CTIMES - 半導體

LG與高智發明簽訂授權合約 (2011.11.09)
高智發明 (Intellectual Ventures；IV) 與 LG電子已簽署授權合約。根據合約，LG電子將可使用高智發明豐富的專利組合，其中涵蓋超過 50 個科技領域與超過 35,000筆智慧財產。成為高智發明的授權對象後，可使用附加的產品及服務，以因應短期與長期的智慧財產相關問題

賽靈思發表全新ISE Design Suite 13.3設計套件 (2011.11.08)
賽靈思（Xilinx）於昨（7）日發表全新ISE Design Suite 13.3設計套件，其中結合了許多全新功能，能讓數位訊號處理器（DSP）設計業者針對無線、醫療、航太與國防、高效能運算與視訊應用等設計，輕鬆地加入位元精準的完全客制化單、雙精度浮點運算功能

ST推出內建2個有限狀態機的三軸高解析度加速度計 (2011.11.08)
意法半導體（STMicroelectronics）近日推出首款內建2個有限狀態機（finite state machine）的三軸高解析度加速度計。這些可編程模組讓消費者能夠自訂感測器內部的動作識別功能

破ARM+Win8鐵壁 Intel與Android結盟 (2011.11.07)
英特爾(Intel)在智慧手機和平板電腦的微處理器端起步較晚，目前在行動市場上遠遠落後給ARM陣營處理器。為了扳回一城，英特爾主動發起攻勢，與Google進行合作。未來新版的Android系統將能支援Atom處理器，並能結合Atom處理器的指令集架構及硬體裝置進行運算的最佳化

ST與Mobileye合作研發汽車視覺駕駛輔助系統 (2011.11.07)
意法半導體（STMicroelectronics）近日與Mobileye宣佈，兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite將是此項合作的第三代産品的首款產品

功能完整的軟性記憶體 (2011.11.06)
記憶是在電子系統中的一個重要部分，它用於數據處理，資料儲存和與外部設備的通訊。因此，軟性記憶體的發展一直是實現軟性電子產品的關鍵挑戰。日前，韓國科技研究院的科技小組，成功研發出一個功能完整的軟性記憶體（非揮發性電阻式隨機存取存儲器（RRAM）），克服了電晶體基本的障礙，不會影響晶體間的連接

快捷半導體發表新款線上模擬工具 (2011.11.04)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）發表一款易於使用、功能強大的線上模擬工具Power Supply WebDesigner（PSW），這款工具可讓設計人員無需應用指南，也可以像電源專家一樣進行「自動設計」、優化或「進階設計」

意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗

Diodes推出一對嶄新600V整流器 (2011.11.04)
Diodes公司針對功率因數校正（Power Factor Correction）升壓二極體應用，推出一對嶄新的600V DiodeStar整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes專有的powerDI5 封裝

Mouser推出針對醫療應用的線上產品知識中心 (2011.11.03)
Mouser日前宣布推出第二個聚焦醫療應用的線上產品知識中心，針對日常醫療應用的產品知識網站。由於患者在醫療行為中常需利用醫療設備以協助治療，這些設備必須易於使用、尺寸小、能源效率高、品質值得信賴並符合國家相關的法規

意法半導體推出整合EMI濾波與靜電放電保護晶片 (2011.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款單晶片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）保護兩種功能的晶片，為配備SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手機、平板電腦和3G無線網卡帶來獨一無二的保護功能

英飛凌宣佈新增一席董事會成員 (2011.11.02)
英飛凌近日宣佈，監事會通過決議增加一席董事會成員。Arunjai Mittal先生被任命為董事會新成員，並於2012年1月1日起生效。未來董事會將會有四名成員。同時，工業及多元電子事業處（IMM）將劃分為電源管理及多元電子（PMM）和工業電源控制（IPC）兩個部門（2012年1月1日起生效）

老技術也要開拓新戰場 (2011.11.02)
WLAN的應用領域逐漸擴大。過去多半以PC、PC週邊以及智慧手機等行動裝置等應用為主，目前則逐漸朝向電視等多媒體產品、空調等白色家電、保健器材、車載設備，甚至家電插座等更為廣泛的領域擴展

「2D轉3D」的零和遊戲 (2011.11.02)
自從「3D元年」(2010年)以來，3D電影已逐漸融入大家的娛樂生活中；然而製作一部「真3D」(立體實拍)電影的成本，保守估算約是一般2D電影的2、3倍，因為這裡不僅需要專業3D立體攝影的技術團隊

Android 4.0 源碼即將登場：產業將再起什麼變化？ (2011.11.02)
經過10個月的等待，最新的Android源碼，千呼萬喚始出來。Android開始源碼專案，稱之為Android Open Source Project（即AOSP)，目前的最新版本是2.3，下一個AOSP將會是4.0。Google跳過Android 3.0的原因，據信是因為「Android 3.0程式碼不適合開源」，從技術面的角度來看，可能是碼源的組織結構尚未建全，以及架構設計並未經過全面驗證

來一杯好咖啡吧！ (2011.11.02)
這一天，我(O君)和J君相約去喝一杯咖啡，不是去Starbucks、西雅圖，或伯朗咖啡，而是到一家小巷弄內的特色咖排館。除了有很好的氣氛外，更重要的是，他們的咖啡非常講究

三星發展的省思 (2011.11.02)
這幾年各界在討論產業發展時，不約而同都會談及三星電子傲人的成績，也因而常有『韓國能，台灣為何不能』的感嘆！甚至有人建議政府應比照韓國的產業政策，有魄力的支持少數企業，以提升台灣產業的整體競爭力

2014壓力傳感器市場達18.5億汽車產業為主要應用 (2011.11.01)
在穩定的市場擴張下，壓力傳感器將會在2014年取代加速度計與陀螺儀，成為MEMS中營收最高的器件，且根據iSuppli的報告指出，2012到2014營收將達到18.5億美元。以汽車產業為最大的應用領域，佔營收的72%；其次分別為11%的醫療電子及10%的工業領域；其餘的6%為消費性電子產品和軍用航空

Molex推出智慧型接線盒嵌入SolarEdge優化晶片組 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智慧型接線盒（Smart Junction Box），該連接系統可讓太陽光電（PV）電池板製造商方便地提供帶有嵌入式安全和監控功能模組產品，以及便利、安全及可靠的連接工具

義大利電力公司指定ST為研發專案主要夥伴 (2011.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics）近日宣佈，義大利電力公司Enel指定該公司為Energy@Home聯盟研發專案的主要半導體合作夥伴。Energy@Home聯盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及義大利電信發起並於2009年10月成立，旨在於協助私人企業和客戶更高效地使用電力