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Altera與DDD將2D數位影像帶入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集團雙方將共同合作，把3D數位劇院的高品質影像送到每個家庭的客廳。DDD的TriDef Core嵌入式3D影像處理器在Altera Arria GX FPGA上運行，已經通過了產品測試。DDD提供的訂製電路板整合了現有的2D視訊電子電路，增強了3D功能，包括自動2D至3D轉換等 |
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MAXIM推出寬頻數位類比轉換器 (2008.12.24)
MAX19693這顆12位元、4Gsps的數位-類比轉換器（DAC）可以直接做高頻訊號和寬頻訊號的混成。此DAC適用於寬頻通訊、雷達和儀器應用上。MAX19693提供了極佳的寄生和雜訊效能而且可以用來混成訊號頻率範圍從DC到2GHz的寬頻訊號 |
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MAXIM推出DS3991低價的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一顆控制冷陰極螢光燈管的產品，用來作為液晶顯示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半橋驅動拓撲。
DS3991轉換DC電壓（5V到24V）到需要驅動CCFLs的高電壓（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
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企業預算緊縮 台灣Q3印表機市場大幅衰退 (2008.12.24)
市場研究公司IDC日前公佈了台灣單功能印表機(SFP)與多功能事務機(MFP)市場追蹤季報顯示。根據報告內容顯示，2008年第三季台灣單功能印表機市場整體出貨量僅達97,243台，較上季下滑10 |
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德州儀器0.7 V輸入升壓轉換器支援5 µA工作電流 (2008.12.23)
德州儀器（TI）宣佈推出一款2 MHz DC/DC升壓轉換器，工作靜態電流為5 µA，而且可在輕負載條件下維持極高的效率。該解決方案支援0.7 V至5.5 V的輸入電壓，以及1.8 V至5.5 V的輸出電壓，進一步延長應用低功耗微控制器設計方案的電池使用壽命，例如採用單節AA電池或鹼性鈕釦電池等應用 |
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首款SSD開發平台問世 (2008.12.23)
為滿足新一代行動裝置如Netbook、MID及NB等產品的儲存需求，創意電子（GUC）推出了全台首款的SSD開發平台「GP5000」。該平台使用一個32 bit的ARM-based處理器及一顆FPGA晶片，並整合了DDR2、PATA、SATA2、PCI-e等多種連接介面 |
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強化802.11n晶片組技術確保數位家庭高畫質視訊無線傳輸品質 (2008.12.23)
應用在數位家庭和企業網路領域、以Wi-Fi無線傳輸方式傳送高畫質視訊內容的技術，已經越來越成熟。根據 In-Stat的市場研究報告指出，到2012年，網路設備與消費性電子製造商對Wi-Fi 晶片組的需求，預估將達到9.38億個晶片組，銷售總額可達60億美元 |
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專訪：Quantenna執行長Behrooz Rezvani (2008.12.23)
應用在數位家庭和企業網路領域、以Wi-Fi無線傳輸方式傳送高畫質視訊內容的技術，已經越來越成熟。根據 In-Stat的市場研究報告指出，到2012年，網路設備與消費性電子製造商對Wi-Fi 晶片組的需求，預估將達到9.38億個晶片組，銷售總額可達60億美元 |
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Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7% |
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Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導，使用Google Android平台的手機數量，在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。
據報導，三星首款使用Google的Android平台的手機，可能在2009年第二季於美國市場推出，而Sprint可能會是這款手機的電信服務商 |
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IR全新基準MOSFET提升60%封裝電流額定值 (2008.12.22)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出具備高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用於工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。
新元件的封裝電流額定值達到195A，較典型封裝電流額定值高出60% |
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恆憶推出新系列NAND快閃記憶體 (2008.12.22)
恆憶（Numonyx）針對無線通訊、嵌入式設計和資料儲存應用推出新系列NAND快閃記憶體產品，持續為業界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM（相變化記憶體）解決方案。新系列產品包括高達32Gb（gigabits）的MLC NAND、32GB（gigabytes）的eMMC和高達8 GB的microSD產品，均採用先進的41奈米製程 |
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MIC:2009年全球PC整體出貨量將達3億台 (2008.12.22)
資策會MIC日前表示，雖受景氣衝擊，但2009年全球PC市場仍能維持正成長，整體出貨量有望達3億台，其中NB出貨將首度超過桌上型電腦，而低價的Netbook將會有倍數的成長。
MIC預測，2009年全球PC出貨量約3億台，較2008年的2.7億台相較，成長7.1%左右，其中NB及Netbook的成長幅度最大，而桌上型電腦則為（-4.3%）的年負成長率 |
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高階微處理器架構下的新世代SSD研討會 (2008.12.22)
當SSD產品走入廣大的消費電子市場，如Netbook、MID、NB、PC等產品時，對於效能、穩定度、使用壽命等規格要求將更高。而綜觀SSD 應用領域，因規格不斷的提升，軟體設計複雜度提高，微處理器(MCU)已由過去8-bit 8051的架構，往更高階的32-bit MCU解決方案前進，其中ARM-based的方案，更是受業界的推崇及採用 |
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美國國家半導體推出全新系列高電壓降壓控制器 (2008.12.21)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出四款全新的高電壓非同步降壓控制器，其特點是功能極為齊全，優點包括適用於極高的輸入電壓，可以提供卓越的脈衝寬度調變（PWM）控制，而且還可減少電磁干擾 |
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Tektronix提供串列資料連結分析選項 (2008.12.21)
Tektronix宣佈，DSA70000即時示波器系列的新串列資料連結分析（Serial Data Link Analysis，SDLA）軟體，可進行如發送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串列資料設計之完整測試 |
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Q4晶片庫存量過高 iSuppli發出紅色警報 (2008.12.21)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，由於市場衰退的速度超乎預期，預計今年第四季的消費性電子用晶片的庫存量，可能較上一季多達3倍左右。
iSuppli表示，晶片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，並將妨礙半導體產業從目前的衰退中復甦 |
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東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產 |
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東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的 |
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美光與昇陽合作開發快閃記憶體 讀寫達100萬次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上週四（12/18）宣佈，與昇陽電腦合作開發新的單層單元（SLC）企業級NAND技術。該技術能夠大幅延長企業級快閃記憶體使用壽命，可重複寫入次數達100萬次 |
