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ST公佈Q4淨收入成長13.6% 反映半導體市場復甦 (2010.01.27)
意法半導體（ST）今（27）日公佈，2009年第四季淨收入總計25.83億美元，包括合入意法半導體財報的ST-Ericsson的銷售收入。ST表示，淨收入較上一季成長13.6%，反映了該公司所有目標市場和所有地區市場的需求成長，特別是在日本、大中華區以及美洲區的需求成長更加強勁 |
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LSI推出新款MegaRAID控制卡和主機匯流排介面卡 (2010.01.25)
LSI日前宣佈推出新款MegaRAID控制卡和主機匯流排介面卡（HBA，Host Bus Adapters），進一步擴充其6Gb/s SATA+SAS儲存介面卡產品陣容。最新推出的產品包括MegaRAID入門級6Gb/s控制卡、擴增MegaRAID經濟型及功能型產品線，以及採用多埠配置的新型HBA |
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USB3.0 (2010.01.24)
USB3.0 |
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創見與Ingram Micro集團策略合作擴展美國市場 (2010.01.20)
創見正式宣佈與全球資訊產品代理商Ingram Micro集團合作，以擴展創見在美國地區的通路市場。即日起，美國消費者將可透過Ingram Micro遍佈全美的經銷網路，選購創見全系列記憶體及多媒體影音產品，包含各式記憶體模組、記憶卡、隨身碟、可攜式行動硬碟、SSD固態硬碟、MP3音樂播放器以及數位相框等產品 |
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Diodes新單通道電源開關 可提高USB埠保護效能 (2010.01.13)
Diodes近日推出了新型的0.5A單通道電源開關元件，經過最佳化，特別能針對USB埠保護及其他3V至5V熱抽換式互連的需要。最新的AP2145（低準位動作生效；Active Low Enable）與AP2155（高準位動作生效；Active High Enable）元件為消費性、電腦運算和通訊應用提供了完整的保護解決方案，實際運作則取決於可能出現的重型電容負載和短路情況 |
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資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
美國最新期《商業週刊》消息，電子界的跨界之火宛若燎原，燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通，在消費性電子區塊的實力已經不容小覷，而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食，傾力攻佔手機晶片市場 |
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TI電子書開發平台 可縮減200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可說是電子書市場最具轉折意義的一年，各大製造商及開發商爭相滿足此一新興領域的客戶需求。為因應各種裝置的獨特需求，德州儀器（TI）宣佈推出採用OMAP 3處理器的電子書開發平台，以協助製造商及開發商快速完成規劃，加速創新電子書閱讀器的上市時程 |
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CES：華碩、宏碁搶用Intel新款Core處理器 (2010.01.10)
Intel週五（1/8）發表全新Arrandale處理器Core i7、i5、i3系列，這是Intel首批32奈米處理器，囊括筆電、桌機及嵌入式系統，Intel台灣區總經理陳立生表示，這是Intel首次將先進製成應用在不同價格帶的處理器上，絕對是歷史性的進展 |
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NVIDIA於2010年CES大展展現立體3D技術 (2010.01.08)
今年NVIDIA美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展（CES）中，將展示各種全新立體3D產品和技術，讓搭載NVIDIA GeForce GPU和結合NVIDIA 3D Vision軟硬體的PC系統成為將立體3D技術廣泛應用於藍光立體3D電影、遊戲、照片和網際網路等PC娛樂之最佳平台 |
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TI推出全新D類音訊放大器 (2010.01.07)
