CTIMES - Ramtron

非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料

韓商將FRAM應用於DSP車用音響平台中 (2007.08.03)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，韓國的Daesung-Eltec公司已將 FRAM記憶體設計於其以數位信號處理（DSP）為基礎的汽車音響平台中

淺述嵌入式FRAM記憶體的MCU技術 (2007.05.16)
鐵電記憶體（FRAM）現正成為許多設計工程師所喜歡的非揮發性記憶體。隨著記憶體技術漸趨成熟，已由獨立的形式轉變為嵌入式，市場對嵌入式FRAM的興趣也越來越濃，而本文將描述嵌入式FRAM 的應用實例

發揮FRAM的獨特優勢 (2007.04.30)
Ramtron是一家無晶圓半導體公司，該公司瞄準垂直市場之廣泛應用領域，提供設計、開發與行銷特定半導體記憶體，以及整合式半導體解決方案。Ramtron也將鐵電材質整合進入半導體產品，而開發出新層次的非揮發記憶體產品，也就是鐵電隨機存取記憶體（FRAM）

衝刺亞洲市場 Ramtron公布亞太區發展策略 (2007.04.02)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）及整合半導體產品供應商Ramtron International，宣佈其在亞太區的半導體業務及其持續性發展策略。Ramtron並展示了第一款4Mb的FRAM記憶體，此技術將成為該公司未來在亞太區發展的成敗關鍵

Ramtron發表新一代FRAM記憶體 (2007.03.30)
Ramtron發表業界第一款400萬位元的FRAM記憶體，此並為密度最高的FRAM產品，容量為既有FRAM記憶體的四倍。FM22L16採用44接腳、薄型小尺寸塑膠（TSOP）封裝的3V、4Mb並列式非揮發性RAM，具備高存取速度、幾乎無上限的讀/寫次數、以及低功耗等優點

Ramtron 新品發表暨媒體說明會 (2007.03.22)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體及半導體產品之主要開發者和供應者 Ramtron International ，將於近日發表業界第一款四百萬位元非揮發性FRAM記憶技術，Ramtron全球資深業務副總裁 Mr. Michael Hollabaugh亦將來台，說明新款並列式FRAM晶片架構結合德州儀器130奈米新製程將為業界所帶來的影響

Ramtron推出+125℃ FRAM記憶體FM25C160 (2007.03.05)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈推出首款 +125℃ FRAM記憶體 FM25C160。該款5V 16Kb 的串列SPI介面 FRAM可滿足Grade 1和AEC-Q100規範的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整個汽車溫度範圍內工作

Ramtron為Versa 8051 MCU推出USB介面 (2007.02.27)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，針對其Versa 8051微控制器推出通用串列匯流排(USB)介面的編程/除錯開發工具。以USB為基礎的JTAG介面VJTAG-USB將與VersaKit-30xx開發板配套發售

Ramtron全新單晶片解決方案採用微型封裝 (2006.11.03)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，宣佈推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion產品FM3130，在微型封裝中將非揮發性鐵電RAM和整合式即時時鐘/日曆(RTC)兩者的效益結合在一起

Ramtron擴大其串列記憶體產品系列陣容 (2006.09.13)
非揮發性鐵電記憶體（FRAM）和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，擴充其串列記憶體產品系列，推出帶有工業標準2線串列介面的五十萬位元非揮發性FRAM產品FM24C512，以支援需要大容量資料收集的應用，如市電計量和即時配置儲存服務

Ramtron舉辦設計比賽發揮微控制器的潛能 (2006.08.04)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商及開發商Ramtron宣佈舉辦VRS51L3074設計比賽，向設計工程師推介首款嵌入非揮發性FRAM記憶體8051系列微控制器的應用

Ramtron推出FRAM增強型8051 微控制器 (2006.06.18)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體 (FRAM) 和整合半導體產品供應商及開發商Ramtron International宣佈推出市場上以8051為基礎、並具有非揮發性FRAM記憶體的微控制器VRS51L3074。Ramtron已將FRAM加進到其兼具高速與彈性的Versa 8051系列中，以便實現快速和可靠的非揮發性資料儲存和處理系統，而這種系統只有FRAM增強型微控制器才能提供

Ramtron推出VersaKit-20xx可支援Versa 8051 (2006.06.07)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發及供應商Ramtron International推出完整而全面的評估平臺VersaKit-20xx，它可支援Ramtron最新的高性能Versa 8051微控制器。 VersaKit-20xx可加速採用VRS51L2070進行的系統原型建構和設計開發；VRS51L2070是一款兼具快速及彈性的系統級晶片

新世代記憶體技術展望 (2004.04.25)
非揮發性與速度是未來記憶體技術的兩大訴求，輕薄短小、降低成本以及省電更成為系統設計所追求的目標，引進新的記憶體架構與新材料不僅是大勢所趨，也是下一波競賽的重要關鍵

創新前瞻借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後，本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域

Cypress與Ramtron聯合發表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）與Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣佈共同發表全世界最高密度的SRAM，全新的72Mb的「無延遲匯流排（NoBL，No Bus Latency）」burst SRAM系列產品是針對網路通訊市場所設計，特別適合應用於2