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不可忽視的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特爾（Intel）與Cypress（柏士半導體）相繼對外宣佈，決定在印度設立IC設計中心，強調的理由均為「運用該國豐沛的設計人才」。今年天下雜誌特別企劃印度科技人才專輯 |
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ARC推出ARC CertiPHY計劃以滿足USB操作互通性需求 (2003.07.14)
益登科技所代理的ARC International，於日前公佈ARC CertiPHY計劃，它也是ARC實體層 (PHY) 整體策略的一部份。根據這項操作互通性測試計劃，ARC將在整個實體層設計流程和嚴格的測試程序過程中，與USB實體層發展廠商密切合作，協助市場取得各種USB實體層元件和實體層巨集單元 (PHY macrocell)，並確保它們能和ARC USB控制器核心相互操作 |
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英特爾將在台設立大型晶片設計中心 (2003.07.11)
據經濟日報報導，英特爾決定來台設立晶片技術設計中心，總投資金額近10億元，並把部分晶片技術從矽谷移至台灣研發，這是英特爾在亞太地區首座大型晶片設計中心，英特爾執行長貝瑞特預計8月底來台，親自宣布此案 |
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SiSR659+SiS964將支援HyperStreaming技術 (2003.07.10)
矽統科技(SiS)為提昇自身產品品質水準、豐富自身產品線及提供高階使用者更多選擇，因此積極參與此次於7月10、11日於日本東京所舉辦之Rambus Developer Forum Japan，除了總經理陳燦輝先生將擔任一場主題演講之外, 矽統科技並將在其中介紹SiSR659+SiS964之產品方案 |
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矽統SiS755支援AMD 64位元平台 (2003.07.08)
矽統科技日前表示， 該公司晶片組SiS755支援新一代AMD 64位元平台，搭載由矽統自行研發的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport介面，無論是在AMD甫發表的64位元工作站處理器Opetron的平台上，或是搭配即將於今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64處理器，均可增進資料處理效率，將電腦工作平台導向更先進的效能 |
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揚智與宇力電子共同發表-M1683 (2003.07.08)
揚智科技與宇力電子8日共同發表一款最新支援Intel Pentium 4處理器之北橋晶片產品-M1683，搭配揚智備受好評的超高規格、高整合度的M1563南橋晶片，可滿足桌上型及筆記型電腦市場對高品質、高穩定度的效能要求及市場對於主流規格演進的需求，具體展現揚智在深耕PC系統晶片組多年來所累積的深厚研發實力 |
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大陸晶圓業者發展潛力不容忽視 (2003.07.08)
大陸晶圓代工市場的成長潛力不容忽視，自2000年至今短短2、3年內，大陸5大晶圓廠合計年營收，已從原先的不及1.5億美元成長至3億美元以上；而大陸目前五大晶圓廠中芯、上海貝嶺、上海先進、華虹NEC、上華華晶等，目前發展仍以6、8吋生產線為重，預期首座12吋晶圓廠的催生者應是中芯 |
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系統觀是系統設計成功之鑰 (2003.07.08)
各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值 |
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傳因訂單不足 封測業者上海泰隆已暫停公司營運 (2003.07.07)
據工商時報報導，由台灣愛德萬測試總經理聶平海，於二年前以個人名義赴大陸投資的封測廠上海泰隆半導體，傳出現已暫停營運的消息，其主因為大陸當地訂單不足，使該公司在龐大財務壓力下不得不停止營運，並開始處分部分設備 |
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高速ASIC設計整合SerDes之測試挑戰 (2003.07.05)
隨著系統邁向更高的速度發展，業者將多種元件整合為系統單晶片，因此須於IC與背板之間移動大量資料，促使許多廠商將SerDes整合至其ASIC與其它大型晶片。建立一套支援同步設計、整合、預先整合測試及生產測試的模式，將協助巨集單元供應商與其客戶擁有更好的效能表現，並能以更低的成本與更短的上市時程推出產品 |
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CPLD──新一代MCU解決方案 (2003.07.05)
被廣泛運用在包括通訊、消費性電子等各種不同領域產品的MCU，因為同時擁有低成本及處理密集運算作業的能力而廣受歡迎。而可編程邏輯元件（PLD）如CPLD等，因能滿足市場對於低耗電可編程邏輯解決方案的需求，已經成為MCU市場的新解決方案；本文將介紹CPLD軟體核心MCU的內部構造與應用趨勢 |
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新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，本刊將藉著七、八月兩期的刊物，為讀者一一介紹這些新興技術與廠商，與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢 |
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鎖定技術專長領域 迎戰IC設計奈米時代 (2003.07.05)
茅華認為，在IC製程走向深次微米與奈米時代，FPGA設計與IC後段的實體驗證，將是EDA業者可發揮專長與競爭力的主要領域。 |
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新興行動通訊裝置儲存技術 (2003.07.05)
由於行動無線通訊頻寬的增加，所有相關通訊的設定與應用更為廣泛與複雜，如何在有限的體積下，運用最少的記憶體，發展最強的行動資料平台解決方案則是目前最重要的課題 |
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從IEEE 802.16a看無線通訊之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a廣頻無線擷取系統標準是針對微波（microwave）和毫米波（millimeter-wave）頻段提出的一種新的空中擷取標準，該標準不僅在新一代3G無線通信技術中具有舉足輕重的地位，而且對於4G甚至5G蜂窩行動通信的發展也具有重要意義 |
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堅持類比射頻CMOS技術之路 (2003.07.05)
面對行動通訊市場走向傳輸速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS製程是致勝的法寶，對於技術的挑戰也充滿信心。 |
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為可攜式電子產品提供更輕薄的專業聲學零件 (2003.07.05)
何美靜表示，目前樓氏的矽晶麥克風皆是在美國廠生產，預計在2004年將生產基地移往中國大陸；樓氏除了生產矽晶麥克風零件，也可配合客戶的不同需求提供Design-in的服務 |
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數位影像應用 引領行動通訊多媒體時代 (2003.07.05)
行動通訊產業在多媒體服務上是訴求的重點，因此本文將首先介紹多媒體應用的市場現況與未來趨勢，另外將花較多的篇幅介紹即時數位影像服務，也就是相機手機模組的技術與市場，與讀者一同探索行動通訊多媒體的魅力 |
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南港系統晶片(SoC)設計園區記者說明會 (2003.07.03)
迎接知識經濟新時代，台灣半導體產業將運用IC 製造的核心優勢為基礎，全力發展強調創新的IC設計產業，企圖將台灣半導體產業帶向另一高峰。
因此，配合行政院推動「二00八國家發展重點計畫」 |
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中芯調漲晶圓代工價格 台系設計業者稱慶 (2003.07.01)
據Digitimes報導，大陸晶圓業者中芯在產能出現供不應求的情形下，已悄悄調漲代工價格；IC設計業者指出，中芯已將內部0.2微米製程SDRAM與SRAM產品代工價格，由原先500美元附近的公訂價格，一次調漲至600～700美元；此外0.2及0.18微米邏輯晶片製程，也正著手規劃逐步上調價格 |
