CTIMES - 張慧君

飛利浦半導體搶攻新一代數位寬頻通訊網路市場 (2001.12.26)
飛利浦半導體24日宣佈，推出3.2 Gbps 68x68非同步交叉點交換晶片(asynchronous crosspoint switch)--TZA2080，相較於市場上同類型產品，具有更低的功率耗損率，更佳的顫動(jitter)效能

ARM與台積電共同拓展晶圓代工合作計畫 (2001.12.26)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的領導廠商— ARM（安謀國際科技股份有限公司）與台積電日前共同宣佈台積電透過ARM晶圓代工合作計畫而獲得ARM946E(tm)與ARM1022E(tm)核心生產授權的晶圓代工廠

台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3

VIA推出 C3處理器933MHz (2001.12.20)
威盛電子20日宣布推出933MHz VIA C3 處理器晶片；這是繼800MHz 版本之後，第三款採用Ezra核心的C3系列產品，同時也係全球率先導入0.13微米製程技術的處理器先鋒。由於內建高效率的核心設計以及超低的耗電表現

ALPHA與科勝訊無線通訊部門合併 (2001.12.20)
全球通訊晶片領導商科勝訊系統於20日宣佈旗下無線通訊部門與Alpha公司合併，並簽屬一份最終協議，成立一家目標鎖定於行動通訊應用市場之公司，專門經營射頻(RF)與完整半導體系統解決方案

敏迅推出跨接點交換產品 (2001.12.19)
科勝訊系統公司旗下網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技日前宣佈，推出兩款針對新一代高容量交換系統所設計的高密度跨接點交換產品，這兩款144 x 144跨接點交換晶片提供了業界最高的效能與最低的耗電

科勝訊展開下一階段策略性整合計劃 (2001.12.19)
科勝訊系統於十九日宣佈邁入企業策略性進化歷程之下一個階段，積極朝向成立三家分別投注於行動通訊、寬頻存取與網路基礎建設市場的獨立公司而努力。科勝訊總裁兼執行長Dwight W. Decker表示：「科勝訊系統於三年前成為上市公司時，是一家涵蓋廣泛的半導體方案供應商，為所有重要的通訊應用開發卓越的解決方案

台積電延聘杜東佑博士擔任副總經理暨法務長 (2001.12.19)
台灣積體電路製造公司十九日宣佈延聘杜東佑博士(Dr. Dick Thurston)擔任副總經理暨法務長，以接替因計畫專心投入法律教育工作而即將於年底離職的原任台積公司資深副總經理暨法務長陳國慈律師

TI晶片在藍芽市場的銷售量突破150萬顆 (2001.12.18)
德州儀器（TI）日前表示，該公司不斷將新晶片提供給藍芽市場客戶，其銷售量正式突破150萬顆大關。根據市場分析公司IMS的調查，2001年全球藍芽市場的晶片銷售量可達1,000萬顆，TI佔了15%

ST與HST共同發表雙介面多重應用智慧卡 (2001.12.18)
ST與Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣佈，共同發表全球第一款通過Visa VSDC技術Level 3認證的雙介面多重應用智慧卡。新產品預期能在全球對智慧卡安全重視程度日增之際，加速產業界發展以晶片為基礎，且附加無接點介面的EMV卡片

科勝訊取得矽鍺製程效能的突破性進展 (2001.12.18)
科勝訊系統(Conexant Systems Inc.)日前表示取得矽鍺(SiGe)積體電路製程技術的重要突破，新推出的SiGe200製程技術擁有目前業界矽製電晶體的效能，同時具有切換速度在電流(轉換頻率Ft為200GHz)與功率消耗(最高頻率Fmax為180GHz)上的最佳組合

飛利浦推出新型9位元影像解碼器 (2001.12.17)
飛利浦半導體宣佈，推出9位元影像解碼器—SAA7115。該產品具備高效能梳狀濾波器(comb filter)、增強型Macrovision檢測和先進的垂直消隱時間間隔(VBI, vertical blanking interval)資料分割(data slicing)功能

臺華推出新款硬體防火牆 (2001.12.17)
網路安全專業研發廠商臺華科技即日起推出新款硬體防火牆WebGuard E320，WebGuard E320具高穩定、高效率特性，每秒可處理高達170Mb的網路流量及同時間15萬條的網路連線；其更強的防駭客功能