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CTIMES / 半導體
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
TI推出即時控制32位元微處理器解決方案 (2011.11.29)
德州儀器(TI)近日宣佈,推出TI C2000即時控制32位元微處理器(MCU)及其它DSP及FPGA處理器專用的完整電源管理解決方案。該TPS75005高整合電源電路採用加強散熱型5 mm x 5 mm QFN封裝,結合雙低雜訊500 mA低壓降線性穩壓器(LDO)與三顆電源電壓監控器,為TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x微處理器系列實現 +/-5%的電源軌誤差精度
世界最快的無線傳輸晶片 (2011.11.29)
日本的半導體製造商ROHM,與大阪大學的一個團隊,一起研發出一個能夠高速傳輸的無線晶片。他們在實驗室中,達成每秒1.5千兆的無線數據傳輸速度,而這速度是目前世界上第一個半導體元件實現太赫茲無線通信的紀錄,
超快的LED光傳技術 (2011.11.28)
史丹佛大學工程學院的一個研究小組,研發出一種超快的奈米LED光傳技術,這項新技術不僅功耗比目前的雷射光傳低,而且能在1秒內傳10億bit的數據。達成這項成就最主要的關鍵是一種奈米光子晶體,能讓LED產生單一頻率共振研究人員表示,該技術將實現超快的電腦運算性能,同時也達成低功耗的需求
德州儀器推出80MSPS、8通道14位元ADC (2011.11.28)
德州儀器(TI)近日宣佈,推出最佳雜訊效能與最低功耗的80MSPS、8通道14位元類比數位轉換器(ADC)。該ADS5294可在5 MHz下支援75.5 dBFS同類最佳訊號雜訊比(SNR),採樣速率高達80 MSPS,充分滿足設計人員對高電源效率、低成本設計的需求
意法半導體推出新系列熱插拔電源管理晶片 (2011.11.28)
意法半導體(ST),近日推出新系列熱插拔(hot-swap)電源管理晶片。新產品有助於降低重要設備如儲存裝置、電腦、USB週邊設備、企業系統、電器及家電的擁有成本。意法半導體將先推出本系列的兩款產品,以智慧型保護、價格實惠及節省空間為特色,擁有過壓和過電流保護功能,適用於5V和12V電子設備
石墨泡沫比感測器更靈敏 (2011.11.27)
倫斯勒理工學院的一個新研究專案指出,石墨泡沫具有更好的檢測性能,可以用來偵測潛在危險的易燃易爆的化學藥品,而且性能超越目前市場上的商業氣體感測器。而這種新的石磨泡沫傳感器,經實驗證實,可檢測氨(NH3)和二氧化氮(NO2)濃度高達二十萬分之一,未來將可用於軍事與國防機構上
Arduino領軍開放 DIY大行其道 (2011.11.26)
Arduino領軍開放 DIY大行其道
品牌商持續推廣3D電視 第四季出貨成長將達30% (2011.11.25)
2011年第三季3D液晶電視面板出貨達660萬片,較上一季度成長了27%。其中偏光式(pattern retarder type)3D面板成長率為34%,而快門式(shutter glass type)3D面板成長率為23%。且由於下游廠商和品牌商持續推廣3D電視,消費者對3D電視的認知和興趣都大幅提升,第三季3D電視面板的滲透率達到了12%
Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23)
CTimes零組件雜誌創辦20週年之後,全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻,電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先,而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此,未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者,都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解,然後才能掌握、發揮自己的優勢
2012亞洲智能卡展將展示NFC的發展及技術 (2011.11.22)
Google Wallet及全球主要手機製造商日前推出的NFC裝置(Nokia、Samsung(Google)、 RIM、 LG 和ZTE),在中國內地錄得超過九億手機用戶,預計將成為未來廣泛使用NFC技術潛力最大的地區
Broadcom、NXP、Freescale及Harman成立SIG組織 (2011.11.21)
Broadcom、NXP半導體、Freescale半導體與Harman國際(Harman International),近日宣布,共同成立SIG組織,以促進乙太網路車用連結的大量普及。OPEN聯盟(One-Pair Ether-Net Alliance,單對乙太網路聯盟)的SIG組織的創辦成員也包括BMW與Hyundai兩家汽車業者,將致力於滿足業界對車輛安全、舒適與娛樂資訊的需求,同時大幅降低網路複雜性與纜線成本
世界最輕的材料 (2011.11.21)
這不是合成或者虛擬的東西,是一個已經研發出來的新材質。這款超輕的金屬,是由加州理工學院的研究人員所研發,它透過特殊的蜂巢結構,製造出密度僅有0.9 mg/cm3的新型材料
ARM加碼投資台灣研發 成立新竹設計中心 (2011.11.17)
ARM於2011年ARM年度技術論壇中宣布,將於新竹科學園區成立「ARM新竹設計中心 (ARM Hsinchu Design Center)」, 未來業務將以實體IP開發為主,並針對ARM Cortex處理器、ARM Mali繪圖處理器(GPUs)與ARM Artisan實體IP系列產品提供處理器實作技術的支援
TI推出簡化多喇叭可攜式產品音效系統設計和編程的IC (2011.11.16)
德州儀器(TI)昨(15)日宣佈,推出一款可簡化多喇叭可攜式產品空間增強的音效系統設計和編程的積體電路(IC),其應用包括筆記型電腦、平板電腦、條式音箱和音效擴展塢
Diodes推出額定電流超級勢壘整流器 (2011.11.16)
Diodes近日推出,額定電流為12A的SBR12U45LH超級勢壘整流器(SBR),以超薄型PowerDI-5SP封裝,為生產新一代太陽光電模組(PV module)的太陽能電池板製造商,解決設計和生產方面的主要問題
凌力爾特發表高頻控制導通時間雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2011.11.16)
凌力爾特(Linear)日前發表,LTC3838高頻控制導通時間雙組輸出同步降壓DC/DC控制器,具備差動輸出電壓感測和時脈同步化。受控導通時間、峽谷電流模式架構可於瞬變情況發生時透過增加操作頻率達到非常快的瞬變響應,使LTC3838能於僅幾個時脈週期內從大負載步階回復
2011歐洲電子廠商採訪特別報導(二) (2011.11.16)
在此次歐洲電子廠商採訪之旅中的第二個國家是填海造陸的荷蘭,距離首都阿姆斯特丹約四十公里車程的GreenPeak Technologies BV(以下簡稱為GreenPeak)。一到達該公司總部所在的荷蘭中部大城烏特勒支(Utrecht)之後,很難想像在宛如淡水老街且人潮雜沓的觀光鬧區中,會有一間這樣高科技的電子廠商隱居在其中
飛思卡爾CEO:五年內平板將超越PC! (2011.11.16)
Freescale技術論壇(FTF2011)於中國深圳舉行,在平板電腦席捲全球的態勢下,全場最令人矚目的是執行長Rich Beyer拋出之觀點:「平板電腦將於五年內超越PC」,未來關鍵五年,多媒體處理器、網路基礎建設將成為重要發展方向
DPO/DSA 70000D series Faster time to answer (2011.11.16)
DPO/DSA 70000D series Faster time to answer
DPO/DSA 70000D series Oscilloscope Acquistion System (2011.11.16)
DPO/DSA 70000D series Oscilloscope Acquistion System

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