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CTIMES / 基礎電子-光電科技
科技
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導,數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測,選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅,而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia,則可能陷入成立以來最大的困境
話說2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於週三(12/3)舉行了一場「2020全求創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會,共同針對2020年的全球發展與技術趨勢,以及台灣產業的永續發展作探討
台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言,更為複雜,從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合,其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工
MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主,淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢,同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。
MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值,導入3軸加速度計的消費性產品,可以做出截然不同的應用功能,這類感測元件充滿了應用的潛力,最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型,其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種,跨機、電(甚至光、熱)領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢
整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導,市場研究公司ABI Research日前表示,新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世,將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收
Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷,幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用,且於今後將保持其作用,但接入方式已日益向移動式技術轉移,而無線技術更突顯優勢
富積電子成功導入致茂工廠製造資訊整合系統 (2008.12.03)
日商FDK集團成員之一的富積電子日前宣布與致茂電子合作導入製造執行系統。富積電子已於台灣桃園廠區內成功導入致茂電子Sajet MES製造執行系統(MES;Manufacturing Execution System),大幅提高製造品質管理及生產效率
SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會(SEMI)公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出,全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%,預計2009年僅有4~5%的成長率。 SEMI表示,自2003~2007年間,全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長,但受到此次全球金融海嘯的波及,2008和2009年成長幅度將大幅縮小
iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一,其次為三星電子的6.7%,第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中,記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大,海力士半導體則是表現最差的廠商,其排名下降了三個位置,來到第九名
IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f (2008.12.02)
IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f
消費者更換周期延長 全球手機市場成長減緩 (2008.12.02)
市場研究公司Gartner日前表示,受全球經濟危機衝擊的影響,導致消費者延後更換手機的週期,使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢,至2009年仍會持續萎縮
策略奏效 120Hz漸成大尺寸液晶電視面板主流 (2008.12.02)
DisplaySearch日前公佈一份大尺寸液晶面板出貨報告。根據報告內容,受惠於LED背光模組價格下降,以及120Hz高掃描頻率規格普受市場歡迎等因素,使LED背光及120Hz的液晶電視面板成為大尺寸液晶面板的新寵
不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出,受PC與消費電子需求減緩的影響,2008年全球半導體銷售收入將縮減,並影響2009年的晶片銷售。 據報導,iSuppli在報告中指出,2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元,較2007年下降2%
Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導,市場研究公司Yole Developpement日前表示,受全球經濟衰退的影響,2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元,縮小為76億美元;而2009年將更進一步減少15億美元,僅為80億美元
iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導,受全球經濟不景氣影響,市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測,從原先的9900萬台下修至9400萬台,調降幅度高達5%。此外,iSuppli也同時調降了2009年的出貨量,下修至1.125億台
中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導,中國科學研究院日前表示,已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片,該晶片的研發成功,意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。 據報導,中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所,突破了清洗、鍵合(Bonding)、研磨和拋光等關鍵技術
台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示,由於全球電子產品製造重心轉至中國,導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%,至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%,顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失
受景氣衝擊 東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導,受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響,東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。 據報導,受半導體市場景氣下滑的衝擊,東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出,遲至2009或2010年後執行
應用材料加入亞利桑那州立大學FDC產學合作 (2008.11.26)
亞利桑那州立大學Flexible Display Center(軟性顯示器研究中心;FDC)宣布,應用材料(Applied Materials)經由旗下顯示器商業產品集團AKT成為準會員(associate member) ,加入其他已與FDC合作的世界級技術,材料和工藝設備供應商的行列,研發先進軟性電子顯示器

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