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TE電路保護部門推出全新表面黏著保險絲 (2011.07.26)
TE Connectivity（TE，原泰科電子）之電路保護部門與日前宣佈，推出2410SFV系列之20款全新交流/直流（AC/DC）保險絲產品，其額定電流涵蓋0.5A至20.0A。 2410系列保險絲透過一系列多樣化的高電壓和高電流設計，提供了二次側電路保護、節省電路板的空間和減少設計成本等優點 |
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ST與Soundchip合作開拓高解析度個人音效領域 (2011.07.26)
意法半導體（ST）與瑞士電聲（electro-acoustics）顧問公司暨高解析度個人音效（HD-PA）標準的創始公司Soundchip，宣佈雙方將展開實質性合作，透過各自在音效系統和半導體技術、産品設計和製造方法、音效軟體以及行銷業務等優勢，攜手將HD-PA推向市場 |
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富士通推出採用0.18 µm技術之SPI FRAM產品 (2011.07.25)
富士通於日前宣佈，推出以0.18 µm技術為基礎之全新SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型號。FRAM技術將SRAM的快速讀寫，與非揮發性快閃記憶體等優勢都整合至一顆晶片 |
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創意電子選擇ARM技術 滿足新興市場的多樣應用 (2011.07.25)
ARM和創意電子於日前宣布，創意電子已取得完整的ARM矽智財授權，包含ARM Cortex處理器、ARM Mali繪圖處理器、ARM CoreLink互連和系統IP以及ARM Artisan實體IP。創意電子將透過廣泛ARM矽智財的使用授權，以提供從新興市場的入門級智慧型手機、低價平板電腦，到高效能平板電腦和智慧型電視等不同市場所需的解決方案 |
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Fox Electronics推出小面積功耗低的全新振盪器 (2011.07.25)
Fox Electronics於日前宣佈，推出占位面積小、耗電量低的全新振盪器產品F100 HCMOS 系列，適用於小型的可攜式裝置。該系列振盪器具有1.8V、2.5V和3.3V三種選擇，頻率範圍在1.0MHz至80.0MHz之間，全部均採用高度只有0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝 |
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Mouser協助Anaren進行AIR模組全球銷售推廣 (2011.07.22)
開發工程資源與全球經銷商 貿澤電子（Mouser），於日前宣布與Anaren公司攜手合作，為一系列符合FCC-, IC- 與ETSI-標準的整合無線模組(AIR)建立庫存備貨。
Anaren AIR產品系列採用德州儀器的低功耗射頻技術 |
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ST的32 bit MCU獲德國萊默爾生產線控制面板採用 (2011.07.22)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其最先進的32位元微控制器獲工業自動化設備供應商德國萊默爾（Erhardt+Leimer）公司採用，用於操作簡易的新一代觸控螢幕生產線控制面板。
ST表示，作爲操作人員與製造設備之間的互動介面，生產線控制面板在維持工業生産效率方面扮演著重要的角色 |
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力浦新萬用燒錄器針對觸控IC提出完整燒錄驗證方案 (2011.07.22)
力浦電子（leaptronix）於日前宣佈，旗下的新款萬用型IC燒錄器LEAPER-56，將進軍觸控IC市場，並針對目前設計者所面對的困境，提出一套完整的燒錄及初期驗證方案。
在眾家 IC 大廠紛紛搶進觸控市場 |
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ST針對多媒體螢幕推出創新型系統單晶片 (2011.07.21)
意法半導體（ST）於日前發佈一款新的高整合度SoC，其整合完整的音效和視訊輸入、並具備先進的視訊品質及豐富功能。該新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計 |
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安立知全新訊令測試儀適用多模智慧型手機 (2011.07.21)
