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高通創新機器人領域發展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通（Qualcomm）於CES 2015會場展示機器人領域的創新發展－Snapdragon Cargo，可飛行與滑行的機器人，內建由高通Snapdragon處理器驅動的飛行控制器。
Snapdragon Cargo內建一個多功能運算平台 |
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TI和福特汽車合作創新型汽車資訊娛樂平台 (2015.01.08)
德州儀器（TI）與福特汽車（Ford）合作推出可改進消費者與其車輛互動方式的資訊娛樂解決方案。全新的Ford SYNC 3是一種通訊和娛樂系統，包含TI的OMAP 5處理器其為「Jacinto」汽車處理器系列中的一款產品、WiLink 8Q平台其將高效能Wi-Fi、Bluetooth 4 |
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研揚最新Type 6 COM Express電腦模組可提升效能30% (2014.12.24)
研揚科技發表新款多用途、可彈性擴增設備介面之單板電腦模組—COM-BT，適合各種應用環境使用。COM-BT採用英特爾Atom E3800系列中央處理器，這款處理器性價比高、功耗低，符合環保節能需求 |
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瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
瑞薩電子（Renesas）推出RZ/T1處理器系列，它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案，適用於多種工業應用，例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制，以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備 |
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中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑 |
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Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版，擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件，也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組 |
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奧地利微電子新電源管理晶片適用於行動多核心ARM處理器 (2014.12.15)
奧地利微電子推出新款電源管理IC（PMICs）AS3722。AS3722將應用於行動多核心ARM處理器，為Nvidia Tegra K1行動片上系統（SoC）提供完整電源控制解決方案。除此之外，奧地利微電子還推出AS3728，為一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模組 |
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Diodes雙相位降壓控制器滿足顯示卡要求 (2014.11.27)
Diodes公司推出雙相位同步整流降壓控制器AP3598A，優化了高效能圖形處理器以及中央處理器的核心電源 。該元件提供脈衝寬度調變（PWM）視頻識別動態輸出電壓控制，實現大電流快速反應，從而滿足一般輸出負載變化大的要求 |
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安勤科技推出採用Intel Atom與Celeron處理器家族觸控式平板電腦 (2014.11.26)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤日前推出採用Intel Atom E3800與Celeron J1900處理器家族觸控式平板電腦，全系列機種包含LPC系列、SPC系列、FPC系列、PPC系列與BFC系列產品，此平台又名Bay Trail |
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凌華科技推出新型COM Express Type 2模組化電腦 (2014.11.21)
凌華科技發表搭載最新Intel處理器之新型COM Express Type 2高效能模組化電腦系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2，支援舊世代COM Express Type 2的安裝基礎，以最低投入資源提升效能，使系統使用壽命再延長七年 |
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德州儀器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州儀器（TI）Sitara處理器上的可編程設計即時單元（PRU）使客戶能從ARM核心卸載即時處理任務，進而開發具差異化的產品。PRU為200MHz低時延多核心協同處理器，針對即時處理確定性最佳化，並具備局部周邊設備和記憶體—該記憶體讓客戶可從系統設計中去除昂貴的現場可編程設計閘陣列（FPGA）或專用積體電路（ASIC）以節省時間和金錢 |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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互別苗頭 Imagination推64位元架構處理器核心 (2014.09.22)
自蘋果在行動運算啟動64位元處理器的戰火之後，智慧型手機市場就開始吹起64位元處理器的風潮，儘管目前的普及率有限，但的確牽動了處理器業者們在這方面的布局，其中又以 處理器大廠高通與矽智財供應商ARM在這方面的動
作最為積極 |
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TYAN豐富產品線支援最新INTEL XEON E5-2600 V3系列處理器 (2014.09.09)
隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN，今（9）日發布可支援全新Intel Xeon processor E5-2600 v3系列處理器之豐富產品線。TYAN廣泛的Haswell-EP產品線，共有5種產品合計10款型號，滿足來自資料庫中心、中小型企業和雲端運算等領域之多樣化需求 |
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[COMPUTEX]全球首座Cortex-M處理器設計中心 將座落台灣 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014開幕在即，ARM（安謀國際）的展前記者會也在端午節當天（6/2）宣布重大消息。有別於英特爾先前與大陸晶片業者瑞芯微（RockChip）宣布策略結盟。ARM與科技部、經濟部共同宣布 |
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Snapdragon 810 與808 處理器，創造極致連網運算體驗 (2014.04.15)
人們若將智慧型手機或平板切換至「飛航模式」，通常是因為遵循空服員的飛航要求；或者想讓時間倒轉至十年前，提著沉重的筆記型電腦往來於各個提供Wi-Fi熱點的咖啡館；然而在今日，若無網路連線，就算行動或運算功能再強大也沒有意義 |
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晶心：32位元攻穿戴式應用 才是合理選擇 (2014.04.10)
隨著物聯網與穿戴式應用的水漲船高，讓許多的國際半導體業者們趨之若騖，當然，國內業者也針對此一領域有所佈局， IP（矽智財）供應商晶心科技即是一例。
隨著這幾年的努力，晶心科技在營收表現上已有不錯的亮眼成績，不過目前仍然處於虧損的狀態，晶心科技總經理林志明便表示，今年應有機會轉虧為盈 |
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博通新多核心通訊處理器簡化NFV與SDN佈署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新產品XLP500系列多核心通訊處理器。XLP500系列搭載32 NXCPU，並可達到80Gbps的效能，相較於競爭產品，每個核心提供最多至四倍的效能。如需更多資訊，請至博通新聞室 |
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艾訊推出第 4 代 Intel Core 高規 Pico-ITX 單板電腦 PICO880 (2014.04.08)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，隆重發表全新高效能 Pico-ITX 極袖珍型嵌入式單板電腦 PICO880；搭載第 4 代 Intel Core 核心處理器，充份滿足高運算效能、多功能、寬溫且有空間限制環境的需求 |
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意法技術支援閃聯協議，推動中國標準家庭閘道市場發展 (2014.04.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）閃聯訊息?業協會（閃聯?業聯盟, IGRS Information Industry Association，簡稱閃聯）宣佈，意法半導體的多款處理器可支援閃聯的中國智慧家庭家庭標準 |
