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CTIMES / IC設計
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
旺宏正式啟動NAND快閃記憶體開發計畫 (2007.02.01)
旺宏將正式啟動NAND快閃記憶體的開發計畫,以SONOS技術為基礎,預期四年後完成,屆時以45奈米製程技術投入量產,初期生產16GB與32GB的產品,今年並有意尋求策略合作夥伴
Avago新型感測器適合行動與商業應用 (2007.02.01)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出兩款採用小型化chipLED封裝的新型環境光感測器產品,在設計上緊密模擬人類眼睛對光譜變化的反應曲線,Avago的APDS-9005與APDS-9006環境光感測器可以大幅降低耗電並延長電池使用時間
智原科技與ARM持續拓展合作關係 (2007.02.01)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商─智原科技,宣佈已經取得安謀國際(ARM)包括ARM926EJ-S微處理器核心以及ARMv5TEJ指令集架構的授權,以開發其下一世代FA系列CPU,尤其針對嵌入式系統、網路通訊以及多媒體應用等領域提供系統單晶片(SoC)設計服務
探析自動位準控制技術 (2007.02.01)
目前筆記型電腦與便攜式DVD播放器所面臨的一個重要問題是揚聲器受限的動態範圍,由於體積的限制,這些產品中的揚聲器尺寸通常較小,因此只能產生侷限頻率範圍內有限的聲音輸出
Cadence低耗電解決方案 電源功耗共通格式整合 (2007.01.31)
電子設計創新廠商Cadence益華電腦,發表Cadence低耗電解決方案(Low-Power Solution),是一完善整合的低耗電晶片邏輯設計、驗證與設計實現的流程。Cadence益華電腦低耗電解決方案整合了針對Si2聯盟提出的電源功耗共通格式(Common Power Format,CPF),在早期的設計流程中就能考慮到電源的議題,為IC工程師們提供終端低耗電設計解決方案
Xilinx Virtex-5 通過PCI Express相容性測試 (2007.01.31)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈已通過最新的PCI Express Endpoint 1.1版基本規格相容性測試大會對於其Virtex-5 LXT FPGA元件的測試。此款元件亦已被納入PCI-SIG整合廠商的名單中。此為擁有PCI Express相容規格的PCI-SIG組織首度為1.1版相容規格所舉辦的測試大會
邁瑞公司授予Altera「傑出貢獻獎」 (2007.01.31)
Altera公司宣佈,深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司授予Altera「傑出貢獻獎」。位於中國深圳的邁瑞公司為醫療設備開發、生產和銷售企業。邁瑞授予Altera該獎項,旨在表彰Altera為邁瑞公司提供的重要支援以及創新產品和技術
高性能自動控制器應用設計 (2007.01.31)
機器人自動控制所需要的許多不同應用功能,都需要更為強大的DSP運算能力。本文將以Microchip的dsPIC33F系列馬達控制器產品為例,說明在機器人自動控制應用方面,DSP所應具備的特色
以實體合成技術克服新一代設計挑戰 (2007.01.31)
最初的FPGAs是由數十個邏輯單元所組成,其功能需求很容易經由繪製電路圖的軟體來表示。然而在摩爾定律的推波助瀾之下,FPGAs也日趨壯大。在90年代初期,FPGAs已成長到由數千個邏輯單元組成,電路圖的繪製也開始變得相當複雜而乏味
Chipworks積極擴展亞太地區的經營規模 (2007.01.31)
Chipworks是一家國際知名的技術服務公司,該公司專門從事半導體晶片和電子系統的電路與實體組成之分析,應用於專利授權的支援和競爭性研究。Chipworks的技術專業人才運用精密之實驗室設備以及公司內豐富的半導體資料庫和專業技術知識進行詳細的晶片與系統分析
Motorola將採購TI高階手機晶片 (2007.01.31)
全球第二大手機大廠摩托羅拉(Motorola)表示,將採用全球最大手機晶片廠德儀(TI)的3G手機及WiMAX晶片,以發展高階手機,然該手機預計於2008年上市。 根據路透(Reuters)報導指出,分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收,一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾
優質管理系統克服環保法規衝擊 (2007.01.31)
歐盟的環保指令生效,國內的高科技產業上下游都受到強烈的衝擊,不僅是因為該指令的強制力與歐盟的市場規模,而是代表新時代的綠色製造將全面普及於所有的產品,尤其是電子產品,引起產業界的高度重視,由於綠色製造有其門檻,所以相關規定的了解與技術能力的培養,堪稱是一場企業生存競爭的淘汰賽
Microchip發表32Kbit高速串列EEPROM元件 (2007.01.31)
Microchip宣佈推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等兩款新產品,進一步拓展其32Kbit SPI串列EEPROM系列陣容。新產品的速度可達10MHz,除了具備大部份標準封裝選擇,也提供超扁平型MSOP及TSSOP封裝
Xilinx元件通過PCI Express相容性測試 (2007.01.31)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布已通過最新的PCI Express Endpoint 1.1版基本規格相容性測試大會對於其VirtexTM-5 LXT FPGA元件的測試。此款元件亦已被納入PCI-SIG整合廠商的名單中
還沒學走就先跑 中國大陸4G測試上路 (2007.01.30)
中國大陸在2007年1月底於上海展開宣稱為目前全球最大的4G網路實體測試,並計畫在2010年左右展開4G商用化測試。 這項4G網路測試是在上海延安西路提供2公里的網路覆蓋,讓時速50公里的車輛能夠以20~90Mbps的速率下載,上傳速率最高也可達80Mbps
Altera、NS和MorethanIP發佈8埠交換器開發板 (2007.01.30)
面臨IEEE 1588標準的挑戰,而需要進行精確時鐘同步的下一代工業控制和自動化系統設計人員,現在可以採用首款8埠交換器開發板來加速他們的互聯設計。電路板結合了來自Altera公司、美國國家半導體公司,以及來自德國的設計和IP供應商MorethanIP(MTIP)公司的元件和矽智財(IP),為最終產品提供了必需的關鍵功能
ACTEL提升LIBERO IDE性能 最新版上市 (2007.01.30)
Actel公司宣佈推出最新版本的Libero整合設計環境(IDE),它可為Actel最新以快閃記憶體為基礎的現場可編程閘陣列(FPGA)解決方案:低功耗IGLOO系列產品,提供全面的支持
Atheros發表首款藍芽2.1+EDR解決方案 (2007.01.30)
無線網路解決方案開發商Atheros發表旗下藍芽解決方案系列行動射頻晶片(ROCm)首款產品──Atheros AR3011。此產品為第一款藍芽2.1+增強資料速率(EDR)的個人電腦解決方案
美國家實驗室發現延長燃料電池壽命方法 (2007.01.29)
美國Brookhaven國家實驗室宣佈發現了一種能讓在燃料電池(fuel cell)中作為催化劑的白金不會分解或性能下降的方法。美國能源部(The U.S. Department of Energy)認為,這一突破將幫助全美推行的先進能源計畫(Advanced Energy Initiative)重返軌道,並在2020年之前實現全電力驅動汽車的目標
IC Insights公佈預測報告 看好Fabless (2007.01.29)
市調機構IC Insights日前公布了今年IC市場分析及預測報告,指出無晶圓(Fabless)IC設計公司去年佔全球半導體產值比重20%,較2000年的10%高出一倍以上,該報告指出,未來幾年LSI Logic及傑爾系統等大公司

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