帳號:
密碼:
CTIMES / 電子產業
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
低電壓電源轉換積體電路設計班 (2005.07.21)
1.低電壓電源轉換設計概述 2.電源轉換電路的類型與架構 3.偏壓與參考電壓電路 4.運算放大器設計 5.邏輯電路與功率元件驅動電路設計 6.頻率補償電路設計
RFID Glass Antenna炫風來台與暢談RFID在台策略 (2005.07.21)
美國國家半導體類比大學媒體研習營 (2005.07.20)
「跨入U時代,建置RFID勝出攻略」富士通研討會 (2005.07.20)
10:00-10:30開場致詞 10:30 -12:10流程新視界 以RFID推動企業再造 (日本富士通神戶本部長) 12:10-13:10 午餐休息 13:10-14:00 流程新視界 系列一:時尚精品應用
「全氟化物自願排放減量簽署儀式」 (2005.07.20)
寬頻環境開創VoIP成長契機 (2005.07.19)
近年來,在寬頻環境逐漸發展成熟的條件之下,許多網路應用的發展越見蓬勃,VoIP(網路電話)的成長就是一個相當明顯的例子;未來幾年內,該市場都將呈現高度成長趨勢,提供嵌入式運算核心SIP(矽智產)的MIPS(美普思科技),也針對該市場應用提供各種解決方案,積極搶佔市場商機
Mactel若來臨!Wintel、Lintel將有新輸贏? (2005.07.19)
6月初IT界最轟動的事,從1976年成立來就從不用Intel CPU的Apple將開始採用Intel CPU,一時間Mactel爭議甚囂塵上。 Apple對IBM PowerPC970/970FX CPU(即PowerPC G5)有些怨言,如2003年即達2GHz,但至今未破3GHz,且始終未解決散熱及用電,讓Apple無法推出G5版PowerBook/iBook Laptop
「可攜式多媒體播放器PMP系統設計挑戰」研討會實錄 (2005.07.14)
從MP3 Player的高度發展開始,可攜式多媒體播放器(Portable Multimedia Player;PMP)的發展就逐漸受到市場的注意,隨著Apple iPod的大受歡迎與Sony PSP的多樣化功能,PMP引發越來越多廠商的興趣
聽個仔細 (2005.07.13)
富士通(Fujitsu)與經濟部簽署產業合作備忘錄,承諾將在台灣設立研發中心,富士通總部社長秋草直之並親自來台,於台灣正式成立「富士通客戶聯誼會」,並首度聘請台籍幹部劉容志擔任台灣富士通總經理一職,以表示對於台灣客戶的重視
紅心皇后 (2005.07.13)
一線主機板大廠技嘉在2005年度宣示將調整公司策略致力品牌經營,董事長葉培城並透露將將透過策略聯盟、合資等任何可能的合作方式,尋找一專業代工廠夥伴來做為生產後盾;業界甚至盛傳,技嘉不排除以被併購的方式轉型
「新世代記憶體聯合研發」簽約記者會 (2005.07.11)
工研院電子所將與國內的四大記憶體公司—力晶、南亞、茂德、華邦—合作開發下世代相變化記憶體技術,訂於7月12日假台北晶華酒店舉辦此聯合研發簽約記者會,經濟部何美玥部長將親自主持見證
數位生活產品發展趨勢與商機研討會 (2005.07.11)
伴隨資訊產業的高度成熟化發展,在技術驅動力對市場之影響逐漸消退後,PC高成長不在,因此國內外大廠莫不亟思尋求PC新應用定位,以延長其生命週期。由於一般人對於PC的使用不會陌生
在關鍵成長地區拓展版圖 (2005.07.08)
Chipworks是一家專門從事半導體晶片和系統還原工程(reverse engineering)與分析之廠商,屬於技術服務公司,專注於各種半導體和電子系統之電路與實體組成結構之分析,並廣泛應用於支援專利授權與競爭性研究
PDP、OLED材料下半年將出現大幅成長 (2005.07.07)
工研院 IEK預估2005年全球電子材料市場規模會擴增超過576億美元,成長率仍有13%的水準,平面顯示器材料中的電漿顯示器(PDP)材料與有機電激發光顯示器(OLED)材料,因下游應用大幅增加
Lattice 新產品發表會-- MachXO (2005.07.07)
Intel壟斷案,AMD將有傳票利於蒐證 (2005.07.06)
超微(AMD)控訴英特爾(Intel)壟斷市場案日前有所進展,據路透(Reuters)報導,美國德拉瓦州(Delaware)法院已批准超微要求第三方保全證據之聲請,方便作為將來與英特爾升堂對質時的書面證據,此舉意味著超微可運用傳票等法律手段,要求不願配合提供證據的廠商令其舉證,並將向三十餘家業者要求提供相關證據
無晶圓設計產業的趨勢觀察 (2005.07.05)
目前大多數國內電子公司的工廠都移往中國大陸,而其研發中心則大都留在國內。但是面臨激烈的市場競爭,部份業者也在對岸或海外設立研發部門,以降低研發/設計成本
無晶圓設計產業的趨勢觀察 (2005.07.05)
晶片設計有別於網路、軟體產品的開發,因為它具有天然的「獨占」特性。
分久必合-台灣手機之路 (2005.07.05)
2005年台灣行動電話產業一反過去的各立門派現象,反而出現整合集中的局面。
SoC在類比、數位整合上的發展議題 (2005.07.05)
隨著數位處理能力的提升,可以預見將有更多的類比功能轉換為數位訊號的模式。

  十大熱門新聞
1 元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片
2 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
3 TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元
4 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融
5 SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
6 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
7 ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機
8 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
9 IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案
10 【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw