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延伸工業感測器價值鏈 須藉系統整合深入應用 (2019.10.03) 即便近年來工業4.0已成顯學,台灣製造業除了可結合法人自主開發基層感測器之外,也有其他廠商雖引進國外產品。 |
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2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03) TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓 |
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經濟部工業局推一站式AI應用平台 搶占2020年AI商機 (2019.10.02) 配合行政院推動「臺灣AI行動計畫」,由經濟部工業局主辦,財團法人資訊工業策進會執行,台北市電腦公會、中華民國資訊軟體協會及台灣區電機電子工業同業公會協辦的「AI產業啟航暨AI HUB啟動大會」,推出一站式AI應用平台-AI HUB,串聯16家公協會及法人機構,72家AI新創,近600家業者參與AI應用實證 |
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進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02) 高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會,吸引了逾270位來自產官學界的專業人士,共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢 |
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Arm Treasure Data導入Treasure Boxes與Custom Scripts (2019.10.01) Arm Treasure Data今(1)日宣布為其顧客數據平台(CDP)推出新產品能力與功能,包括Treasure Boxes與Custom Scripts,兩者都能協助加速企業達到營運成果,並可從平台上看到。Treasure Boxes是業界第一個CDP成套預生成的編碼與應用程式的解決方案程式庫 |
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機器視覺走入AI世代 後勢發展深具潛力 (2019.10.01) AI已是機器視覺的既定趨勢,AI機器視覺的市場龐大且需求明確,因此多數軟硬體廠商都已投入研發,新產品也不斷問世,未來發展值得期待。 |
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2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27) 隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標 |
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台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27) 微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈,在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新,過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年,微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心,短短一年多的時間就因為規模擴增,搬遷至兩層樓的新辦公室,加碼投資布局台灣AI產業聚落 |
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資策會AI全方位虛擬助理,加速企業數位轉型與服務升級 (2019.09.26) 當台灣正領導全球半導產業迎向下一波AI(人工智慧)潮流趨勢之際,不容忽略的是業者或學研單位目前遭遇的瓶頸仍在於應用端較弱,較少和終端使用者接觸,導致未來發展受限 |
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阿里巴巴發表自研AI晶片 「含光800」現身雲棲技術大會 (2019.09.25) 阿里巴巴集團CTO兼阿里雲智能總裁張建鋒,今日在杭州舉辦的第10屆雲棲技術大會上,發布了阿里巴巴第一款自行研發的AI推論晶片「含光800」。根據阿里巴巴的資料,該晶片每秒可以處理7萬8千多張圖片,是目前全球性能最高的AI推論晶片 |
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用AI打擊登革熱 工研院AIdea攜手疾管署舉辦影像辨識竟競賽 (2019.09.24) AI也能打擊登革熱!工研院AIdea人工智慧共創平台與衛生福利部疾病管制署合作,舉辦「尋找病媒蚊孳生源—積水容器影像辨識競賽」。各方AI好手在歷經數個月奮戰後,今在2019電機電子工程師學會(IEEE)影像處理會議(ICIP)大會競賽舉辦頒獎典禮,由清華大學包辦前三名,提出積水容器影像辨識的最佳AI演算技術 |
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Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23) 猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能 |
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科技部訂定人工智慧科研發展指引 著重人本、永續及多元 (2019.09.23) 今日與科技部四個人工智慧創新研究中心共同發布「人工智慧科研發展指引」,期以「以人為本」、「永續發展」及「多元包容」為核心價值,並兼顧AI科研人員學術自由、鼓勵AI研究發展創新及維護人權與普世價值的理念,展現完善與維護台灣AI科研發展環境的決心 |
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安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12) 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈推出ARX3A0數字影像感測器,具有30萬畫素解析度,採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀(fps)的捕獲率,在許多條件下像全局快門般工作,但具有背照式(BSI)卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢 |
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人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10) EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。 |
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機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10) 多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。 |
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Microsoft LUIS語意識別簡介 (2019.09.05) 語意識別是在人工智慧當中的一門技術,當機器收到一段文字或句子時,機器會去分析這段文字跟句子、並了解所代表的語意... |
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工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機 (2019.09.05) 為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊 |
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強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03) Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下,今年的論壇定調在系統導向的IC設計,著重由系統端需求所發起的晶片設計發展,尤其是特定應用(domain-specific)優化為目標的晶片設計 |
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聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02) 為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量 |