CTIMES - 電子邏輯元件

眺望2015產業趨勢創新佈局讓產業翻轉 (2014.11.19)
因應各方產業求新求變，整體經濟環境從本土市場的競爭開發逐漸形成國際化市場的態勢，為提升各產業競爭力，「眺望～2015產業發展趨勢研討會」於11月17日至21日舉辦

GLOBALPRESS矽谷參訪報導（上） (2014.11.17)
在四月份的春季Euroasia Press結束後，同樣是在微涼的十月份，主辦單位Globalpress又舉辦了秋季Euroasia Press，地點同樣在矽谷，@中標:不過參與的半導體業者名單，就有相當大的不同了，有別於先前僅是針對各廠商的獨立報導，這次CTIMES嘗試從不同技術@中標:或是應用領域的角度切入，來談談這次受邀業者們的市場策略

e絡盟最新調研：工程師近80%通過開發套件設計方案實現最終量產 (2014.11.14)
報告揭示了開發套件在電子產品設計與生產流程中的重要作用，以及影響開發套件選擇的各種因素。 e絡盟日前公布一份全新調研報告顯示：開發套件有助於工程師將電子產品設計方案運用於終端產品生產

意法半導體STCOMET智慧電表平台通過重要標準認證和互通性測試 (2014.11.14)
最新的PRIME 1.4和G3-PLC通過入網許可與立即可用的系統支援，協助智慧電表在不同的市場和區域的推廣意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈STCOMET智慧電表SoC平台通過新的重要技術協議認證（protocol certifications）

Fairchild新型1200 V智慧功率模組在工業馬達控制應用中提高熱效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智慧功率模組，採用高可靠度的耐用型封裝。 Farichild推出智慧功率模組1200 V Motion SPM 2，可供客戶構建高壓工業應用。由於全球40%的功耗來自馬達，這款新型智慧功率模組（SPM）體現了Fairchild使世界變得更潔淨、更智慧的願景

類比元件整不整合得看終端應用 (2014.11.11)
對一些剛入行的工程師來說或是電子電機的學生們來說，類比元件的獨立與整合，可能會讓人傻傻的分不清，究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC？用最安全的說法，就是端看系統應用為何

IR為高功率工業應用推出新IGBT模組系列 (2014.11.10)
全球功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出完善的IGBT模組系列，適合馬達驅動逆變器、開關模式電源（SMPS）、不斷電供應系統、太陽能逆變器及焊接應用等高功率工業應用

亞信電子針對物聯網應用推出嵌入式藍牙模組 (2014.11.10)
亞信電子（ASIX Electronics）的嵌入式無線模組將新增五款AXB系列嵌入式藍牙模組，包括針對物聯網應用的AXB031/AXB033及針對無線音頻應用的AXB051/AXB052/AXB081。所有AXB系列皆可透過UART介面連接至任何微控制器，或者在不需要微控制器的情況下獨立運作

Xilinx擴充20奈米Kintex UltraScale產品陣容 (2014.11.07)
鎖定資料中心加速、視訊及訊號處理的最高要求應用美商賽靈思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出貨，並擴展其20奈米產品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦產品，這款KU115元件不僅在單一可編程元件中提供了最多的數位訊號處理器（DSP）數量，更可提供加倍的數位訊號處理資源

u-blox GPS模組內建於長天科技觸控式運動型裝置 (2014.11.07)
長天科技（Holux Technology）發表整合了u-blox MAX GPS/GNSS 模組的下一代運動型GPS裝置（bike computer）─ SporTrek 1305。新產品的外型精巧，配備3吋彩色觸控螢幕，可提供先進的全球定位與無線健康偵測功能，以及包括速度、心跳、距離、高度、地圖、路線、日曆和馬錶等各種有用資訊

u-blox新款獨立式定位模組實現多重multi-GNSS效能 (2014.11.07)
u-blox推出新款獨立式定位模組EVA-M8M，可將多重GNSS（multi-GNSS）效能帶到超精巧的EVA佔位面積，亦即最迷你的商用GNSS模組中。此模組是專門為對成本與空間有嚴苛要求的應用所設計，在其高度整合的7 x 7 x 1.1 mm LGA模組的外型尺寸中包含了石英震盪器和被動元件等所有必要元件

