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Tensilica發表Diamond Standard 106Micro處理器 (2007.11.12)
Tensilica近日發表採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
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GPS定位技術越來越精確了........ (2007.11.12)
GPS定位技術越來越精確了........ |
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兩隻老虎跑得快 (2007.11.11)
越來越廣泛普及應用的全球定位系統GPS，因為強權合縱連橫而有了根本的改變，即將在2008年展現另一新的風貌。GPS應用已不單純侷限高階的軍事定位、商業追蹤、車用內嵌式導航、工業品管等領域，消費性可攜式GPS裝置的正激烈競爭而百花齊放 |
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ARM執行長認Android平台手機尚不具威脅性 (2007.11.08)
根據國外媒體報導，ARM的CEO Warren East表示，以Google Android平台為核心的Gphone手機，短期之內並不會對Apple的iPhone以及其他競爭對手造成威脅。
作為全球知名且佔有首位市佔率的手機微處理器製造大廠，ARM目前在智慧型手機的處理器市佔率高達95％，其中包括Apple的iPhone在內 |
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Diamond Standard 106 微處理器核心發表會 (2007.11.08)
Tensilica的處理器技術無論是在消費性電子領域、網路通訊領域，或電信傳輸領域，均已經過量產證明其低功耗、高性能的特質，而居於市場的領導地位。
Tensilica將推出新款Diamond Standard 106 微處理器核心，業界最小的可授權32位元處理器核心，可協助客戶提升競爭力，加速客戶產品問世時程 |
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Intel 45奈米製程系列處理器上市記者會 (2007.11.08)
美商英特爾台灣分公司將舉辦Intel 45奈米製程系列處理器（代號 Penryn）上市記者會（包含產品技術簡報與產品發表會），涵蓋伺服器、工作站及桌上型電腦產品，呈現 45奈米技術將如何帶給消費者及企業用戶全新的電腦使用體驗 |
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宏達電宣佈代工Google手機 預計明年下半年上市 (2007.11.07)
台灣手機製造大廠宏達電（HTC）已經對外證實表示，宏達電正在製造Google Phone，明年下半年開始在全球上市銷售。
先前業界曾經猜測南韓手機製造商Samsung可能是替Google製造手機的熱門候選之一 |
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號召開放行動平台 Google帶頭成立開放手機聯盟 (2007.11.06)
根據外電消息報導，Google與全球34家企業成立開放手機聯盟（Open Handset Alliance），並共同推出以Linux手機作業系統Android為基礎的開放性和綜合性行動裝置平台，目的在把手機打造為功能強大的行動電腦 |
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英飛凌VINETIC VoIP處理器獲Grandstream選用 (2007.11.01)
英飛凌科技宣布Grandstream Networks公司已遴選英飛凌先進的VINETIC VoIP處理器，及其他的用戶端設備（CPE）IC，強化該公司新一代GXW400x系列的多埠類比式FXS閘道器。Grandstream廣泛地選擇英飛凌的產品組合，為它的IP語音傳輸（Voice-over-IP，VoIP）家族產品設計一個兼具成本效益及高性能的平台 |
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賽靈思發表全新低成本、高效能DSP開發平台 (2007.11.01)
美商賽靈思(Xilinx)公司宣佈為使用低成本Spartan-3A DSP FPGA系列建置DSP設計方案的顧客，推出一款全新低成本開發平台。XtremeDSP解決方案入門平台—Spartan-3A DSP 1800A FPGA版本，可以提供Spartan-3A DSP元件的效能與價格，為工程師開發DSP應用提供一個非常理想的解決方案 |
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英特爾宣佈推出七款新Intel Itanium處理器 (2007.11.01)
英特爾公司宣佈推出全新雙核心Intel Itanium Processor 9100系列處理器，強調所促進的產業成長動能與來自業界的支援。9100系列處理器乃針對管理重要高階應用而設計，並內建能改善可靠度 (reliability)與減少用電量的先進功能，突顯業界從專屬式RISC產品持續轉移到內含Itanium處理器伺服器的使用趨勢，讓用戶擁有更多選擇 |
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報告：2007年全球無線半導體銷售將達561億美元 (2007.10.31)
根據市場調查研究機構iSuppli最新發表的研究報告中指出，2007年全球無線半導體市場銷售總收入將達到561億美元，比起2006年同期成長4.5％。2006年全球無線半導體市場的銷售收入為537億美元，無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、WLAN網路和連接設備等產品 |
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MID能不能取代手機成為新的工業規格？ (2007.10.31)
MID能不能取代手機成為新的工業規格？ |
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Spansion採用ARM處理器生產SIM卡解決方案 (2007.10.30)
Spansion宣佈已獲得了增強型ARM SecurCore SC100處理器的使用授權，使Spansion將ARM處理器整合在其以快閃記憶體為基礎的大容量SIM卡解決方案MirrorBit HD-SIM系列。透過這項授權協議，ARM的SC100處理器可將其標準可尋址(addressable)儲存空間顯著擴容，從1MB擴充至1GB，進而使45奈米及以下製程的單晶片MirrorBit HD-SIM解決方案能充分利用新增儲存容量 |
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英特爾加碼Fab 32廠 以提高45奈米晶片產能 (2007.10.29)
外電消息報導，英特爾（Intel）於上週宣佈，將加碼投資30億美元在美國南部亞歷桑納州的新300毫米晶圓廠，以提高晶片的產量和降低產品成本。
據報導，亞歷桑納新廠的代號為Fab 32，預計將於本週四開始正式投入生產，它也是第一座開始量產量45奈米製程微處理器的英特爾晶圓廠 |
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Qualcomm推出可支援HSPA與CDMA 2000的晶片 (2007.10.26)
根據國外媒體報導，無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片，預計將內嵌於筆記型電腦當中，可支援相容二種無線寬頻技術。
Qualcomm表示，目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品 |
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南韓主導行動WiMAX WiBro已成為新3G標準 (2007.10.25)
在日內瓦所舉行的2007國際電信聯盟（ITU）Radio Assembly大會上，已經通過採納南韓主導的WiMAX無線寬頻技術WiBro，成為第6種3G國際標準。
WiBro是由南韓電子通信研究院（ETRI）、三星電子、PosData、SK和韓國電信KT等南韓主要電信營運商，以IEEE 802.16e規格為基礎共同開發的自主標準，又被稱為行動WiMAX |
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IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。
IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起 |
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WiMAX正式成為ITU新3G標準 (2007.10.22)
根據國外媒體報導，國際電信聯盟（ITU）在日內瓦舉行的無線通訊（Radio Assembly）全體會議上，與會國家代表投票正式通過WiMAX成為3G標準，以OFDMA WMAN TDD的名義，繼WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之後成為第四個3G新成員 |
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不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點，不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已 |
