CTIMES - 處理器

恩智浦半導體展示首款功能性矽晶片 (2009.03.25)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出首款功能性ARM Cortex-M0矽晶片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破，其簡潔性使其成為最方便使用的架構之一。身為Cortex-M0處理器授權合作單位

蘋果發表全新的Mac電腦，效能提升三倍 (2009.03.19)
蘋果推出全新的Mac Pro，搭載Intel "Nehalem" Xeon處理器與新一代系統架構，效能是前一代系統的兩倍。新的Mac Pro搭載時脈高達2.93 GHz的Intel Xeon處理器，處理器內建整合式記憶體控制器，可搭配三通道1066 MHz DDR3 ECC記憶體，最高提供2.4倍的記憶體頻寬，降低40%的記憶體延遲

Wind River與Intel針對嵌入式市場提供多核心方案 (2009.03.10)
設備軟體最佳化（DSO）廠商Wind River Systems宣佈，該公司與Intel建立更密切合作關係，將透過研發、銷售與行銷、專業服務以及工程資源的協力配合，為嵌入式市場提供最佳化的多核心方案

特別版Intel Atom處理器鎖定車用與網路電話市場 (2009.03.05)
英特爾發表四款特別版本的Intel Atom處理器以及兩款新型系統控制器，Intel Atom處理器是英特爾利用既小又省電的電晶體所開發出的最迷你處理器，以進一步擴充英特爾嵌入式事業群產品陣容

ARM推出小體積、低功耗、高效率處理器 (2009.02.25)
ARM發表該公司體積最小、最低功耗、效率最高的處理器：ARM Cortex-M0。新款處理器的低功耗、低閘極數、以及精簡的程式碼，讓MCU研發業者能以8位元的價位創造32位元的效能

IDT宣布支援以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器 (2009.01.14)
IDT宣布支援以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器，其中包括已可量產的PCI Express（PCIe）交換器和時脈解決方案，以及Intel認可的DDR3暫存器。 IDT藉由通過聯合電子裝置工程協會（JEDEC）認證的整合暫存器，以及提供給DDR3雙管線記憶體模組(RDIMMs)的鎖相迴路（PPL , phase-locked loop），強化DDR3記憶體介面

ARC與N-trig簽訂多用途多年期策略授權 (2008.12.24)
OEM半導體公司ARC宣佈和N-trig公司簽訂一項多用途多年期授權，N-trig的DuoSense觸控技術可開始使用ARC 600和ARC 700處理器。 ARC處理器結合到N-trig的ASIC元件上，為DuoSense觸控筆和電容式觸控數位板提供控制與訊號處理功能

Atom時代威強全系列佈局 (2008.11.25)
威強工業電腦股份有限公司，宣布推出多種搭載45nm Intel Atom N270處理器的解決方案。威強所提供的多種搭載Intel Atom處理器的平台，包括單板式電腦，嵌入式系統，Afolux超薄液晶顯示電腦與平板電腦

picoChip延展多核心無線處理器市場 (2008.10.03)
picoChip發表全新高效能picoArray元件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供達262GIPS及35GMACS的處理能力，這些PC20x系列的強化元件，可使設計者於諸如先進無線基礎設施產品等具嚴苛要求的應用中，提供先進功能及使用較少元件

德州儀器進一步擴充處理器電源管理系列產品 (2008.09.30)
德州儀器（TI）宣佈推出三款完全整合的電源管理暨訊號鏈配套晶片，支援內嵌OMAP35x處理器設計的所有系統電源需求，進一步擴充內嵌處理器的電源管理系列產品。結合TI的電源管理電路與低功耗內嵌式處理器，將有效延長電池壽命與系統運作時間，產生最佳功率與效能

新一代Intel Xeon處理器上市暨Intel vPro處理器技術說明記者會 (2008.09.10)
美商英特爾台灣公司將舉辦新一代Intel Xeon處理器上市，以及新一代商用個人電腦平台－Intel vPro處理器技術說明記者會。英特爾公司伺服器平台事業群行銷總監 Shannon Poulin將專程來台進行說明，伺服器及商用個人電腦之領導廠商代表亦將共同出席此一盛會，與媒體朋友分享新產品對企業用戶的益處

