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CTIMES / 林彥伶
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
[COMPUTEX 2018]宇瞻科技展出五大領域應用並深化市場布局 (2018.05.28)
隨著COMPUTEX即將到來,宇瞻科技將於展期間假台北南港雅悅會館,展現其軟體、硬體和韌體研發能力,聚焦IIoT工業物聯網、交通運輸、國防應用、醫療照護及博弈五大領域應用,擴大工控市場影響力,並於於6月6日(三)至6月8日(五)舉辦VIP專展,提供全新技術及多元智慧物聯應用的體驗
Littelfuse新推專為電動汽車應用優化的500VDC SMD保險絲 (2018.05.28)
Littelfuse推出一個表面安裝式保險絲系列產品,其額定分斷電流高達1500A,適合用於最高350VAC或450/500VDC的高電壓電動車汽車應用。 NANO2 885系列保險絲旨在保護電動汽車免被嚴重的故障/短路電流損壞,確保在惡劣環境中也能發揮可靠性能,885系列保險絲的尺寸僅為10
工研院與UL簽署儲能設備測試及標準合作備忘錄 (2018.05.28)
經濟部能源局依據前瞻計畫,推出「區域性儲能設備技術示範驗證計畫」,在此計畫推動下,財團法人工業技術研究院與國際安全科學領導機構 UL 於5月28日簽署「儲能設備測試及標準合作備忘錄」
羅德史瓦茲於NAB2018大會展示SMPTE 2110應用實例 (2018.05.28)
羅德史瓦茲 (Rohde and Schwarz, R&S) 在日前於拉斯維加斯舉行的NAB 2018展會中推出三種系統設備。 在Video Services Forum (VSF)的主導下,計劃轉換成IP介面的設備廠商和廣播商可對其符合SMPTE 2110 和AMWA NMOS標準,在實際應用場景下進行互通性測試
「博士創新之星」計畫 2018躍升培訓營 培育新創人才 (2018.05.28)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行之「LEAP博士創新之星」計畫,107年第二梯次徵選已進入國內培訓階段,國研院科政中心於5月25~27日假桃園龍潭渴望會館為本梯次學員舉辦密集式自我挑戰的【2018躍升培訓營】,透過跨世代業師對談與面對面交流,鼓勵我國高階人才勇敢挑戰自我
Zytronic為smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多點觸控感測器 (2018.05.28)
Zytronic提供智慧LINK(smartLINK)定制多點觸控感測器,在美國五個城市建立互動式資訊亭網路。 智慧LINK(smartLINK)設計的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社區和多用途設施中,旨在通過互動參與、資訊傳遞、安全和情報收集來為智慧城市提供動力
杜邦將在上海國際太陽能展展示全新的太陽能解決方案 (2018.05.28)
杜邦太陽能將於第十二屆(2018)國際太陽能產業及智慧能源(上海)展覽會W4-555展位,展示全方位的創新材料以及與客戶的合作成果。 杜邦太陽能與先進材料全球總裁徐成增表示:「杜邦太陽能解決方案持續透過科技創新
凌華結盟NVIDIA 積極佈局AI邊緣運算 (2018.05.28)
凌華科技於今年二月與顯示晶片大廠輝達(NVIDIA)簽訂Quadro Embedded合約,成為亞太唯一一家取得Quadro Embedded合約的工業電腦業者,在嵌入式垂直巿場積極佈局AI邊緣運算(AI at the Edge)
施耐德電機首屆創新高峰會 發表EcoStruxure物聯網平台 (2018.05.25)
施耐德電機5月25日假台北萬豪酒店舉辦Innovation Summit Taipei 2018,發表EcoStruxure物聯網平台應用在配電、樓宇、IT、機械和工廠五大專業領域的數位解決方案;以及如何運用IoT物聯網、Big Data大數據、AI人工智慧、AR擴增實境等新技術,協助客戶找到數位經濟下新的商業模式
意法半導體高整合四通道下橋開關 豐富智慧製造的診斷功能 (2018.05.25)
意法半導體(STMicroelectronics)的IPS4260L四通道下橋智慧功率開關可提升工業自動化設備的效率和可靠性,在一個節省空間的散熱加強型封裝內整合四個260mΩTYP RDS(ON)的功率開關和保護功能,在TAMB = 85°C環境溫度下最大輸出電流2.4A(每通道0.6A或單通道2.4A),並可透過外部電阻器設定限流閾值,還可並聯通道
鋼鐵製造廠採用兆鎂新機器視覺優化效率及品質 (2018.05.25)
The Imaging Source兆鎂新機器視覺產品,為一家日本鋼鐵製造商提供了絕佳解決方案,助其提升辨識及追蹤自家產品品質。 鋼鐵製造過程中,辨識及追溯其產品為一項困難的任務
英飛凌CIPOS Mini IPM提高低功率馬達效率 (2018.05.25)
全球能源效率標準通常禁止製造商進口或銷售未符合標準的產品,為了滿足特定的基本要求,必須透過使用最新技術減少能源損耗,英飛凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513產品
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構,針對人工智慧量身設計,具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能
PTC:IIoT與AR是2018年企業關鍵投資 (2018.05.25)
PTC近日發表雙年刊的《工業創新現況》系列研究報告。該系列報告以PTC客戶的資料為基礎,針對工業物聯網(IIoT)和擴增實境(AR)技術當前的發展狀況及未來計畫提供資料導向的客觀分析,包含部署動機、運用於整體價值鏈的案例與功能,以及創造的商業價值類型等主題
羅技主辦電競盛事「直播電競 勁在八德」 (2018.05.24)
Logitech G宣布主辦年度電競盛事「直播電競 勁在八德」,26日至27日將舉辦校園對抗賽、實況主表演賽等精彩活動,而Logitech G更同時推出超強新品G304光速無線電競滑鼠,各大光華商場皆熱烈響應新品上市熱潮
格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100(2級)認證,準備投入量產,作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術,格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力,旨在提高汽車IC的性能和效能,同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準
安全第一 igus耐磨SLS粉末優於防火標準五倍 (2018.05.24)
為了有效防止車輛內裝發生火災,必須使用合適的材料和適當的結構設計,igus 採用 3D 列印材料 iglidur I3,向理想防火措施邁出關鍵的一步,其極耐磨的特性,可製成所有類型的易損件,還通過了符合FMVSS 302的防火測試,在測試中,測量的熱值比最大允許限值低約五倍
Maxim針對車載娛樂及ADAS推出緊湊型同步整流Buck轉換器 (2018.05.24)
Maxim宣佈推出接腳相容的MAX20073和MAX20074 buck轉換器,協助汽車電子設計者大幅降低EMI,同時提高效率。結構緊湊的轉換器提供業界最低的EMI,適用於低壓負載點電源設計,是汽車資訊娛樂系統和ADAS應用的理想選擇
凌華發表ETX模組化電腦 滿足延長系統使用壽命需求 (2018.05.24)
在許多ETX模組製造商退出市場之際,凌華科技不斷走在科技前端之虞,仍秉持與兼顧傳統工業設計,根據市場需求,提供新一代的模組化電腦以持續支援基於ETX模組化電腦架構進行系統設計的使用者
東芝推出最新工業用及工廠自動化應用光繼電器 (2018.05.24)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出針對建築自動化系統、安全設備和半導體測試器等工業用與工廠自動化應用光繼電器IC – TLP3122A,並已開始量產出貨。 其採用最新U-MOS IX製程MOSFET元件,有效降低導通電阻,且為小型4引腳SO6封裝,提供高達60V斷態輸出端電壓(VOFF)、1.4A導通電流(ION)以及高達4.2A導通脈衝電流

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