安立知（Anritsu）於日前推出新的訊令測試儀MD8475A，號稱其為一台集全功能於一身的量測解決方案，主要應用於多模智慧型手機，並支援最新的高速通訊系統LTE，除此之外，該新產品亦可支援2G/3G/GSM/ GPRS/ EGPRS，以及W-CDMA/HSPA和CDMA2000 1x/1x EVDO技術 |
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ST機上盒平台已取得Adobe AIR for TV認證 (2011.07.20)
意法半導體（ST）於日前宣佈，成功導入Adobe AIR 2.5 for TV軟體，到第三代先進互動高畫質機上盒系統晶片平台，並通過Adobe公司的産品認證。Adobe AIR軟體是Adobe Flash平台的一個重要元件 |
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安立知訊號分析儀功能已擴充達43GHz頻率範圍 (2011.07.20)
安立知（Anritsu）於日前宣佈，其旗下之訊號分析儀 MS2830A已進行功能擴充，其中MS2830A-044及045頻率分別可達26.5GHz、43GHz。MS2830A頻譜分析儀增加選配後，即可進行傳輸訊號品質分析 |
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磐儀針對嵌入式系統推出採用Intel Core系列主機板 (2011.07.19)
磐儀科技於日前推出最新3.5吋主板 EmCORE-i55M0，其採用Intel PCH HM55晶片組，可支援Intel Core i5、i7及Celeron系列處理器。將可滿足嵌入式系統在效能、空間限制及繪圖能力方面等的特殊需求 |
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ST與Digi-Key公佈北美iNEMO設計大賽優勝名單 (2011.07.19)
Digi-Key與意法半導體（ST）於日前宣佈，在北美舉行的iNEMO設計大賽，比賽結果已出爐，由McGill隊伍獲得優勝。
在這次大賽中，每個參賽隊伍的實作成品都採用iNEMO慣性測量單元，評審範圍包括現有10個自由度的使用率、硬體和韌體/軟體的品質、設計創意性、子板的利用率以及實作成品的易用性與用戶介面接受度 |
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力旺嵌入式非揮發性記憶體已完成可靠度驗證 (2011.07.18)
力旺電子（ememory）於日前宣佈，其單次可程式記憶體NeoBit技術，已順利於台積公司80奈米高電壓製程完成可靠度驗證，並已成功導入客戶之高畫質顯示驅動晶片，將應用於下一世代智慧型手機 |
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Atmel推具1MB嵌入式快閃記憶體的ARM微控制器 (2011.07.18)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，推出帶有1MB 嵌入式快閃記憶體，和128KB SRAM的32位ARM Cortex -M3微控制器的早期樣品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器，具有高性能、低功耗和高記憶體密度的特點，用於需要電容式觸控的先進使用者介面、更高資料處理能力和連接性的應用 |
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NI發表最新高傳輸率的 PXI 影像擷取卡 (2011.07.18)
NI於日前發表NI PXIe-1435高效能Camera Link影像擷取卡。新款模組可於 PXI 系統中整合高速、高解析度的成像功能。NI並表示，其所適用的自動化測試作業，亦已超過 70 家製造商提供1,500款以上的量測模組 |
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QuickLogic 新應用參考設計將加速設計評估期 (2011.07.14)
QuickLogic於日前宣布，推出提供基於ArcticLink II CX CSSP 的Jupiter應用參考設計。該公司表示，Jupiter 參考設計可為系統設計者及架構者加速評估期，使其能更容易地針對特定功能執行真實世界的效能標竿測試，如快速側載和內容保護 |
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3Sun義大利太陽能面板廠正式啟動 (2011.07.14)
3Sun太陽能面板製造廠於日前在意大利卡塔尼亞舉行開幕典禮。西西里島地區議會議長Raffaele Lombardo、卡塔尼亞省議會議長Giuseppe Castiglione以及卡塔尼亞市長 Raffaele Stancanelli皆出席了開幕典禮 |
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ST針對低成本黑盒子記錄器 推出快速寫入記憶體 (2011.07.13)
意法半導體（ST）於日前推出新款記憶體產品，其在緊急情況發生時能快速將重要數據記錄的功能。新産品主要用於突然斷電的系統數據恢複以及發現設備故障或事故原因的黑盒子記錄器等應用 |
