CTIMES - 電子邏輯元件

ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發

AMD宣布新任總裁暨執行長 (2014.10.09)
AMD公司宣布，其董事會已任命Lisa Su博士擔任AMD總裁暨首席執行長，並加入董事會，此項任命立即生效。現任總裁暨執行長Rory Read將卸下職務與董事會成員，並於過渡期間擔當顧問角色直至2014年底

RS開始供應新一代模組化可程式邏輯控制器 (2014.10.07)
Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌 RS Components (RS) 公司宣佈，自2014年10月起，將以新一代Micro-SPS Simatic S7-1200控制器取代西門子 Simatic S7-200 可程式邏輯控制器 (PLC) ，新產品的價格與效能，都遠勝前一代

LSI針對無線網路推出高密度多重服務處理器 (2011.06.28)
LSI公司於近日宣佈，推出全新的多重服務處理器（multiservice processor），能幫助OEM廠商縮短無線回程、無線控制器和媒體閘道的實體足跡（physical footprint）並降低成本。LCP5400可與現有的LSI連結通信處理器（link communication processor）實現軟體相容

TI推出數款針對多核心數位訊號處理器 (2011.05.13)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出數款針對多核心數位訊號處理器（DSP）的軟體更新，包括最新TMS320C66x DSP系列，進一步促進多核心裝置的快速、且更便捷地開發。TI 的軟體産品包括最新多核心軟體開發套件（MCSDK）、優化的多核心軟體資料庫、C66x DSP系列的Linux核心支援以及OpenMPTM應用程式介面（API， Application Program Interface）支援等

28奈米浪潮席捲全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端

IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片

顧能：避開10吋手機廠主攻7吋平板有商機 (2010.10.01)
顧能：避開10吋手機廠主攻7吋平板有商機

顧能：避開10吋手機廠主攻7吋平板有商機 (2010.09.30)
在蘋果iPad浪潮方興未艾下，平板電腦對於智慧型手機或手機晶片等消費電子業者、或是PC和筆電廠商而言，究竟是機會還是威脅？電子產業如何在這股趨勢裡創造新商機？市調機構Gartner認為，避開10吋領域、智慧型手機廠商可主攻7吋平板電腦產品，相關消費電子業者可在此領域，比傳統筆電廠商獲得更多的新商機

Linear推出新款簡易及小型的延遲模塊 (2010.09.24)
凌力爾特（Linear Technology）近日宣布，推出LTC6994一個精準而簡單的延遲模塊，其基於凌力爾特的矽振盪器技術，並且是TimerBlox系列的最新成員。LTC6994包含一個延遲電路，其可透過1至3個電阻簡易的設定，以提供1微秒至33.6秒的可設定範圍

設計成本高混合訊號在奈米製程的困局 (2010.08.03)
數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大

Computex 2010：富士通微電子展現ICT產品陣容 (2010.05.26)
富士通微電子日前宣布，將於6月1日至6月5日在台北世界貿易中心（TWTC）南港展覽館所舉辦的「2010台北國際電腦展」（Computex Taipei 2010）中（L1111號攤位），展出以「A reliable partner for global market」為主題的最新技術與相關產品陣容

思源科技加入SI2開放式PDK聯盟 (2010.05.20)
思源科技（SpringSoft）日前已經加入Si2（Silicon Integration Initiative）發起的開放製程設計套件聯盟（Open Process Design Kit Coalition，OpenPDK）成為會員。OpenPDK專心致力於標準的開發與推廣，以改善積體電路（IC）的設計方式

凌泰科技擁抱影像新紀元 (2010.05.19)
凌泰科技（Averlogic）為影音產業界經驗豐富的晶片及解決方案供應商，活耀於不斷蓬勃發展的“影像紀元”，將於Computex 2010展出以下解決方案： AL460A HD-FIFO高畫質先進先出記憶體及模組、高畫質（HD）電力線（PLC）影音傳輸及AL330B中小尺寸數位液晶顯示器控制系統單晶片（SOC）

TI推出全新的Stellaris FPGA擴展電路板 (2010.05.18)
德州儀器（TI）日前宣布推出專用於DK-LM3S9B96開發套件的全新Stellaris FPGA擴展電路板，可顯著加速低成本安全存取控制系統及其他需高速外部處理單元介面之應用的開發。該款全新電路板使開發人員能够輕鬆評估Stellaris微控制器（MCU）高彈性週邊介面（EPI）的高頻寬機器對機器（M2M）並列介面功能

Wind River平台驅動INTRA放射性物質清除工作車 (2010.05.14)
溫瑞爾（Wind River）日前宣布，法國INTRA集團（Robotic Intervention on Accidents，事故現場處理機器）已選用其VxWorks平台開發出該集團新系列放射性物質清除機器工作車：ERASE、ERELT及EBENNE

CriticalBlue和Freescale合作多重核心軟體研發 (2010.05.12)
CriticalBlue與飛思卡爾（Freescale）聯手將CriticalBlue的Prism研發環境支援飛思卡爾QorIQ多重核心系列處理器。軟體研發人員將可在飛思卡爾基于Power Architecture技術的多重核心平台上升級、最佳化並驗證其既有的軟體

Broadcom推出經濟實惠的Bluetooth免持車用套件解決方案 (2010.05.11)
Broadcom（博通）日前發表新型Bluetooth參考設計平台，改善廣泛使用的免持車用裝置音質及提供更令人讚賞的使用者體驗。新款的設計平台以成功的Broadcom BCM20741系列藍牙系統單晶片（SoC）解決方案系列為基礎，包括說升級版的SmartAudio音效，及可降低惱人的背景噪音，在各種駕駛情況下皆能提供清晰的通話品質的語音強化技術，

IDT推出高精度全矽晶CMOS振盪器 (2010.05.10)
IDT（Integrated Device Technology），日前宣佈開始供應全矽晶CMOS振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司