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Tektronix Communications全新模組 實現網路優化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，於日前舉辦的Mobile World Congress大會中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模組，專為運營商無線網路優化進階設計。
「OptiMon GeoLocalization」模組使用獨創的演算法，能夠處理網路和手機資料所回報的無線參數量測結果，提供用戶活動、錯誤事件和無線電狀況的地理位置檢視 |
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NI科技人才百萬補助方案，響應「充電加值計劃」 (2009.03.12)
在一片不景氣的氛圍中，為了穩定就業與緩解無薪假引發的衝擊，勞委會在開春後所推出的「充電加值計劃」，於二月份正式上路。美商國家儀器（NI）響應勞委會所提出的計劃，針對業界工程師需求，推出超值充電加值方案 |
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NXP出售無線服務部門給數位安全公司Gemalto (2009.03.11)
外電消息報導，半導體商恩智浦（NXP）日前宣佈，將出售無線服務部門給荷蘭數位安全公司Gemalto，雙方已就相關事宜簽署協定，但具體的出售金額NXP則尚未公佈。
根據雙方的協議，Gemalto將取得NXP的Mifare(非接觸智慧卡)技術，並整合至旗下的TSM服務平台 |
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Microchip併購HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣佈併購嵌入式系統軟體開發工具供應商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C編譯器具備最佳化的全程編譯技術（whole-program compilation）以及全知程式碼產生（Omniscient Code Generation,OCG）技術 |
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LSI擴大支援最多類別的多重核心處理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外，T1000也能搭配其他處理器，包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器，以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測 |
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Tektronix Communications推出全新K2Air監看系統 (2009.03.09)
ektronix Communications於日前舉辦的Mobile World Congress大會中，推出支援LTE網路，並具備Uu介面監看功能的全新K2Air監看系統。K2Air可透過CPRI等數位RF介面收集資料，使適用於LTE營運商與網路設備製造商的Tektronix Communications測試、監看和通訊最佳化解決方案產品陣容更為充實 |
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電信國家型科技計畫十年有成，網通科技2009續航 (2009.03.04)
行政院國科會｢電信國家型科技計畫｣今(3/4)起一連七天，在台北科技大樓一樓及二樓舉行全程結案成果展。該展以「寬頻智慧新台灣，網通技術創新局」為主題，展示電信國家型科技計畫執行十年成效，同時宣告下一階段｢網通國家型科技計畫｣正式啟動 |
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英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04)
英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能IAD所設計 |
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工研院與Telcordia公司簽約記者會 (2009.03.03)
在全球經濟不景氣的漩渦中，產業結構重新洗牌，目前全球備受矚目的安全產業有望成為下一個明星產業。行政院科顧組也議定2009年為「安全科技年」。工研院辨識與安全科技中心為強化國際合作，帶領國內產業搶佔全球安全市場商機，與美國知名電通大廠Telcordia CEO Mr |
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NI增開免費課程，和工程師一同厚植實力 (2009.03.02)
在全球一片不景氣下，職場競爭愈趨於激烈，美商國家儀器（NI）為客戶提供提升自我的機會，在不需成本的情況下，讓客戶得以無負擔進修。除了原本既有的免費實機操作課程之外 |
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Xiocom收購RoamAD，強化無線寬頻能力 (2009.02.27)
無線寬頻解決方案提供商Xiocom Wireless今日（2/27）宣佈，收購RoamAD公司。該公司的品牌、商標、智慧財產權和專利都將納入Xiocom的營運，共同提供性能更強大、應用更全面的無線寬頻解決方案 |
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工研院成為全球WiMAX Forum董事會成員 (2009.02.27)
工研院於本週三（2/25）宣布，已於2月初成為全球WiMAX Forum新的董事會成員，未來將實際參與制訂WiMAX Forum的全球發展方針與決策，更有效地發揮國際影響力、推廣台灣寬頻無線產業與全球WiMAX的佈建應用 |
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Asix無線影音參考設計於2009 IIC-China登場 (2009.02.24)
專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子，將於2009 IIC-China展出無線影音參考設計方案。該公司將利用新開發的無線區域網路單晶片AX220xx，建構出高品質的影音數位家庭。
透過「Wi-Fi無線喇叭」、「Wi-Fi無線網路攝影機」二款參考設計 |
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ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模組，該模組主要用於2.1－2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組（MCM），專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台（Femtocell）和用戶端設備（CPE） |
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Verizon在美國部署LTE網路，預計2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 執行副總裁兼技術長Dick Lynch，日前在巴賽隆納舉行的行動通訊世界大會 (Mobile World Congress) 的專題演講上表示，Verizon與Vodafone的合資公司Verizon Wireless已選定Ericsson和Alcatel-Lucent作為該公司在美國的LTE 網路部署專案的首要網路廠商 |
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2010年將有8億人使用WiMAX網路 (2009.02.20)
WiMAX論壇(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX業者所提供的網路服務已能提供約4.3億用戶或通訊協定使用，預估2010年將擴增至8億用戶。此外，全球WiMAX網路已在135個國家、約460個WiMAX網路系統上運作，以提供固網、可攜式以及行動網路使用 |
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諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。
Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢 |
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高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案 |
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讓我們想想… (2009.02.18)
2009年行動通訊世界大會（Mobile World Congress），16日於西班牙巴塞隆納舉行。包含手機製造商、通訊服務商與電信設備商等全球通信業者都齊聚一堂，共同針對2009年通訊市場作佈局 |
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瑞薩推出次世代汽車資訊系統之單晶片解決方案 (2009.02.18)
瑞薩科技發表SH7776（SH-Navi3），這款雙核心系統單晶片（SoC）內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備 |
