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CTIMES / IC設計
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
安富利電子與港申聯手提供稅控POS解決方案 (2005.09.28)
安富利公司旗下的領先電子零件代理商安富利電子元件部亞太區(Avnet Electronics Marketing Asia)和獨立設計工作室(IDH)港申(GodSend)公司合作,為中國零售業提供一系列零售終端(POS)稅控解決方案
CSR推出第5代藍芽解決方案 (2005.09.27)
CSR plc廿六日推出第5代的BlueCore,其藍芽軟硬體解決方案目前的市場佔有率已超過55%。CSR同時還推出了增強型的BlueMedia,藉由整合在晶片內的新型DSP,提供更佳的音效及強大的無線通訊
Silicon Laboratories新總裁暨執行長上任 (2005.09.22)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories,高效能類比與混合訊號IC領導廠商,22日宣佈任命Necip Sayiner為公司總裁暨執行長,自2005年9月14日起生效。Sayiner博士將取代臨時執行長Nav Sooch主掌公司大計,Nav Sooch則將繼續擔任董事長
Actel推出CoreFFT IP內核產生器 (2005.09.22)
Actel九月二十二日宣佈推出CoreFFT IP內核產生器,進一步落實其承諾,為客戶提供功能強大和有效的DSP解決方案。CoreFFT是一款智財權內核產生器,可產生能與Actel以Flash和反熔絲技術為基礎的現場可編程閘陣列 (FPGA) 器件一起使用的最佳化快速傅立葉轉換 (Fast Fourier Transform;FFT) 內核
Xilinx推出整合型PowerPC與MicroBlaze開發套件 (2005.09.22)
Xilinx (美商智霖)發表PowerPC與MicroBlaze開發套件Virtex-4 FX12 Edition,提供完備的設計環境讓嵌入式系統研發業者能開發內含處理器的系統。FX12 Edition則提供一個內含硬體、設計工具、IP、以及參考設方案的整合式平台,讓業者能立即展開產品研發工作
業務因應市場趨勢 製造轉型IC設計 (2005.09.22)
專注於通訊應用的IDT,雖然也是間超過20年的老牌半導體廠商,不過最近幾年的市場表現並不受肯定,為因應更激烈的半導體市場競爭,該公司近期積極調整產品生產與銷售策略,更以併購的手段強化自身競爭力,初步都收到不錯的成效,再過一段時間或許可以更明顯的察覺該公司各方面的綜效
工廠管理還是知識管理 (2005.09.22)
西元兩千年的網路夢已經回歸平淡,知識經濟的名詞卻深留人心,儘管許多人不清楚知識經濟是什麼?工廠管理倒是很容易理解的,經濟模型通常會以投入的資本、勞力與生產的技術來描繪與產出的關係,而著重於勞動力工時的現代工廠管理架構也因應而生
易亨電子推出高效能降壓式電壓轉換器 (2005.09.21)
國內類比IC設計廠商易亨電子20日發表一款新的電源管理IC-AP1539 PWM降壓式電壓轉換器。包含了內建2A負載電流能力的開關以達成所需之電壓轉換。對於高頻率需求的系統,AP1539提供了600KHz PWM切換頻率能力的簡單解決方案
Agere Systems提升可攜式消費性裝置硬碟容量 (2005.09.21)
Agere Systems(傑爾系統)新推出專為可攜式消費性電子裝置微型硬碟,所設計的高整合度系統單晶片(SoC),再度針對消費性電子市場,展現其高容量儲存晶片技術的業界領先地位
Silicon Lab應用開發套件實現數位化電源承諾 (2005.09.20)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories十九日宣佈為其Si825x數位化電源控制器推出完整的應用開發工具。這組新的開發套件Si8250DK是完整的硬體與軟體開發系統,使用者幾乎不必發展任何程式就能完成數位化電源設計
明導推出次世代英特爾晶片組專用電路板設計套件 (2005.09.20)
電路板設計解決方案的市場和技術領導者明導國際(Mentor Graphics)宣佈為採用Mentor Graphics Expedition系列的客戶提供最新的Drop-in Core Layout(DCL)工具,幫助他們將英特爾次世代945G/P和955X Express晶片組導入產品設計
英飛凌推出高達2GbyteVLP記憶體模組 (2005.09.16)
英飛凌科技宣布開始試產512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile記憶體模組(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3釐米之高度,與一般使用於伺服器應用上的1U Registered DIMM高度相比低了40%
基準電子新款SATA晶片 提供最佳產品優勢 (2005.09.16)
DataStor基準電子(DataStor Technology Co.,Ltd.)新款SATA8000橋接晶片系列,含UTS8000(接續USB 2.0 Host至SATA 3G Client儲存裝置)、USC8100(接續USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client儲存裝置)、ITS8200(接續IDE Host至SATA 3G Client儲存裝置),支援USB 2.0及eSATA介面,向下相容於USB 1.1及SATA 1.5G傳輸速度,提供廠商在SATA 3G,USB 2.0及IDE三種傳輸介面間的靈活運用
AIRGO無線網路晶片問世 敞開數位家庭市場大門 (2005.09.15)
高效能無線科技領導廠商Airgo Networks公司,於15日宣佈推出第三代True MIMO晶片組,可支援的資料傳輸率高達240mbp。消費者將可在無線網路中體驗到比有線網路更快的速度,同時也比市面上其他頂尖無線科技的速度快上三倍
意法半導體在台發表個人電腦用可信賴平台模組 (2005.09.15)
ST意法半導體在台發表針對個人電腦系統用的可信賴平台模組(TPM)ST19WP18。並宣佈ST19WP18可信賴平臺模組已經開始進行量産,且證實在今年第二季對全球各大主板製造商且符合TCG(可信賴計算組)1.2的TPM産品出貨量已超過100萬套
LSI Logic全面供應4Gb/s光纖通道主機匯流排 (2005.09.15)
LSI Logic宣佈已開始向OEM及通路商全面供應可支援所有主要作業系統的單、雙埠4 Gb/s光纖通道主機匯流排介面卡(Host Bus Adapter, HBA)。該元件採用Fusion-MPT架構,不但有助於加快產品的普及速度,並可協助終端使用者建置4 Gb/s光纖通道基礎建設,在任何儲存環境下皆能提供優異的效能與可取得性
LSI Logic提供高埠數SAS擴充器IC樣本給OEM客戶 (2005.09.15)
LSI Logic宣佈開始為主要OEM客戶提供LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI(SAS)28埠與36埠擴充器IC樣本—LSISASx28與LSISASx36。此兩款新品的發表進一步強化了LSI Logic領先業界的SAS產品陣容,包括IC晶片、主機匯流排介面卡(HBAS)、MegaRAID®擴充卡,以及SAS ROMB解決方案,亦更突顯出其技術創新者的市場地位
Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈,將向客戶提供採用層疊封裝(Package-on-Package;POP)的快閃記憶體樣品,將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器
CSR為摩托羅拉藍芽立體聲耳機提供藍芽連結性能 (2005.09.14)
CSR plc十三日證實,其BlueCore3-Multimedia晶片為摩托羅拉新型的多功能HT820藍芽立體聲耳機提供了藍芽連結性能。最近推出的HT820耳機計畫於2005年下半年展開全球銷售,將能夠讓用戶以無線的方式完美地收聽不同設備的立體聲音頻,同時可以保持與行動手機的連接,以進行免手持語音通話
Cypress在中國成立研發中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位於上海的亞太區晶片設計中心正式開始運作。全新的設計中心將為Cypress亞太地區的客戶提供IC設計與銷售支援方面的服務。隨著全新研發中心的成立,Cypress預期在兩年之內將聘用50名當地員工

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