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科勝訊Wi-Fi與DSL閘道器平台通過認證 (2007.01.19)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant)宣佈，公司的整合型802.11無線網路與DSL閘道器平台已經取得Wi-Fi Protected Setup的Wi-Fi CERTIFIED認證，並將應用在Wi-Fi聯盟該計劃的測試平台上 |
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Atheros推出802.11n無線網路處理器 (2007.01.19)
Atheros，推出旗下AR7100無線網路處理單元WNPU（Wireless Network Processing Unit）系列產品?AR7161。WNPU的802.11n技術，可同時支援各種高寬頻應用，例如除了支援無線列印、視訊串流與網路電話（VoIP）技術之外，還能提供高畫質（HD）視訊串流、網路連接儲存裝置以及玩家遊戲的服務 |
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手機晶片供應商指出2007手機市場行情看俏 (2007.01.18)
外電消息指出，日本3G手機出貨量達98％，在新需求與新興市場的帶動下，國際一線手機晶片供應商表示，自2006年第二季末以來手機晶片庫存調整動作，看來已暫時告一段落，2007年手機市場看來前景大好 |
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邁吉倫代理的Hardi連續三年業績增長200% (2007.01.18)
FPGA ASIC prototyping技術廠商的Hardi Electronics，於2006年決算財報後公佈，該公司已連續三年的銷售業績成長逾倍。同時，也延攬了具有豐富經驗的Alf Larsson做為技術部門的副總，以解決市場上對於Hardi ASIC Prototyping System(HAPS)日益增加的需求 |
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台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內 |
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多核心時代來臨 Intel將發表80核心晶片架構 (2007.01.17)
英特爾（Intel）80核心晶片架構將在2007年2月11至15日在美國舊金山展開的ISSCC上展出，80核心將與2或4核心有完全不同的晶片架構，其省電的關鍵在於讓新的核心更簡化，並讓處理器核心以「隨選」（on-demand）的方式運作，另一項創新的技術則名為「跳核」（core hopping） |
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RFMD宣佈供貨GaAs pHEMT RF開關 (2007.01.17)
RF Micro Devices(RFMD)宣佈，將於1月9日至11日在加州LongBeach舉行的“IEEE Radio and Wireless conference”展示其最新的RF開關–RF1200及RF1450。
RF1200及RF1450運用了RFMD的GaAs製造能力，並發揮了針對用於RFMD傳輸模組而開發的切換技術 |
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淺論SoC設計新體驗 Dolby Digital Plus音訊壓縮技術 (2007.01.17)
杜比數位（Dolby Digital）最新一代Dolby Digital Plus技術正成功踏入新一代家庭娛樂市場，為家庭娛樂市場提供更細緻的音質、更有效率的音訊壓縮技術以及絕佳的親身體驗。 |
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關鍵報告真實版 晶片護照年底上路 (2007.01.16)
外交部領事事務局已緊鑼密鼓規畫「晶片護照」，把台灣民眾的臉部生物特徵及基本資料，植入護照封底一小塊晶片內，預計今年底前，開始小量發行，此外，台灣民眾出入國境之時，除了要向查驗員出示持有的護照之外，還要對著生物辨識的攝影鏡頭來個「臉部特寫」，好讓辨識資訊傳入電腦系統比對，確認護照持有人的身分真偽 |
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力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任 |
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RFMD功率放大器支援最薄滑蓋三星手機 (2007.01.16)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices宣佈，其RF3159線性EDGE功率放大器(PA)已支援目前最薄的滑蓋手機－三星SGH-D900“Black Carbon”行動電話 |
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矽碼特發表嶄新無線解決方案 (2007.01.16)
混合訊號多媒體半導體供應商矽瑪特（SigmaTel）於日前宣佈，將Wi-Fi及藍芽功能整合至其支援可攜式多媒體SoC的無線解決方案之中。矽瑪特與科勝訊系統（Conexant Systems）、光寶科技（LiteOn）及世健科技（Excelpoint Technology）等廠商合作，將其無線技術延伸至FM調諧器、數位音訊（Digital Audio Broadcasting,
DAB）、藍芽及Wi-Fi等領域 |
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台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾（Marvell）去年第四季正式合併英特爾（Intel）XScale事業後，11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品，由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內，所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產 |
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安森美推出三款低偏差扇出緩衝器 (2007.01.15)
安森美半導體（ON Semiconductor）進一步拓展原有的高效能時脈管理解決方案產品線，宣佈推出三款新高精確度、低偏差且搭備CMOS輸出的1:4時脈扇出緩衝器，NB3N551、NB3L553以及NB3N2304NZ大幅超越了競爭產品的效能表現 |
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科勝訊推出Accelity-2 VDSL2局端解決方案 (2007.01.13)
科勝訊系統(Conexant Systems Inc.)宣佈，針對局端應用推出業界密度最高且具備最佳互通性的VDSL2/ADSL2plus 聚合式解決方案，第二代的Accelity-2 晶片組可以提供超過140 Mbps 的下載速度 |
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矽瑪特影像系統產品獲廣泛使用 (2007.01.11)
混合訊號多媒體半導體供應商矽瑪特公司（SigmaTel），於11日發表無線數位相框、夏普多功能印表機，以及Dye-Sub相片印表機之參考平台。無線數位相框能透過電子郵件或RSS（Really Simple Syndication），輕鬆地傳送與分享相片 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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矽統科技晶片組已通過微軟認證 (2007.01.11)
矽統科技(SiS)表示，新開發支援Intel桌上型電腦平台SiS671FX與SiS671晶片組，正式通過微軟新一代作業系統Windows Vista Basic版本認證。
矽統為了支援微軟開發Windows Vista Basic版本的構想 |
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勝光科技「燃料電池創意應用競賽」開跑 (2007.01.11)
燃料電池（Fuel Cell）為近來備受矚目的新世紀綠色能源技術，世界先進各國均投注相當資源朝向商品化目標積極研發，其應用範圍廣泛並且產業鏈日漸成熟，而決定市場發展的下一步關鍵因素，即在於各式創新應用的研發 |
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因應淡季 一線晶圓廠調降0.25微米製程價格 (2007.01.10)
由於晶圓代工產能利用率不斷下滑，晶圓價格壓力也愈來愈大，近期傳出0.25微米成熟製程已下殺至每片600美元，且此報價是一線晶圓廠對於特定客戶的優惠。一線晶圓廠率先於成熟製程降價，鞏固特定大客戶，間接也使二線晶圓廠壓力倍增 |