德州儀器（TI）宣佈，推出可進一步促進家庭娛樂體驗的全新D類音訊放大器TAS5630與TAS5631。這兩款產品可驅動 600 W功率，其採用TI封閉迴路架構以及PurePath HD技術，能夠為新一代AV與DVD接收器、藍光家庭劇院系統、單機家庭劇院系統（home theater-in-a-box）、迷你微型組件系統（mini/micro component system）以及專業音訊系統等應用 |
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CES：進軍Smartbook 聯想華碩不同調 (2010.01.07)
各家科技大廠都看好今年景氣，CES展更被視為景氣是否復甦的指標，一向被視為兵家必爭之地的筆電市場自是焦點。聯想推出smartbook和平板電腦，華碩則是提出waveface概念，以四款筆電的精英作戰方式於CES亮相 |
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開創多項高效能系統設計 Fairchild GPRC現成果 (2010.01.07)
快捷半導體（Fairchild）位於深圳、上海和台北的全球功率資源中心（Global Power Resource Center,GPRC）宣佈為許多的應用和市場，包括快速發展的LED照明、小筆電（netbook）和PC電源領域，開發出多種創新的高能效解決方案，進一步提升其作為全球系統設計工程師之重要技術資源的地位 |
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CES 2010：MIPS將Android帶進數位家庭 (2010.01.07)
美普思科技（MIPS）於CES展發佈多項消息、包括展示首款Android機上盒、宣佈新的合作夥伴以及多項關鍵技術，旨在使Android成為機上盒、藍光播放機、DTV和VoIP方案等數位家庭裝置的適合平台 |
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風向球？聯想筆電首度使用AMD晶片 (2010.01.04)
聯想電腦從未在筆電產品中採用AMD處理器，不用則矣，這款組合首度亮相，一次就發表了兩款筆電產品，這也是率先採用AMD VISION Pro的筆記型電腦，在壓低售價方面有一定的助益，台灣方面可望在一月底到農曆春節前上市 |
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預知CES 2010！全球最大消費電子展即將登場 (2009.12.30)
全球規模最大的消費電子大展（Consumer Electronics Show；CES），即將在1月7～10日於美國拉斯維加斯隆重登場。可以這麼說，每年的CES展會，就會大致勾勒出這一年全球電子產業在產品、技術和應用的發展樣貌 |
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宇瞻推出高速傳輸2.5吋SATA介面隨身硬碟 (2009.12.29)
宇瞻科技（Apacer）推出之AC601 2.5吋SATA介面的隨身硬碟，內建eSATA介面及隨機附贈的Turbo HDD軟體，可大幅提升傳輸速度。同時獨家搭載單鍵備份功能及防震功能，給予使用者的重要資料有效的安全保護 |
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繪圖晶片商加持 3D藍光電影有望明年第三季上市 (2009.12.28)
外電消息報導，NVIDIA亞太區資深行銷總監莊海歐日前對媒體表示，採用3D內容的藍光電影將有望在2010年第三季上市，而一般的使用者也將開始逐漸使用3D影像。
莊海歐表示 |
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集邦：明年下半年DRAM可能出現缺貨 (2009.12.28)
記憶體市場研究機構集邦科技（DRAMeXchange）日前表示，隨著消費者對記憶體容量的需求持續增加，以及企業開始替換舊電腦，預計明年下半年起，電腦記憶體晶片將可能會出現缺貨的情況 |
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宜鼎新款每秒800MB極速SSD問世 (2009.12.25)
宜鼎國際於本週三（12/23）舉辦喬遷誌慶，達成廠辦合一目的，並藉此機會同步發表PCIe介面之極速固態硬碟Matador PCI-e SSD產品系列。宜鼎表示，此款極速SSD速度高達每秒800MByte，已超過目前市面上SATA II最高速約每秒230MByte的SSD，因此，特別適合許多企業用伺服器、網路遊戲、軍事用途以至高速雲端儲存等，需求極高速儲存之應用 |
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LSI發佈新面向PCI Express 3.0的6Gb/s SAS晶片 (2009.12.24)
LSI公司於週一（12/21）宣佈，已開始向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片樣本。該產品旨在支援PCI-SIG目前正在開發且即將推出的PCI Express 3.0規範，並提供多種不同I/O性能級別 |
