CTIMES - IC設計與EDA

開放硬體的精神其實早就開始 (2013.12.31)
對台灣的科技產業來說，「開放硬體」也許是一個很陌生的名詞，但如果換成TED，也許大家就有些熟悉度了。近年來開放硬體運動已經有部份的晶片業者開始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（愛特梅爾）等，都可以算是這個市場的先驅，其後，英特爾也在今年宣佈新款的32位元ATOM處理器也會往此一領域發展

四個高CP值的開放硬體專案 (2013.12.30)
從Arduino和Raspberry Pi的熱賣，可以感受到開放硬體社群不斷在成長中，但因應用需求不同，即使市場上已針對這兩款開發板推出了不少延伸的擴充板，可是未必能夠滿足所有設計案的需求，特別是要求更強大或特殊的功能

Avago併LSI 半導體業大者恆大？ (2013.12.29)
今年半導體業界所讓人震驚的消息不少，就在2014年即將到來之際，Avago突然宣佈併購專攻企業IT領域的半導體領導業者LSI，並以66億美金取得。此併購金額，一口氣超過了當初TI（德州儀器）併購NS（美國國家半導體）的65億美金，堪稱是全球半導體史上在併購金額方面極為指標的併購案件

VHF技術讓NB Adapter微型化有譜 (2013.12.27)
在微型化設計的潮流下，電源系統是進展腳步緩慢的一個領域，其中電源適配器更是長年來無所長進，一直長的是一副笨重模樣。如今，總算有人提出新的解決方案，可望改變Adapter大而無當的長相

讓創客輕鬆擁有GPS功能 - NavSpark (2013.12.25)
GPS定位的應用相當常見，對於創客圈當然也有很大的需求，不過，目前一塊32位元開發板加上GPS功能的延伸板(Shield)，所花的成本不貲，動輒上百美元。如今有專業廠商跳下來做出低價板的開放硬體解決方案，可說是創客作的福音

行動安全夯指紋辨識方興未艾 (2013.12.24)
透過生物辨識技術，讓每個人的身體就是自己的專屬密碼，無需記憶，也無需擔心遺失時遭受盜用的狀況發生。

意法正式加入ARM mbed專案 (2013.12.24)
ARM日前與意法半導體(ST)共同宣布，ST已正式加入ARM mbed專案，未來開發者將可以在以ARM Cortex-M系列處理器為基礎的ST STM32微控制器系列產品進行開發的同時，自由取得mbed軟體、開發工具及網路合作平台，實現打造新一代智慧型電子產品的願景

DIALOG和生迪光電聯合研發支援LEDOTRON標準的智慧照明解決方案 (2013.12.23)
高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，與生迪光電建立戰略合作夥伴關係，將成為實現Dialog smarteXite 平台商業化的首家合作夥伴

鈺創嶄新IC - EJ 888提供充電功率從10瓦小電池到100瓦大螢幕單一解決方案 (2013.12.13)
USB 3.0加入新的高供電功能後，將為電子產品的電源供應帶來革命! 鈺創科技率先推出符合國際USB-IF協會「USB Power Delivery Rev. 1.0版」規範之USB Power Delivery (PD) 控制晶片 - EJ888：其USB充電功率涵蓋從10瓦大躍進至100瓦

微距室內定位技術打開新應用市場 (2013.12.12)
Apple推出結合iBeacon訊號發射器的商店內提示服務，再加上高通也提出自家的Gimbal Beacon及定位資訊服務，讓室內定位再度成為熱門的技術話題。然而，不論是iBeacon或Gimbal，皆是利用藍牙技術來進行定位，DecaWave CEO Ciaran Connell 表示，藍芽的技術特性讓它無法成為精確的距離量測方案

DIALOG SEMICONDUCTOR推出全新SMARTEXITE技術平台 (2013.12.09)
高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，推出smarteXite平台，可為智慧照明應用打造新一代高靈活、可程式設計的LED驅動器IC

恩智浦攜手大唐電信成立首家中國汽車半導體公司 (2013.12.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和大唐電信科技股份有限公司近日宣佈雙方成立一家合資企業— 中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域，合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術，以把握良機

Mali，你的出頭之日在哪裡？ (2013.12.03)
Mali，你的出頭之日在哪裡？

Mali，你的出頭之日在哪裡？ (2013.12.02)
提升市場存在感，這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。對於ARM公司的眾多核心IP來說，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個，首先，在ARM名字裡的三個字母中，那個M也不是代表Mali的

EDA雙雄強攻驗證領域 (2013.11.26)
隨著年度即將進入下半年，一如往常，EDA（電子設計自動化）大廠也會有較為積極的動作，除了Cadence開始佈局生態系統外，在產品佈局上也開始往驗證領域有所著墨，巧的是

笙泉研發一款 USB Multi-Media 碳膜與銀膠Keyboard 兩用專用晶片 (2013.11.22)
MA108是笙泉科技沿續MA102針對應用於USB鍵盤所開發出的一款新的晶片，此晶片擁有低耗電與承襲了笙泉USB晶片超低 EMC特點。完全符合 USB HID 規範，並可直接使用各大作業平台所內建的HID驅動程式，滿足使用者對於產品相容性的需求

英飛凌推內建 Integrity Guard 技術全新電子護照安全晶片 (2013.11.21)
英飛凌科技股份有限公司推出全新的電子護照 (ePassport) 安全晶片，具備業界最高的記憶體密度及資料處理速度。內建 Integrity Guard 技術的新款 SLE78 安全晶片提供三倍以上的記憶體空間做為個人與生物辨識資料的安全儲存裝置，並可儲存簽證或出入境戳章，出入境資料未來也必需儲存於 ePassport 的晶片中

D-Wave選擇Cypress代工生產量子處理器 (2013.11.21)
世界上唯一銷售的商用量子電腦的公司D-Wave，日前宣布將用來生產量子電腦微處理器的專利製程技術，轉移至位於明尼蘇達州Bloomington的Cypress晶圓廠。D-Wave選擇Cypress作為晶圓代工夥伴，並從2013年1月開始進行製程轉移，Cypress於6月26日試產出第一顆矽晶片

Atmel XSense柔性觸控感測器獲得Windows 8認證 (2013.11.21)
多點觸控應用逐步朝中大尺寸發展，特別是NB和AIO PC，這也是Windows 8主打的市場所在，然而市場主流的ITO在此領域出現應用上的限制，也給新技術帶來新興的市場需求。全球性觸控晶片大廠Atmel也拓展提出ITO替代技術，稱為Xsense，日前宣佈已通過Windows 8認證

邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際