CTIMES - 宜特

宜特推出被動元件硫化腐蝕驗證服務助客戶減少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趨嚴重的空氣汙染威脅下，無論是在室內或是室外的空氣品質，正直接或間接地影響電子產品的使用壽命。為協助客戶確保被動元件產品品質，宜特今宣布(8/17)推出被動元件硫化腐蝕失效分析，期能讓客戶的產品順利上市，並減少客退的發生

導入低溫焊接LTS製程宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，為協助客戶克服此一品質問題，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering

宜特IC電路修補能力突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈，其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市

全球瘋車電宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 (2021.04.14)
電動車已成全球車業顯學，各車廠無不全力搶進此一市場，並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規的要求並通過相關驗證，才算是取得入場券，也成了目前有意進軍車電市場業者的一大挑戰

宜特完成台灣首例太空電子零件驗證建立在地的可靠開發環境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，該公司偕同太空輻射環境驗測聯盟，完成了國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中，影像感測器的目標應用在太空領域，記憶體模組則用在地面高可靠度的網通設備

宜特引進真空壓力烤箱助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。宜特指出

宜特與DEKRA簽訂MOU 展開車電功能安全的全新業務 (2020.08.05)
電子產品驗證服務商宜特(iST)宣布，與檢測認證大廠德凱(DEKRA) 進一步合作，雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding；MOU)，將攜手共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證的能量

因應5奈米宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect)，宜特推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上

宜特與國研院太空中心策略聯盟跨足太空驗證產業 (2020.03.05)
為加速執行台灣第三期「太空科技長程發展計畫」，帶動國內太空產業發展，國家實驗研究院國家太空中心（國研院太空中心）今（5）日與宜特科技股份有限公司簽署合作意願書（MOU），雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作

宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用，讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下，亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命

宜特推出Warpage翹曲量測服務解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象

宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題，已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境，半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布，聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業，簽署合作協議書(MoU)

宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證，並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性聲明)，確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力

宜特FSM化鍍服務本月上線無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5%

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」

宜特推出環境模擬器測試解決智慧家庭通訊標準混用 (2018.06.08)
當物聯網蓬勃發展，智慧家庭成為最競爭市場，各大品牌廠積極搶建協定平台；Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各組織也有相關技術如火如荼進行中，期能快速搶佔物聯網灘頭堡成為生態系霸主；然而眾多傳輸技術、互聯規格，也使得各項裝置互通性、總體效能（Performance）成為大問題

國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票；然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題，終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104

宜特科技五箭齊飛擴廠瞄準車用電子驗證市場 (2018.03.12)
檢測分析大廠宜特科技去年第四季，自新竹市埔頂路19號舊址喬遷至新竹科學園區，廠房由3000坪擴充為一、二廠共一萬2000坪，面積增加四倍，12日特別說明會並開放媒體參觀，展示其在5G、物聯網和車用電子領域的驗證服務能力

宜特與DEKRA 簽訂MoU，展開Wi-Fi等物聯網相關合作 (2018.03.09)
宜特科技，與歐洲檢測認證DEKRA德凱認證合作再進一步，宜特與DEKRA於3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, 簡稱MoU)，締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上，領先世界的檢測驗證與認證能量

宜特與UL簽署合作協議書全面開展高速訊號傳輸測試 (2018.02.09)
宜特宣布與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室-UL，簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起，雙方將在高速有線訊號傳輸上，展開全球技術支援、客戶互委，及全球訊號傳輸測試市場開發