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科技
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半導體市場需求激增,吸引產業鏈相關企業的關注,國際間碳化矽晶圓的開發,驅使SiC爭奪戰正一觸即發。
意法半導體推出新45W和150W MasterGaN產品 著眼高效能功率轉換應用 (2021.08.31)
意法半導體(STMicroelectronics)推出MasterGaN3和MasterGaN5兩款整合功率系統封裝,分別針對最高45W和150W的功率轉換應用。 另外除了針對65W至400W應用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4
意法半導體BlueNRG SoC開發環境和快速入門程式碼 降低感測器網路門檻 (2021.08.23)
意法半導體(STMicroelectronics)新BlueNRG 系列系統晶片(SoC)專用免費整合式開發環境(Integrated Development Environment,IDE)WiSE Studio正在加速搭載Bluetooth藍牙技術之智慧連網裝置的設計週期
Qeexo和意法半導體合作 提供具備機器學習功能的動作感測器 (2021.08.19)
Qeexo開發公司和意法半導體(STMicroelectronics)宣布,意法半導體的機器學習核心(Machine-Learning Core,MLC)感測器已加入能夠加速邊緣裝置tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平台
意法半導體推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2021.08.17)
意法半導體(STMicroelectronics)所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品,該產品家族有三個不同的產品系列,皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器(PA)進行優化設計
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。
意法半導體STM32Cube.AI生態系統加強對高效機器學習的支援 (2021.08.16)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出之STM32Cube.AI開發環境為使用者提供各種機器學習技術,以盡可能高效地解決分類、聚類和新穎性偵測等三種演算法的挑戰,並提供更多靈活性
意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證 (2021.08.13)
隨著多樣化的連線裝置逐漸成為日常生活不可缺的物品,其中所需的網路保護安全功能也更受重視,意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布STM32U585通用安全微控制器(MCU)通過PSA 3級和SESIP 3安全認證,透過邏輯、電路板和基礎實體抵抗等三項防禦測試,證明該微控制器的網路保護達到高層級標準
意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證 (2021.08.13)
隨著多樣化的連線裝置逐漸成為日常生活不可缺的物品,其中所需的網路保護安全功能也更受重視,意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布STM32U585通用安全微控制器(MCU)通過PSA 3級和SESIP 3安全認證,透過邏輯、電路板和基礎實體抵抗等三項防禦測試,證明該微控制器的網路保護達到高層級標準
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功
意法半導體新STM8和STM32手機應用軟體 優化微控制器選型 (2021.08.12)
意法半導體(STMicroelectronics)在主要的App Store和ST官方網站推出了先進的手機App。 STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App,利用最新的應用軟體設計技術,為使用者提供穩定和便利的使用者體驗
意法半導體成為Startup Autobahn主要夥伴 協助培養未來汽車新創 (2021.08.10)
意法半導體(STMicroelectronics)加入Startup Autobahn計畫,成為其主要合作夥伴。Startup Autobahn由Plug-and-Play創辦和管理,旨在於推動汽車產業的技術創新,為現有科技公司引薦優選之具潛力的新企業
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
意法半導體推出高整合度、具設計彈性的車規LED驅動器 (2021.08.06)
意法半導體(STMicroelectronics)推出整合DC/DC轉換器的ALED6000單晶片車規LED驅動器,這是一個低BoM(物料清單成本)之具設計彈性的車用照明解決方案,在車輛內部電氣變化波動時可確保一致性的照明強度
ST摩洛哥Bouskoura工廠 2022年再生能源使用率達50% (2021.08.04)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,作為2027年完成碳中和計畫的一部分,Bouskoura工廠可再生能源採購比例相較2020年的1%,預計在2022年將達50%。 意法半導體在摩洛哥Bouskoura已經紮根20餘年,已有一家後段工廠,聘僱2,800名員工
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD(即安全微控制器事業部),也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後,也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案
車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及,讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子,而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分

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1 ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機
2 意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能
3 意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用
4 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
5 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
6 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
7 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
8 ST:持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾
9 ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元
10 意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性

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