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CTIMES / 基礎電子-被動與功能元件
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
鋰離子二次電池保護用IC所扮演的角色 (2001.06.01)
由於鋰離子二次電池能符合攜帶式電子產品在小型、輕量及長時間使用上的需要,正快速受到廠商採用。 參考資料:
電源供應器業者盼第三季景氣改善 (2001.05.31)
國內電源供應器大廠台達電子及光寶電子公司,對國內經濟表現同感憂心;兩大廠認為今年第二季應是電源供應器業最暗淡的一季,第三季起情況應有機會改善。受美國景氣不振衝擊,電源供應業今年營運環境比往年辛苦,包括台達電及光寶在溽暑都感到一絲寒意
乾坤科技將於31日掛牌上市 (2001.05.26)
位於科的專業電子元件製造廠商乾坤科技公司,日前順利完成上市前公開申購,每股承銷價54元,將於31日掛牌上市。 乾坤科技以掌握特殊材料與先進封裝技術為發展核心
Raychem推出新款PolySwitch超薄保險絲 (2001.05.23)
泰科電子公司瑞侃電路保護部門推出新一代的鋰聚合電池保護設計理念。PolySwitch的超薄片狀系列自復式保險絲對各類手機、筆記型電腦、可攜式攝影機和其他攜帶型設備的可充電電池組提供有效保護
國內PCB業者廣伸觸角尋求出路 (2001.05.23)
印刷電路板(PCB)業在前景不明下,正積極進行轉型,除朝HDI與IC載板製程發展外,包含雅新、楠梓電與十美也將發展新產品線。繼雅新投入DVD成品組裝後,楠梓電廿二日表示,將開發藍芽模組與無線通訊模組,預計第四季正式出貨,而十美則將轉投資生產錫球與生物科技等設備
被動元件廠商人事減肥風波不斷 (2001.05.21)
因應被動元件產業市況不景氣,除了減緩擴廠腳步外,人事也進行精簡動作,包括國巨、華新科、天揚都在去年底起,陸續因為資源整合與業績虧損的不同因素進行裁員與減薪加以因應
Plasma Etching Process Technology電漿蝕刻製程技術 (2001.05.19)
PCB業者再度減肥度過不景氣困境 (2001.05.19)
本季國內印刷電路板業業績持續下滑下,產業正展開第二波瘦身與裁員計劃,十七日金像電子傳出把桃園廠所有員工撤至中壢廠,約有一百多名員工自動離職,副理級以上減薪一五%
華夏綜合科技斥資30億投入高分子鋰電池 (2001.05.17)
華夏綜合科技十六日宣佈,將斥資新台幣三十億元投入高分子鋰電池的生產。華夏綜合科技已取得美國開來(Caleb)科技公司的授權,將在台生產行銷固態高分子鋰電池,預計今年下半年設廠,明年底前正式量產
ADI推出新型遠端熱敏二極體監測器 (2001.05.08)
亞德諾(ADI)日前推出一顆高精準度的遠端熱敏二極體監測器,採用了八支接腳的 (SOIC元件構裝,可以提供很低的成本和1℃的監測精準度。由於元件的體積很小,因此ADM1032最適合支援可攜式產品和空間有限的應用系統
ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.08)
美商亞德諾(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415兩顆元件,它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II(Intel Mobile Voltage Positioning)新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組;英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間,它會管理處理器的核心電壓頻率,同時讓中央處理單元發揮最大效能
被動元件廠引進新製程以突破困局 (2001.05.01)
雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期,但廠商則另思路逕,包括企圖以加速BME製程進度與良率,來提高競爭力,日前國內被動元件大廠國巨就對外表示,該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議,共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術,以及開具成本競爭優勢的應用原料
被動元件產業擴產計畫喊卡 (2001.05.01)
在下游庫存去化情勢不如預期下,台灣被動元件產業的擴產計劃喊卡,繼國巨延緩擴產計劃半年後,華新科與天揚也表示,將展緩生產線擴充速度,以因應目前景氣不明情勢
TI推出業界第一顆監督電路元件 (2001.04.29)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列功能高度整合的監督電路元件(SVS),相較於目前市場上的其它類似產品,新元件率先提供了備份電池功能,可直接切換至電池提供的備份電源,而不會要求「系統重設」(RESET),讓系統的作業可以繼續進行,而不受備用電源的影響
瑞侃推出全新垂直表面黏著自復式保險絲 (2001.04.26)
美國泰科電子(Tyco) 旗下瑞侃電路保護部門(Raychem Circuit Protection),推出全新垂直表面黏著正溫度係數聚合物的自復式保險絲TSV250-130 PolySwitch,?小型總配線架保安模組(MDF)和支援多重傳輸埠的密集線路卡提供過電流保護,能符合ITU-T K.20和區域性PTT(郵寄、電報和電話)對初級保護模組標準的要求
IR推出GBL及GBU橋接整流器系列 (2001.04.25)
國際整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU橋接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers),應用於工業以及消費性電子領域,例如電源供應系統和手持式電子裝置。 全新橋接整流器的額定電壓由50V至1200V
台灣印刷電路板業者積極佈局 (2001.04.22)
在英特爾、超微與晶片組廠商陸續從BGA封裝朝覆晶封裝(Flip Chip)發展下,台灣印刷電路板業者也積極佈局,除華通積極爭取在第三季完成Flip Chip第二代認證外,南亞也將在第三季底出貨,耀文、欣興、全懋與華碩轉投資的景碩,也有相關佈局,這有助台灣PCB產業向上發展,脫離在資訊與手機用板流血競爭的窘境
IR擴展快速恢復二極管產品系列 (2001.04.19)
國際整流器( IR),宣佈以多款的全新400V元件,進一步擴展IR的超快速恢復外延二極管(FRED, ultra-fast recovery epitaxial diode)產品系列。這些具超快速恢復功能的輸出二極管(output diodes),不但可以大幅提高電源供應效率,也能有效縮小產品的尺寸、重量與節省生產成本
PCB產業狀況不佳 (2001.04.18)
網路、手機、通訊、積體電路等產業市況不佳,印刷電路板業也從去年第四季營運高峰大幅滑落,大廠並以裁員、強迫休假等因應措施度過寒冬,也有不少依賴大廠外包業務的小廠被迫停工
禾伸堂入主佳邦科技 (2001.04.17)
主要生產積體被動元件與通訊元件的佳邦科技,在景氣不佳與市場趨勢考量下,由佳鼎集團將手中持有的佳邦20%股票移轉給禾伸堂,禾伸堂正式入主佳邦。一般預料,禾伸堂擅長市場行銷,而佳邦科技在研發及產品開發上較為專精,兩者結合有互補的效果

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