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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
富士通將投入150億日圓 發展90奈米製程 (2003.02.11)
據外電報導,日本富士通將在其下半導體事業,投入鉅資發展90奈米製程,預計將提升月產能至5000片;但對於多家日本半導體業者紛紛追加設備資出,富士通卻未有跟進的計畫
國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導,由於原本交由英飛凌(Infineon)封裝測試的茂德DRAM產出,自一月份起全數轉交國內封測廠代工,加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出,以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單
TI纜線數據機通過CableLabs PacketCable 1.0認證 (2003.02.07)
德州儀器(TI)推出支援PacketCableTM語音功能的最新設計平台,將帶動有線電視產業VoC(Voice over Cable)服務往前邁進一大步。許多客戶已利用TI硬體和軟體平台發展新產品,並順利通過CableLabs的PacketCable認證
半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導,包括英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、超微(AMD)、德儀(TI)、IBM、東芝(Toshiba)等半導體業者,在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場,各家新產品最快將在2003年下半問世
日本半導體廠商 2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊(Bloomburg)報導,日本東芝日前表示,該公司90奈米製程的系統晶片(System LSI)將於2003年春季開始量產,新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品,可使電子產品的功能更多、體積也可更小
Sony、東芝將採用Rambus記憶體技術 (2003.01.07)
據路透社報導,美國高速電腦記憶體晶片設計業者Rambus日前宣布,已與日本Sony和東芝簽署盼望已久的授權合約;Rambus表示,Sony和東芝未來三年將在多項新產品中使用其記憶體加速技術,而簽署的權利金將使Rambus的獲利與銷售顯著增加
消費性電子產品 將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出,數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求,將帶動半導體市場成長,而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況
日本半導體設備業 2003年復甦機會大 (2002.12.30)
據路透社報導,日本半導體設備協會(SEAJ)日前公佈最新統計報告指出,2002年11月份日本半導體設備訂單金額達557億日圓(4.644億美元),雖較2002年10月減少了20.2%,但較2001年同期仍增加逾一倍
日半導體廠擺脫不景氣 取消年假加班 (2002.12.30)
據外電報導,在2001年景氣低迷時期,日本各半導體廠商多半以放長假調整生產,但2002年則因事業重整與數位相機熱賣等因素,預料2003年多家日本半導體廠將縮短新年假期,以維持生產線正常運作
全球SRAM市佔率龍頭 連續八年由三星奪得 (2002.12.24)
據iSuppli最新調查報告指出,三星電子在SRAM及Flash(快閃記憶體)等事業上的表現亮眼,除以連續八年蟬連SRAM全球市場龍頭寶座,Flash事業營收更僅次於英特爾,成長後勢看好
東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程,日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線,一處位於九州的系統LSI生產基地,新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術;另一處在愛知縣的記憶體生產基地,將生產NAND型快閃記憶體
日本大廠加入WLAN晶片戰局 (2002.12.17)
日本大廠東芝 (Toshoba) 及NEC 相繼推出無線區域網路 (WLAN) 晶片,並率先鎖定 802.11a 市場,未來也將推出整合 802.11b 及 802.11g 的解決方案。 東芝於 2002 年第三季末發表 802.11a 晶片組,先推出基頻 (Baseband) 晶片 TC32151,其中基頻晶片整合東芝的 MIPS 處理器 TX39,預計 12月底前正式送樣,2003年 3月量產供貨,單月出貨量1萬顆
東芝新晶片廠將與SanDisk合作 各出資50% (2002.12.17)
據北京賽迪網報導,日本東芝日前表示,美國的SanDisk將成為東芝即將興建的記憶體晶片工廠的共同投資夥伴;該新廠將建立在日本中部的三重縣,且為全球第三大的晶片製造廠
亞洲已成全球半導體中心 台灣市場表現亮眼 (2002.12.17)
據路透社報導,國際半導體設備暨材料協會(SEMI)日前公佈之最新統計資料顯示,全球晶片製造設備在2002年10月的營收較上月下跌13%,成為20.3億美元;但SEMI表示,與2001年同期相比,今年10月的營收還是成長了34.1%
新CD防盜技術出爐 市場乏人問津 (2002.12.10)
據網站 CNN 報導,目前有兩種新格式的音樂光碟分別提供超高的音質和防盜拷的功能,分別稱為 SACD (Super Audio CD) 及 DVD-Audio,前者由 IBM、英特爾 (Intel)、松下 (Matsushita) 及東芝組成的 4C 公司自行開發防盜拷裝置,後者則委由 1家名為 Verance 的公司開發
手機影像服務需求帶動 三星NAND型Flash獲利多 (2002.12.09)
據韓國經濟新聞報導,三星電子NAND型快閃記憶體(Flash)事業營收,在手機動態影像服務逐漸普及,與USB軟碟推陳出新的帶動下大幅增加。三星快閃記憶體NAND型與NOR型生產比重為95比5,2002年營收約為1.28兆韓元(約10.2億美元),2003年可望成長63.7%,達2.095兆韓元
東芝與SONY 合作開發次世代系統晶片有成 (2002.12.05)
據外電報導,日本東芝與SONY日前共同宣佈,雙方已開發出採用65奈米製程技術的次世代系統晶片(System LSI),可在同一晶片上搭載高速微處理器及大容量記憶體,以因應未來高速寬頻時代所需的資訊處理能力
東芝12吋新廠合資對象揭曉 富士通出線 (2002.12.02)
據外電報導,日本富士通可能將成為東芝新晶圓廠的合資對象,目前兩家公司正在進行相關事宜之協商,詳細的合作計畫仍未定。 據彭博資訊(Bloomberg)引述共同通訊(kyodo news)報導,富士通已委派董事小野敏彥與東芝協商合資建設新廠事宜,雙方將於東芝大分廠區內興建12吋晶圓廠,總投資額為2,000億日圓
東芝計畫分段興建兩座12吋廠 紓解龐大資金壓力 (2002.11.28)
據外電報導,日本東芝日前表示該公司將以分階段施工的方式,於日本興建兩座12吋晶圓廠,以紓解資金過於龐大的壓力;而兩座晶圓廠的施工順序,則是以產品需求的向來決定
東芝有意投資12吋晶圓廠 (2002.11.15)
據外電報導,在全球半導體景氣復甦腳步仍顯遲緩的情況下,日本東芝卻於日前傳出將投資12吋晶圓廠的消息,然對於該投資計畫,東芝內部尚未達成共識。 12吋晶圓廠雖可大幅降低生產成本、提高生產量

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