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Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷，幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用，且於今後將保持其作用，但接入方式已日益向移動式技術轉移，而無線技術更突顯優勢 |
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SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。
SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名 |
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IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f (2008.12.02)
IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f |
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消費者更換周期延長 全球手機市場成長減緩 (2008.12.02)
市場研究公司Gartner日前表示，受全球經濟危機衝擊的影響，導致消費者延後更換手機的週期，使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢，至2009年仍會持續萎縮 |
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策略奏效 120Hz漸成大尺寸液晶電視面板主流 (2008.12.02)
DisplaySearch日前公佈一份大尺寸液晶面板出貨報告。根據報告內容，受惠於LED背光模組價格下降，以及120Hz高掃描頻率規格普受市場歡迎等因素，使LED背光及120Hz的液晶電視面板成為大尺寸液晶面板的新寵 |
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不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出，受PC與消費電子需求減緩的影響，2008年全球半導體銷售收入將縮減，並影響2009年的晶片銷售。
據報導，iSuppli在報告中指出，2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元，較2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前表示，受全球經濟衰退的影響，2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元，縮小為76億美元；而2009年將更進一步減少15億美元，僅為80億美元 |
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iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導，受全球經濟不景氣影響，市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測，從原先的9900萬台下修至9400萬台，調降幅度高達5%。此外，iSuppli也同時調降了2009年的出貨量，下修至1.125億台 |
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台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失 |
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受景氣衝擊 東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導，受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響，東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。
據報導，受半導體市場景氣下滑的衝擊，東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出，遲至2009或2010年後執行 |
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應用材料加入亞利桑那州立大學FDC產學合作 (2008.11.26)
亞利桑那州立大學Flexible Display Center（軟性顯示器研究中心；FDC）宣布，應用材料（Applied Materials）經由旗下顯示器商業產品集團AKT成為準會員（associate member） ，加入其他已與FDC合作的世界級技術，材料和工藝設備供應商的行列，研發先進軟性電子顯示器 |
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台灣與印度進行燃料電池等多項技術交流 (2008.11.24)
新德里一連三天舉辦第一屆台灣與印度太陽能及燃料電池研討會，兩國專家學者將就相關領域進行探討，並分享彼此研究經驗，以增進雙方瞭解後續合作的潛能。
據了解 |
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特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解 |
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Epson發表適用手持裝置之小尺吋液晶顯示器 (2008.11.20)
Epson於日本橫濱2008國際顯示器展中發表多款中小尺吋液晶顯示器產品。新產品均應用該公司新開發之新一代Photo Fine Vistarich Neo廣視角技術，將為手持行動裝置使用者帶來視覺革命 |
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SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元，較今年下降5.6%。
SIA表示，預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元，比去年的2556億美元成長2.2% |
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全自動化生產之太陽能電池模組製造技術 (2008.11.20)
就市場面，全球太陽光發電市場需求持續成長，未來市場的要求為與市電均價的太陽光電產品。就生產面而言，高產能、高良率及高生產速率（High Throughput）的太陽電池模組生產線為達到與市電均價的關鍵之一 |
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觸控面板市場發展與技術趨勢研討會 (2008.11.20)
隨著觸控面板產業的蓬勃發展，投入觸控面板製造與研發之產學研究機構也日益增多，為加強觸控面板產業相關從業人員之技術新知及學術研究能量的快速累積，進而提升台灣在觸控面板產業上的產業競爭力，此課程特別邀請到該領域的業界專家擔任講師，以協助產學業界掌握觸控面板之最新市場發展與技術趨勢 |
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大型LCD用光學薄膜與材料開發動向研討 (2008.11.20)
在節能環保議題下，平面顯示器逐漸走向輕薄及低耗能的開發，同時，隨著大型化顯示器及行動裝置顯示器上的發展，高解析度、高亮度、動態反應特性等要求也越來越嚴苛 |
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最新LED封裝材料與散熱技術現況研討會 (2008.11.20)
LED的封裝除了保護內部LED晶片之外，還兼具LED晶片與外部電氣連接、散熱等功能，LED封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性，接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同，因此無法期待水平方向的熱擴散，只能寄望於垂直方向的高熱傳導性 |
