橋式馬達控制應用中的IGBT擊穿電流 (2015.09.21)
調節方法預期效應缺點 Rg_off ↓ 較低的Vge衝擊增大關斷dvce/dt和浪通電壓 Rg_on ↑ 低 dvce/dt e低Vge衝擊開關導通能

USB Type-C Power Delivery控制IC開發有成 (2015.09.18)
近年來，從歐洲發起，愈來愈多的地區倡導減少產業廢棄物，全球市場對於所有電子裝置，都能共用的充電器和接頭等的需求日漸增加。在此市場氣氛之中，規範USB的機構─USB Implementers Forum, Inc.（USB-IF）期望普及的連接器規格「USB Type-C」，以及擴充電力規格的「USBPD」（USB Power Delivery,簡稱USBPD）受到眾人關注

先進手術系統的獨特電源需求 (2015.09.17)
想像一下，利用微創切口來進行重大外科手術，就能大大減輕疼痛，縮短住院時間，讓病人更快恢復日常活動，並可獲得更佳的臨床效果。但直到最近，可用的外科手術方式還是非常有限的，一般只能採用大型切口的傳統開放式手術或是腹腔鏡手術，這也就是一種利用光源導管通過小型切口進行的手術

日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影

[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵 (2015.09.16)
揮別了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣傳上其實花了不少心力，從64位元架構自主設計的Kryo處理器核心外，到自有的GPU（繪圖處理器）與DSP（數位訊號處理器）核心，以及特別強調異質運算的重要性等，這些都讓產業界感受到高通對於Snapdragon 820有著相當高度的重視