CTIMES - IC設計

Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM解決方案 (2006.11.13)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈推出第一款安全MirrorBit HD-SIM解決方案。Spansion目前正積極地與領先的智慧卡製造商進行選擇性的合作計畫，該合作計畫並將於12月底前正式啟動

淺論高效能主動混頻器 (2006.11.09)
下一代的蜂巢式基地台發送器設計，為射頻設計師帶來了極大挑戰。這些無線系統嚴格要求傳輸具有低雜訊層和低互調，及低諧波失真的乾淨訊號，而由於在傳送多載波訊號的同時亦要求更高階調變，因此使得這些系統的設計更具挑戰

Cypress推出新款低功耗USB 2.0集線器控制器 (2006.11.08)
USB技術及解決方案廠商Cypress Semiconductor公司，8日宣布推出下一世代高速USB 2.0集線器控制器。新款EZ-USB HX2LP控制器為低功耗EZ-USB LP控制器系列之最新產品，能最佳化各種以價格為導向之應用裝置，包含：獨立式集線器、螢幕、擴充塢座、鍵盤及主機板等

Broadcom推出電源管理解決方案 (2006.11.08)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(博通)發表首款電源管理組件（PMU），正式對外宣布進入可攜式電源管理市場。由於行動電話與其它可攜式裝置所需的電源系統繁複，Broadcom這次的解決方案就是針對這些要求而設計

華邦推出高畫質像素影像處理晶片 (2006.11.07)
華邦電子推出3百萬高畫質像素、自動對焦、性能強、成本低的影像處理晶片W99713K華邦電子針對行動電話中影像處理Image Signal Processor(ISP)，推出全新產品W99713K(3M pixel)，採用自行研發的影像處理技術，不僅能整合並實現高畫質、性能強及成本低的相機系統

LSI推出第二代MegaRAID(r)SAS介面卡 (2006.11.07)
LSI Logic宣佈該公司已開始提供第二代MegaRAID ROC（RAID-on-Chip）SAS介面卡給所有主要OEM廠商。新的MegaRAID產品以LSI AS1078控制晶片為基礎，為入門級伺服器和小型辦公室環境，提供支援RAID6的高性能內部RAID解決方案

Avago連續榮獲Celestica頒發的全球供應商獎 (2006.11.07)
安華高科技(Avago)，提供通訊、工業和商業應用等創新半導體解決方案之廠商，宣佈榮獲全球電子專業製造服務(EMS, Electronics Manufacturing Services)廠商Celestica所頒發的「傑出合作夥伴獎(Partners in Performance) 」

科勝訊新一代影音解碼器改善TV與PC視訊品質 (2006.11.07)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈，針對PC TV應用以及包括數位電視、機頂盒、數位視訊光碟燒錄機以及Windows Media Center個人電腦等消費性電子產品推出新一代影音解碼器

PMC-Sierra新解決方案適用於光纖接取聚合 (2006.11.07)
PMC-Sierra公司推出一款具備高容量與多項功能特性之單晶片解決方案PM5336 ARROW 2488，它結合了多重速率基於同步數位階層(SONET/SDH)之訊框產生器(framer)、無阻擋式(non-blocking)STS/AU和VT/TU之交叉連結(cross connect)、以及同級中最佳之背板SERDES，適用於以下一代之精巧型可延展式底板為基礎的SONET/SDH平臺

義隆電子八位元工規微控制器產品再創新獻 (2006.11.07)
義隆電子近期針對ADC八位元工規微控制器產品，推出可直接驅動數碼管(seven segment display)I/O、快速的喚醒模式、精準內振、低壓高速、更低功耗、三段LVR(Low Voltage Reset)&四段LVD(Low Voltage Detector)等功能更強的晶片--EM78P341N/345N系列，此次開發的產品再創新獻，也讓義隆電子八位元工規微控制器產品系列更趨完整

智原推出可程式化序列/解序列轉換器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商─智原科技宣佈推出能支援廣泛傳輸標準、涵蓋目前所有主流高速傳輸介面需求的可程式化序列/解序列轉換器(SerDes)IP，將使IC設計業者不需要再從實體層開始發展，大幅降低開發難度與縮短晶片設計時間，進一步提昇市場競爭力

奧地利微電子推出SPDT類比開關 (2006.11.06)
工業、醫療、通訊及汽車應用IC設計製造商奧地利微電子，宣佈推出低電壓雙通道單刀雙擲（SPDT）類比信號開關AS1746，進一步擴展類比開關系列產品線。AS1746具有極佳的低導通電阻特性，在正常工作的溫度範圍內，常閉開關和常開開關的最大導通電阻值分別為0.5 Ω和0.6 Ω

Avago推出共模斥距比的閘極驅動光耦合器 (2006.11.03)
安華高科技(Avago)宣佈推出三款能符合高可靠度以及優異效能表現的新款閘極驅動光耦合器。隨著工業自動化與資料中心電源市場的設備製造商開始轉向開發更快切換速度運作的高能源效率產品時，Avago亦設計出具備最高共模斥距(CMR, Common Mode Rejection)比(40 kV/µs @VCM=1500V)的光耦合器產品

Quantum發表16及24鍵感測器晶片 (2006.11.03)
電荷轉移(QT)電容觸控元件廠商Quantum Research Group發表QT60160(16鍵)與QT60240(24鍵)觸控感測器晶片。新款元件能透過任何絕緣材料的面板感測手指的觸控動作，在使用掃瞄式X-Y被動矩陣時，面板的厚度可達到50mm

NXP半導體將智慧卡IC厚度減半 (2006.11.03)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)是超薄智慧卡IC的供應商，其IC甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP廣受認可的Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度，較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50%

Fastrax的GPS接收器整合平板天線問世 (2006.11.03)
在Sony CXD2951 chipset的設計概念下，所有uPatch系列的GPS模塊都能有效地在成本控制下達到非常良好的導航表現。此系列產品不僅可運用於導航設備，也可運用在消費性產品，像是G-mouse、PDA……等

提升電源供應保護系統 (2006.11.03)
高供應能力應用，例如行動通訊基地台與工業控制系統，使用備援電源供應，當主電源發生故障時，可以消除系統當機。傳統上，備援電源設計使用‘ORing’技術，可以輸出2個或更多電源組合，建構備援電源供應系統

Ramtron全新單晶片解決方案採用微型封裝 (2006.11.03)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，宣佈推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion產品FM3130，在微型封裝中將非揮發性鐵電RAM和整合式即時時鐘/日曆(RTC)兩者的效益結合在一起

淺論軟體校正降低偏移與增益誤差 (2006.11.03)
D/A數位類比轉換器的動作原理非常簡單—即:給定數位輸入，它就提供準確的輸出電壓。但實際上，輸出電壓的準確性是視一些因素而定，包括在信號鏈中來自D/A轉換器以及來自其他元件的增益和偏移誤差

大型有機EL面板製作技術 (2006.11.03)
有機EL顯示器的畫質可以媲美傳統CRT，被視為最具競爭優勢的次世代顯示器之一。而未來有機EL顯示器朝商品化發展，必需提高EL材料的發光壽命，並解決噴墨製程上製作無發光不均勻面板的難題