CTIMES - PCI Express

凌華發表PCI Express介面高速DIO卡 (2009.06.18)
凌華科技推出新款PCI Express高速數位I/O卡「PCIe-7350」，PCIe-7350資料傳輸量高達200 MB/s，內部取樣時脈速度可達50 MHz，外部時脈最高可達100 MHz。凌華PCIe-7350適用於大量且平行高速數位資料交換之應用，如影像感測器測試、大尺寸印表機、繪圖機輸出、IC測試、數位波形擷取及播放等應用

艾訊誰出全新Intel GM45 PICMG 1.3工業級半卡 (2009.06.05)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出SHB Express PICMG 1.3工業級半卡SHB211，採用Intel 45奈米(nm)製程技術，搭載socket P架構Intel Core2 Duo雙核心中央處理器，支援 667/800/1066 MHz外頻(FSB)速率，內建高階Mobile Intel 4500MHD高速晶片組，擁有絕佳高畫質的3D顯示效果與雙螢幕顯示功能，並支援CRT、 LVDS以及DisplayPort等多種主流顯示輸出介面

智微新系列高速介面解決方案 Computex現身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年於Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）與Cardreader應用控制晶片。展示型號為JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新規格USB 3.0技術，JMS539預計將於今年下半年量產

研揚科技發佈新款COM Express模組 (2009.05.25)
研揚科技發表一款全新Type II COM單板電腦--COM-45SP。COM-45SP是研揚研發的最新COM Express模組，研揚科技是Intel長期合作廠商。此創新科技的新品COM-45SP登場，不僅迎合了現有嵌入式市場的高性能需求，且爲新的及既有的産品創造商機

Altera發售40-nm收發器FPGA第三系列產品 (2009.05.20)
針對3-Gbps應用提供獨特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解決方案，Altera公司宣佈，開始發售Arria II GX元件——第三系列40-nm FPGA產品。整合了收發器的Arria II GX系列，結合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC系列產品解決方案

艾訊推出全新Intel Q45四核心工業級ATX主機板 (2009.05.18)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)發表一款全新LGA775架構Intel Core2 Quad四核心工業級ATX主機板IMB203，其搭載LGA775架構Intel Core2 Quad四核心中央處理器，支援800/1066/1333MHz外頻(FSB)速率，支援4組高頻寬雙通道240-pin最高達16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系統記憶體

Guzik推出新型波形數位轉換器 (2009.05.13)
Guzik Technical Enterprises宣佈推出其新型WDM 5044 Waveform Digitizer，這種新型波形數位轉換器可安裝於機架上，並能以更小的功能顯示區域實現高達6 GHz的波形捕獲和分析頻寬。該數位轉換器可以運用於航空電子、軍用電子、物理學、天文學、半導體和眾多其他學科領域中要求苛刻的自動測試設備(ATE)和原始設備製造商(OEM)應用產品

凌華推PCI Express到6U CompactPCI/PXI延伸系統 (2009.05.05)
凌華科技推出PCI Express到6U CompactPCI/PXI的延伸系統套組，此延伸套組內含一張PCI Express的主機介面卡PCIe-8560，一個6U的遠端系統介面卡PXI-8565/6U，以及一條延伸纜線，適用於需延伸更多6U卡片模組的電信產業、生產測試、軍工以及航太等產業應用

艾訊推出雙核心無風扇強固型嵌入式電腦系統 (2009.04.23)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，全新推出應用範圍廣泛的無風扇嵌入式電腦系統eBOX639-840-FL，搭載 socket P架構Intel Core2 Duo雙核心或Celeron M中央處理器，支援533/667/800 MHz外頻(FSB)速率

蘋果Xserve伺服器全新改款 (2009.04.20)
蘋果近日發表全新改款的Xserve伺服器，採用最佳化1U機架式設計的Xserve配備新的Intel“Nehalem” Xeon處理器與次世代系統架構，每瓦效能比前一代系統提升89%。全新Xserve建議售價新台幣$113,900元起

LSI推出四款深層封包偵測系列解決方案 (2009.04.17)
LSI公司發表四款最新的Tarari內容與安全「隨插即用」系列處理器機板，能滿足從入門級到高效能網路在深層封包偵測的需求。這些新款解決方案採用創新的Tarari T10晶片與軟體架構，為OEM廠商提供理想的性能與彈性，以低成本滿足各種網路安全的需求

NI新款工業級控制器具備連結功能與無風扇設計 (2009.04.17)
NI發表具備NI測試與量測平台連結功能的NI 31xx系列工業級控制器，且其無風扇設計可用於長期佈署。NI 3110工業級控制器配備1組Intel SL9JT L2400 1.66 GHz Core Duoprocessor，而NI 3100工業級控制器配備1組Intel 1.06 GHz Celeron M 423處理器，並均以Windows XP作業系統進行設定

Tektronix 2009年亞太區創新論壇-新竹 (2009.04.15)
2009年Tektronix創新論壇春季巡迴展將於4月14日起，在台北、新竹、首爾、上海和深圳舉辦。Tektronix創新論壇將邀集來自Tektronix的技術專家及各領先的科技公司精英，參與這項新數位時代先進技術的研討會

Tektronix 2009年亞太區創新論壇-台北 (2009.04.14)
2009年Tektronix創新論壇春季巡迴展將於4月14日起，在台北、新竹、首爾、上海和深圳舉辦。Tektronix創新論壇將邀集來自Tektronix的技術專家及各領先的科技公司精英，參與這項新數位時代先進技術的研討會

安捷倫測試納入USB 3.0碼型產生器自動化校驗 (2009.03.31)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈推出接收器測試所需之USB 3.0碼型產生器自動化校驗，以擴充旗下的通用序列埠（USB）測試組合。該解決方案可以大幅減少測試系統的設定時間，也使全自動化的接收器測試向前邁進一大步

Altera發售大於市面密度60%的收發器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣佈，開始提供業界密度最大的收發器FPGA晶片。做為Altera Stratix IV GX FPGA系列中發售的第二個型號元件，EP4SGX530比市場上最大的收發器FPGA密度大60%。該元件提供530K邏輯單元（LE），48個工作速率高達8.5 Gbps的收發器，20.3 Mbit RAM以及1,040個嵌入式乘法器

LSI宣佈內容處理器將擴大支援多重核心處理器 (2009.03.16)
LSI宣布Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外，T1000將能輕易搭配其他處理器，包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器，以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測

LSI擴大支援最多類別的多重核心處理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外，T1000也能搭配其他處理器，包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器，以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測

華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線，並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半，因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦（Notebook）、小筆電（Netbook）與行動上網產品（mobile Internet device;MID）體積，有效節省成本與功耗，並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