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CTIMES / IC設計
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
以小博大 在LCD控制IC領域建立專業知名度 (2003.05.22)
在全球半導體與電子產業市場中,日本業者的先進技術與對產品品質的嚴謹態度是業界有目共睹,而由於在日本的產業環境中,中小型企業較不容易生存,因此表現較搶眼、知名度較高的半導體廠商東芝、三菱、Sony、NEC...等都屬於大型集團,成立於1991年的哉英電子(THine)卻是日商中少見的中小型IC設計業者
IBM擬將部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才躍升為全球第三大晶圓代工業者的IBM,因其自有晶圓廠將以發展晶圓代工事業為主軸,該公司與韓國三星(Samsung)已經達成合作協議,未來將釋出部分PowerPC代工訂單給三星
談產品開發之有效管理 (2003.05.20)
筆者因擔任研發顧問之故,所以經常碰到一些與電子產業有關的問題。最近,我的一位客戶想開發SNMP卡,要我規劃開發時程和成本預算。我依照自己的經驗,草擬了規劃報告給該公司總經理,他很滿意我寫的內容
FSA預期今明兩年晶圓需求量將持續攀升 (2003.05.16)
根據無晶圓廠半導體協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)日前公佈的最新報告顯示,2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季下跌5%,但0.18微米以下高階製程使用率則明顯上升;FSA預期在業界普遍認為復甦時程將近的情況下
ATI推出RADEON9800 PRO 256MB圖形加速卡 (2003.05.16)
繪圖供應商-ATI Technologies日前發表搭載最高速的256MB DDR-2 記憶體(第二代雙資料處理記憶體) 的ATI RADEON9800 PRO視覺處理器(VPU)產品已經開始正式上市。ATI表示,RADEON 9800 PRO 256MB產品因為數量有限,所以將優先提供OEM客戶們、零售商和線上購買的客戶們
晶片業者搶攻Q3旺季商機 封測廠接單樂 (2003.05.14)
據工商時報報導,IDM與IC設計等上游業者雖受SARS疫情影響而延後新產品時程延後,但半導體封測業者表示,不少上游業者為搶供傳統第三季銷售旺季市場,訂單已在近期陸續回籠,而根據客戶給予的產能預訂推測,包括晶片組、無線區域網路晶片(WLAN)等訂單已下到第三季,封測市場榮景將可持續到年底
XILINX擴大Virtex-II Pro產品陣容 (2003.05.14)
美商智霖(Xilinx)於14日推出整合10 Gbps序列收發器的Virtex-II Pro X架構。除此之外,Xilinx亦發表RocketPHY系列10 Gbps CMOS實體層收發器,為支援SONET之CMOS實體層收發器的解決方案,讓高效能網路、儲存及影像處理系統的設計師可以利用Xilinx的ISE 5.2i軟體研發工具,搭配Virtex-II Pro X架構,於過去的設計流程中,開發新的10 Gbps應用
Actel推出FlashPro Lite編程器 (2003.05.13)
Actel公司宣佈推出攜帶型、低成本FlashPro Lite編程器,與該公司以Flash為基礎的ProASIC Plus系列現場可編程閘陣列(FPGA)一同使用。Actel的下一代編程器經過尺寸最佳化,外型非常精簡,讓用戶在任何地點使用膝上型電腦即可對元件進行編程
國內第一季IC產值較去年成長 未來可能漸入佳境 (2003.05.12)
根據工研院經資中心ITIS計畫的最新統計,今年台灣IC產業第一季總產值為新台幣1629億元,較去年同期成長9.6%,但受到景氣成長力道不足及美伊戰事等不確定因素影響,第1季IC各業別較去年第4季衰退3~8%
創惟發表讀卡機控制晶片 (2003.05.09)
創惟科技日前發表讀卡機控制晶片GL817。GL817通過USB 2.0 Bus Power認證並支援Sony新一代記憶卡介面Memory Stick PRO,並採用LQFP48封裝。創惟表示,GL817同時支援Memory Stick(MS),Secure Digital(SD)和Multi Media Card(MMC)等記憶卡標準介面,就產品的應用面來看,製造商可直接使用USB介面所提供之電源對讀卡機供電,而無需外接電池或電源線
掌握各地市場情報 是通路業者致勝關鍵 (2003.05.09)
總公司創立於1972年、並於1995年在台灣成立分公司的日商兼松半導體(Kanematsu Semiconductor),在電子零組件與半導體製造設備的通路事業上擁有多年的經驗;兼松半導體台灣分公司總經理渡邊文明表示
IBM推出UNIX伺服器新品 配備POWER4+處理器 (2003.05.08)
IBM宣佈旗下三款中高階UNIX伺服器IBM eServer p690、p670、及p655將配備POWER4+處理器上市;同時,上述機種更具備隨選即用電子商業(e-business on demand)功能,企業可以彈性地使用企業電腦系統資源,更可以在正式採購之前,先進行測試,以確定是否真的需要增加額外的設備
為減低成本 記憶體設計業者轉投DRAM晶圓廠 (2003.05.06)
據Digitimes報導,包括中芯國際等大陸晶圓業者以低價打進DRAM市場的策略,已經對台灣IC設計業者的獲利造成影響,包括晶豪、鈺創與矽成等設計業者為減輕成本,近來逐漸將產能由台積電、聯電,轉向DRAM業者如力晶、南亞科的晶圓廠,兩DRAM廠也已將提升記憶體代工業務比重列為重點工作
電子零組件通路商的新時代挑戰 (2003.05.05)
在半導體與電子零組件供應鏈中扮演重要角色的電子零組件通路業者,隨著電子產業分工趨勢日亦明顯,其功能與地位也越來越重要,對於零組件供應商與下游客戶來說,通路業者更在其中擔負溝通橋樑重責大任
勾勒台灣IC產業未來發展願景 (2003.05.05)
在競爭激烈的全球半導體市場中,台灣IC產業的優勢何在?面臨著哪些不可忽視的威脅?又有哪些必須注意的威脅與可掌握的機會?本文接續137、138期,將繼續為讀者解析台灣IC產業的競爭力所在,並以我國產業輔導政策的角度出發,擘畫國內IC產業未來發展願景
寫在牽手之後 (2003.05.05)
企業間互相合作授權,並不是什麼新鮮事。但彼此突然化敵為友,相互合作,就能被轟動的討論好一陣子。
台灣人才在大中華經濟圈的重責大任 (2003.05.05)
我們要把訓練方向引導到更開放、跟中國大陸更相容的狀態。將來台灣勢必成為中國大陸面對國際市場競爭的介面,如何讓台灣人有能力來擔當這樣的工作,是非常重要的一件事
談產品開發之有效管理 (2003.05.05)
開發新產品時,除技術問題外,許多其他問題是跨領域、複雜無比的,必須利用正確的研發管理方法才能順利解決。
迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.05)
對於台灣地區的經營,John Bourgoin表示,由於台灣政府積極投資並協助業者從事創新研發,而且台灣學界及研究機構也與私人企業密切合作,加上開放健全的投資市場,讓業者積極拓展業務
台灣大學生搶救飯碗大作戰 (2003.05.05)
全球化的浪潮與世界經濟情勢的改變,曾經創造數次經濟奇蹟的台灣,也必須面臨再一次的產業創新與轉型,才不致在競爭激烈的市場中被淘汰;台灣近兩年來高升的失業率與大學生求職四處碰壁的現實狀況,或許正能讓台灣大學生開始思考相關問題,進一步對於自身能力的增進與第二專長的培養付出努力,尋找個人生涯發展的正確方向

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