英特爾未來Core處理器將引入渦輪加速模式 (2008.08.21)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Pat Gelsinger在英特爾科技論壇主題演講中詳述英特爾持續推動普及化(pervasive)、高效能與低功耗運算的產品藍圖規畫(roadmap)。Gelsinger探討英特爾下一代處理器系列的新功能，包括新的渦輪加速模式(turbo mode)，該功能可進一步推升處理器效能並避免產生額外熱能

MIPS宣布與PMC-Sierra達成新授權協議 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，長期被授權廠商PMC-Sierra獲得多款MIPSR核心授權，將應用於下一代通訊與儲存解決方案當中。協議範圍包括MIPS Technologies最高效能的單執行緒核心、多執行緒核心及新的具多執行緒功能之多處理器智慧財產(IP)核心MIPS32 1004K同步處理系統(Coherent Processing System)

英特爾為嵌入式應用帶來出色的繪圖功能及效能 (2008.07.23)
英特爾公司針對嵌入式市場推出新款Intel酷睿2雙核心處理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行動式Intel GM45高速晶片組，這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援

飛思卡爾推出最新型的QorIQ通訊平台 (2008.06.23)
飛思卡爾半導體公佈了最新型的通訊平台，其設計將網路技術推展至全新世代，同時也全面採用嵌入式多重核心技術。新型的QorIQ平台是飛思卡爾PowerQUICC處理器產品線的新一代創舉，在設計上可使研發人員安心升級至多重核心環境

凌華伺服器等級處理器模組問世 (2008.06.17)
凌華科技推出單槽寬、中型尺寸之AdvancedMC處理器模組「AMC-1000」。具備雙核心64位元低功耗處理器與英特爾伺服器等級3100晶片組，為使用者在功耗運用、運算能力與I/O頻寬運作上帶來更高的效益

ARM新技術使消費性裝置擁有高階繪圖效能 (2008.06.11)
ARM於近日發表ARM Mali-400MP可擴充性多核心處理器繪圖解決方案。該方案能提供每秒高達10億像素的處理效能，讓獲得授權的廠商能以相同架構滿足多樣產品市場，並擁有最大的彈性，以針對各自應用，選擇理想的功耗、效能，與區域組態

TI模組化DSC開發套件加速設計數位電源與控制 (2008.06.10)
德州儀器（TI）宣佈推出五套針對特定應用的開發套件，適用於TMS320F28x數位訊號控制器（DSC）。這個模組化套件可迅速建立各種設計的原型，包括DSC通訊基礎設備、可交換式處理器卡模組或控制卡的工業及商業應用、可存取裝置訊號的開發電路板實驗套件，以及針對特定應用的DC/DC與AC/DC數位電源開發套件

華碩推出導入美商晶像儲存處理器與系列主機板 (2008.06.05)
提供HD影像高安全性儲存、傳播與呈現功能的半導體製造及智慧財產權解決方案廠商美商晶像（Silicon Image）與主機板製造廠商華碩電腦（ASUS）推出七款新型的P5Q系列通路主機板，搭載美商晶像的SteelVine SiI5723 SATA儲存處理器，以及晶像與華碩共同研發的公用管理程式軟體ASUS Drive Xpert

AMD於Computex上展示新平台，掀起視覺革命 (2008.06.04)
AMD於今日(4日)盛大舉辦AMD新品發表記者會，一開始便以代表九族多元的原住民舞蹈做開場表演，象徵AMD具整合與多元創新的技術能力與應用，會上展示多款處理器與繪圖處理器，解釋如何應用新技術解決方案於現今熱門的數位娛樂應用上，提供消費者極致視覺體驗，針對商用客戶，AMD呈現新一代低耗能視覺運算技術