Altera與MathWorks為SoC提供採用模型架構的設計工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自動將硬體和C程式碼整合到Altera SoC中 Altera公司將使用MathWorks的業界標準工作流程，為其採用ARM架構的SoC提供新的支援。MathWorks 2014b版包括了適用於Altera SoC的自動、高度整合、採用模型架構設計的統一工作流程

美高森美與Broadcom合作擴展針對下一代xDSL應用的寬頻產品組合 (2014.11.05)
新型反向饋電技術是電訊解決方案中的可負擔FTTdp和G.fast部署之關鍵性技術美高森美公司（Microsemi）在2014寬頻世界論壇（BBWF）上推出新型反向饋電（reverse power feed；RPF）技術，它是用於FTTdp和G.fast部署的關鍵性技術

英飛凌推出CIPURSE非接觸式安全解決方案新品 (2014.11.05)
至2025年，預期有將近60%的人口將居住在都會區。南美洲和亞太地區的超大型城市將呈大幅成長，因此大眾運輸及快速安全的交通解決方案，將成為都會開發的重要基石。因應需求，英飛凌科技宣佈旗下符合CIPURSE 標準、適用於非接觸式交通票證、小額支付、驗證及進出管理解決方案的安全晶片系列推出新產品

小額支付更智慧應用晶片讓購物便利安心 (2014.10.29)
新一代電子票證icash2.0採用NXP的MIFARE DESFire晶片根據金管會統計，台灣電子票證市場每月消費金額超過48億元，流通卡數也持續攀升，顯示小額消費當道，當現今的顧客進入賣場或店家消費時，往往想要在最短的時間內完成日常購物，同時必須保證交易安全才能安心採購

IR推出75V MOSFET具有極低導通電阻 (2014.10.29)
工業應用所需的工具與元件較一般電子元件更講求堅固安全，國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充StrongIRFET MOSFET系列，為多種工業應用推出75V元件，包括電動工具、輕型電動車逆變器、直流馬達驅動器、鋰離子電池組保護、熱插拔及開關模式電源二次側同步整流

Molex ML-XT密封式連接系統提升密封可靠度 (2014.10.20)
Molex公司推出結構堅固的ML-XTTM密封式連接系統，採用創新的射出成型密封技術來實現IP68等級的密封效果，同時SAE J2030和IP69k版本的產品亦正在進行驗證。該解決方案專為關鍵線束應用而設計，可替代在海水等惡劣環境中使用的工業級標準連接器

德州儀器銅打線技術產品出貨量逾220億件 (2014.10.20)
德州儀器（TI）宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且時下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行量產。TI的大多數現有類比和CMOS矽晶片技術節點已用銅線標準來限定， TI的所有新技術和封裝都用銅打線來開發

凌力爾特20dB 增益寬頻差動放大器提供51dBm OIP3線性度 (2014.10.17)
凌力爾特（Linear）日前發表20MHz至2G Hz差動輸入和輸出20dB增益放大器LTC6430-20，元件可提供+51dBm OIP3的線性度（輸出第3階截點）和於240MHz的2.9dB雜訊指數，並擁有最佳的+23.9dBm OP1dB（輸出1dB壓縮點）

ADI高溫SAR A/D轉換器具有快速、精確、低功率效能 (2014.10.15)
美商亞德諾（ADI）推出的高溫16位元A/D(類比/數位)轉換器，比目前現有的轉換器還要快兩倍之多，被設定為能夠在攝氏175度下運作的AD7981 PulSAR A/D轉換器適用於井下鑽探、重工業、航空電子設備等嚴苛、高溫的環境中進行高精密度的無誤差作業