CTIMES - 非半導體元件製造業

拓墣：2010年全球半導體產值可望成長10% (2009.11.12)
拓墣產業研究所今日（11/12）指出，2009年全球半導體產值可能僅2,072億美元、成長率為（-16.7%）。但在各國政府積極實施救市政策，以及2009年第三季以後全球經濟明顯復甦的影響下，預計2010年全球半導體產值可望成長10%，回到2,280億美元水準，而北美半導體設備B/B值、IC庫存水位、產能利用率等三大領先指標也都將逐漸回復往日水準

Q3全球20大半導體廠排名公佈英特爾仍遙遙領先 (2009.11.08)
半導體市場研究機構IC Insights，日前公布了最新的全球20大半導體廠排名。根據排名顯示，英特爾仍是全球最大的半導體公司，截至今年第三季（Q1~Q3），銷售額達225億9千4百萬美元，遙遙領先位居第二的三星電子（144億4千5百萬美元）

全球半導體市場Q3銷售收入超過預期 (2009.11.03)
半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機的銷售大幅成長，第三季全球半導體銷售額也有所提升，達到619億美元，較上季成長19.7%，超過了先前的預測。受惠於該市場的強勢復甦，預料年度的銷售也將超過預測

ITU：全球通用手機充電器標準已獲批准 (2009.10.30)
ITU：全球通用手機充電器標準已獲批准

ITU：全球通用手機充電器標準已獲批准 (2009.10.25)
外電消息報導，國際電信聯盟（ITU）日前表示，全球通用手機充電器標準已獲批准。透過這項標準的實施，全球行動產業將採用同一種通用的手機充電器連接格式，不但有助於減少充電器浪費，同時還可降低大約50%待機電耗

紙喇叭幻想曲 (2009.10.19)
紙喇叭幻想曲

幫我印一台隨身聽 (2009.10.18)
未來的電子產品可能用印的就可以了，這可不是什麼科幻小說的情境，除了目前熱門的軟性顯示器發展，日前工研院也以超薄音響喇叭（paper-thin flexible speaker），獲得華爾街日報頒發的「全球科技創新獎」

2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個

危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考

陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率

Gartner：半導體庫存續減少但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度，降至「庫存警戒區」內（DASI指數介於1.10至1.20）

歐盟有條件通過Panasonic與三洋電機收購案 (2009.09.30)
外電消息報導，Panasonic收購三洋電機的交易案，於週二（9/29）獲得歐盟反壟斷部門有條件的批准。歐盟委員會在聲明中指出，Panasonic必需在歐盟對競爭敏感的市場銷售電池產品

泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子（17）日宣佈為其靜電放電（ESD）保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD（SESD）元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%，並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性

左擁Digital右抱Analog，PSoC市場上看150億美元 (2009.09.15)
Cypress Semiconductor於週二（9/15），正式在台推出兩款全新架構的PSoC 3及PSoC 5可編程系統單晶片平台。新的平台不但大幅提升處理效能，同時整合了類比與數位功能，能夠增加系統設計的彈性，更可減少其他類比元件與PLD的使用數量，有助於減少BOM Cost

Valor vPlan方案可將CAD資料轉換為SMT (2009.09.08)
華爾萊科技（Valor）獲澳大利亞專業CEM服務提供者Dayang OMS選擇為其提供vPlan–Valor面向電子組裝的第二代企業級製程設計軟體解決方案。 Dayang電子製造有限公司是一家總部位於澳大利亞雪梨的公司，其主要業務是向客戶提供從PCB組裝到整機製造的一系列內容廣泛的服務

A-SSCC先進論文發表牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表

SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J

「IMPROVE」開跑英飛凌任德國計畫協調者 (2009.09.03)
為提升歐洲半導體產業的競爭力，35 個歐洲成員共同組成了「 IMPROVE」聯合研究計畫 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以製造科學的解決方案，提升設備生產力和晶圓廠效能

半導體逐漸復甦 7月全球晶片銷售成長5.3% (2009.09.02)
半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年7月全球半導體銷售收入達182億美元，較6月成長了5.3%，同時也是連續5個月的環比成長。此外，成長率的下滑的速度也持繼續減緩，各個地區的半導體銷售都較上個月成長，其中日本的成長率為8%，為成長最快的地區

cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26)
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