|
Apple以2.78億美元併購P.A. Semi (2008.04.24) 根據國外媒體報導,Apple日前同意收購一家小型晶片設計廠商P.A. Semi,其擅長設計複雜低功耗的晶片,預計此項交易為2.78億美元。
成立於2003年的P.A. Semi員工約為150人,3年前Apple接觸P.A. Semi晶片公司設計人員,後者提出以PowerPC架構設計一款高效能低功耗的晶片產品 |
|
T-Mobile將為Android提供電信營運服務 (2008.04.24) 根據國外媒體報導,在最近的一次行動營運商會議上,與會者對開放手機聯盟(Open Handset Alliance;OHA)所推出的Android作業平台,給予非常高的評價,並稱其為平民版的iPhone |
|
報告:2012年全球手機出貨量將達15.5億支 (2008.04.23) 根據國外媒體報導,市場調查研究機構富士Chimera綜合研究所最新預測顯示,2012年全球手機出貨量將達15.5億支,比2007年成長36%。
Chimera報告指出,在日本及歐美等已開發國家,手機更新需求將繼續穩健成長;而在中國及非洲,手機普及率將進一步增加,手機銷售量也將大幅成長 |
|
義大利TIM與Apple達成非排他銷售3G iPhone協議 (2008.04.23) 根據國外媒體報導,義大利電信TIG(Telecom Italia Group)旗下的行動電信TIM(Telecom Italia Mobile),已和Apple就iPhone在義大利的銷售達成非排他性合作協定,且在義大利所銷售的將會是3G iPhone手機 |
|
Japan Communications將推出網路行動電話服務 (2008.04.22) 根據國外媒體報導,日本行動通訊營運商Japan Communications計畫將於今年7月份推出網路行動電話服務。
Japan Communications計畫以月租費方式向用戶收取費用,消費者無需為網路手機通話支付額外費用,可無線上網撥打電話 |
|
Willcom推出首款使用Intel Atom處理器技術的手機 (2008.04.16) 根據國外媒體報導,由美國Carlyle投資集團所控制的日本手機廠商Willcom,日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom處理器技術的手機產品。
Willcom所推出的D4手機,也採用Microsoft Windows Vista作業系統,Willcom計畫在今年底前,讓D4手機銷量達到5~10萬台 |
|
Samsung展示新款行動電視標準A-VSB (2008.04.15) 根據國外媒體報導,Samsung和數家廠商近日在美國拉斯維加斯舉辦的NAB展會上,展示新款行動電視廣播標準A-VSB(Advanced-Vestigial Sideband)樣品。
Samsung及其合作夥伴表示,今年底前將進入A-VSB技術用戶測試階段,2009年開始商用化架構 |
|
Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商 (2008.04.14) 根據國外媒體報導,手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。
國外媒體報導,應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示,他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時,發現此一狀況 |
|
Intel要進軍微型移動裝置市場了,結果如何今年分曉! (2008.04.14) Intel要進軍微型移動裝置市場了,結果如何今年分曉! |
|
MID架構隆重登場 (2008.04.11) Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF)在中國上海的活動已圓滿落幕,Intel理路清楚而層次分明地接櫫了MID(Mobile Internet Device)架構的輪廓全貌,配合強調將社群網路(social networking)經驗放進口袋(in your pocket)的行銷策略,正式在今年上半年大舉進軍多媒體行動聯網裝置市場 |
|
FCC將在全美成立手機簡訊預警體系CMAS (2008.04.11) 根據國外媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)日前決定在美國境內將建立一個手機簡訊發送預警體系CMAS,若一旦發生自然災害或緊急事件,這個系統能夠在第一時間向民眾通報狀況,以便人員疏散和救災作業 |
|
台灣應積極參與Android平台,更需要產業鏈的高度整合! (2008.04.09) 台灣應積極參與Android平台,更需要產業鏈的高度整合! |
|
貴賓先進雲集 台大舉辦Android開放手機平台論壇 (2008.04.08) 今日(8日)台大博理館舉辦一場開放式手機平台論壇,由台大系統晶片中心邀請產官學研各界、目前正在參與研發Android行動裝置軟體平台的重要代表與會,共同深入探討Android開放式手機平台的發展趨勢與對於落實其商業模式的看法 |
|
首次外包  Motorola新3G手機由佳世達代工 (2008.04.08) 根據國外媒體報導,手機大廠Motorola選擇Qualcomm作為2008年底到2009年所推出UMTS 3G手機的主要晶片合作夥伴。
摩托羅拉的行動設備平台技術資深副總裁Alain Mutricy表示,與Qualcomm合作研發UMTS手機,將是重要一步 |
|
Ericsson推出全球首款商用化支援LTE的手機平台 (2008.04.02) 全球電信通訊設備大廠Ericsson宣佈推出全球首款為行動裝置設計、可商用化支援LTE技術的M700手機平台。
M700可達到最高100Mbps的下載資料傳輸速率以及50Mbps的上傳資料速率,因此可支援線上遊戲、視訊串流多媒體傳輸等行動寬頻接取服務 |
|
NTT DoCoMo革新3G速度  全面終結2G時代 (2008.03.31) 根據國外媒體報導,日本最大行動營運商NTT DoCoMo明日將正式把3.6Mbps的3G服務網路速度,提升至7.2Mbps,此前網速為。消費者只需使用7.2Mbps的手機和傳輸卡即可使用。
NTT DoCoMo在全球3G的營運發展中領先群雄,2001年10月所推出的FOMA服務,是世界上首個3G訊服務;NTT DoCoMo也是全球最大的3G電信營運商,旗下FOMA用戶超過4200萬 |
|
Apple似將推出1000萬支3G版iPhone (2008.03.27) 根據國外媒體報導,Gartner分析師Ken Dulaney近日表示,Apple可能已經向亞洲代工廠商下訂單,計畫訂購1000萬支3G版iPhone。
Ken Dulaney引述亞洲方面消息人士的說法表示,Apple已向亞洲代工廠商下第二輪訂單,計畫採購1000萬支3G版iPhone |
|
Motorola決定將手機部門資產分派獨立 (2008.03.27) 根據國外媒體報導,電信設備及手機大廠Motorola宣佈,將持續虧損的手機部門資產分派(spin-off)出去,成立兩家單獨的上市法人單位。
預計這項資產分派作業將於2009年完成 |
|
印度將超越美國成為全球第二大行動通訊消費市場 (2008.03.26) 根據國外媒體報導,今年2月,印度電信公司新增853萬手機用戶,若照此一成長幅度,印度可望於今年4月中旬超越美國,成為全球僅次於中國的第二大行動通訊消費市場。
印度以最低每分鐘1美分的通話費用,以及種類繁多的低價手機,行動通訊市場的成長突飛猛進 |
|
報告:音樂手機將取代音樂播放器規模達60億美元 (2008.03.25) 根據國外媒體報導,市場研究機構MultiMedia Intelligence(MMI)近日發佈的一項研究報告表示,音樂播放器將逐漸被手機取代,到2011年,超過50%的手機產品將具備完備的音樂播放功能 |