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Comsys Mobile與HelloSoft推Android通訊參考設計 (2010.02.24)
Comsys Mobile與HelloSoft在日前宣佈，目前已在2010年全球行動通訊大會中，發表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi參考設計。該款設計特點在於使用HelloSoft獲獎的Android VoIP及匯流客戶套組，在低成本的HS100 IP匯流處理器上操作，並結合Comsys Mobile獲獎的多模WiMAX/GSM通訊處理器ComMAX CM1125，該處理器最近剛完成Clearwire的iIOT測試 |
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旭捷推出瑞銘的IEEE802.11b/g WiFi晶片模組 (2010.01.28)
Titian是一顆系統單包裝的IEEE802.11b/g WLAN完整解決方案。強調低功耗，特別適用於手持式裝置、多媒體裝置等，不僅價格具競爭力，為服務本地客戶的不同系統應用需求，也可提供客製化服務 |
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科勝訊與Ozmo Devices合推新音訊參考設計 (2010.01.17)
科勝訊（Conexant）與Ozmo Devices於週二（1/12）宣布，推出一款雙方共同合作開發的揚聲器與免持聽筒擴音設備參考設計。
這個新解決方案以科勝訊創新的CX2070X音訊系統化單晶片產品系列以及OZMO1000低耗電Wi-Fi PAN SoC為基礎進行設計 |
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愛特梅爾與H&D Wireless合推嵌入式Wi-Fi解決方案 (2010.01.12)
愛特梅爾 （Atmel）於今日（1/11）宣佈與H&D Wireless公司合作，推出採用愛特梅爾32位元AVR 微控制器的IEEE802.11b+g Wi-Fi解決方案。在這項合作中，H&D Wireless將提供SPB104 Wi-Fi擴充板卡，該板卡能夠經由SD卡插座輕易連接到AVR32 UC3評測工具套件 |
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ANADIGICS發表新型高功率雙頻前端積體電路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc發表新型高功率、雙頻段前端積體電路（FEIC），應對受尺寸限制的行動電子設備對WiFi性能不斷增長的需求。AWL9966是高整合設備，具有整合藍牙路徑，以4×4×0.6 mm的小型封裝為高性能的緊湊型WiFi前端提供所需的全部射頻放大器和射頻開關 |
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RFMD針對行動WiFi市場擴展產品線 (2009.06.18)
設計及製造高效能半導體零組件廠商RF Micro Devices, Inc.宣佈擴展該公司的WiFi產品陣容，以包括四款新切換器和切換器/低雜訊放大器產品：RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解決方案系列專門設計以因應行動WiFi應用中高效能和持續減小尺寸的需求，包括蜂巢式手機、個人導航裝置(PND)，數位相機和MP3播放器 |
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Avago推出微型化WiFi與WiMAX線性放大器模組 (2009.06.17)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈針對行動與固定無線資料傳輸應用，推出新系列微型化全匹配WiMAX與WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模組產品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模組採用3mm x 3mm x 1mm精簡包裝，相當適合內含WiMAX或高功率WiFi無線連線功能的便攜式與行動設備應用 |
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2009安捷倫亞太區無線測試論壇6/24台北登場 (2009.06.08)
安捷倫科技將自6月24日起，展開『2009安捷倫亞太區無線測試論壇』，主軸是「安捷倫：先進無線通訊技術的好夥伴」。論壇內容將從MIMO技術所帶來的問題與挑戰談起，接下來以行動通訊與寬頻通訊為兩大主題 |
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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台 |
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藍牙3.0最快明年推出 傳輸速度快10倍 (2009.04.23)
外電消息報導，藍牙特殊利益小組（SIG）日前表示，藍牙3.0標準已經底定，新標準將包含一個整合Wi-Fi以讓速度更快的資料傳輸選擇模組，可較目前的藍牙技術快10倍。而採用新藍牙3.0的設備最快將在明年初上市 |
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ST-NXP Wireless開始量產3G/UMA晶片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣佈3G免授權行動接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）晶片組平台已經投入量產，為固網行動聚合手機實現更強大的多媒體功能。7210 UMA蜂巢式系統解決方案在單一解決方案中結合UMA和3G技術的產品，能幫助手機製造商打造更多種高速手機 |
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LitePoint發表Multicom裝置測試解決方案 (2008.12.11)
無線測試系統廠商萊特菠特科技（LitePoint Corporation）發表專為多重通訊（Multicom）裝置設計的全新測試系統，測試範圍涵蓋支援多種無線功能與無線連結標準的單一裝置，像是智慧型手機與行動上網裝置等 |
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Linksys創辦人曹英偉投資Celeno (2008.11.11)
多媒體WiFi家庭網路應用半導體領導供應商Celeno Communications宣佈，Linksys創辦人暨執行長、思科系統(Cisco Systems)榮譽資深副總裁曹英偉(Victor Tsao)將成為Celeno諮詢委員會之最新成員 |
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無線通訊信號測試趨勢 (2008.10.20)
相對於由訊號產生器、頻譜分析儀及功率量測表各儀器聯結以量測功率頻譜密度及其他測試項的方法，綜合測試儀同時具有向量訊號分析及向量訊號產生的能力，使得使用者可以在一次擷取一個訊號，然後進行所有跟傳送需求有關的調校與測試，接著傳送一連串訊號，提供使用者量測接收敏感度及位元錯誤率和封包錯誤率 |
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LitePoint宣布成立台灣分公司：「無線優勢中心」 (2008.07.11)
無線測試系統解決方案廠商萊特菠特科技（LitePoint Corporation）宣布，正式成立台北分公司，藉以擴大LitePoint在亞洲的市場版圖。位於台北市內湖科技園區的分公司將定位為「無線優勢中心」 |
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Sonic Focus讓指尖觸控享受HP電腦音效 (2008.06.25)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器廠商ARC International旗下的Sonic Focus公司宣佈，Sonic Focus的音效強化軟體已獲新一代的HP TouchSmart個人電腦採納，為消費者提供強化的音效經驗 |
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Computex:高通攜手台灣 跨足消費電子與行動運算 (2008.06.02)
高通（Qualcomm）自去年11月推出Snapdragon晶片組後，已宣告其業務範圍，將跨出手機平台之外，並切入消費性電子與行動運算領域。今年的Computex，高通更是大手筆的推廣其整合3G與行動運算的解決方案，同時也在展會期間，展出多款使用其晶片組所設計的PMP、PND、Smatrphone與行動運算產品，宣示其進入該領域的決心與實力 |
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SiGe半導體晶片出貨量達2.5億顆里程碑 (2008.05.12)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）宣佈，該公司的IC產品出貨量已突破2.5億顆的里程碑，進一步強化了射頻（RF）前端解決方案供應商的地位。這些解決方案能讓消費性電子產品實現無線多媒體功能 |
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高通CDMA策略產品副總裁Michael Concannon訪台媒體連訪 (2008.03.24)
全球無線技術領導者高通(Qualcomm)，一直以來所推出的無線晶片及相關解決方案，始終領導無線技術領域發展與脈動。而在市場穩坐CDMA技術龍頭同時，將更進一步展現其在行動運算與消費性裝置市場解決方案的決心 |
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ADI連網娛樂參考設計支援主流HD視訊傳輸源 (2008.02.25)
高解析度（HD）家庭娛樂系統的快速成長，使得數量不斷增加的資訊源與顯示器的連接難度與日俱增。高解析度多媒體介面（HDMI）線纜支援距離有限，而且除了大多數傳統互連解決方案，其內容保護還受到限制 |
